关于路由器内部热量怎么导出

上几天我写了一篇笔记，主要是关于夏天路由器散热的问题，

夏天屋内气温三十多度，现在用的红米路由器高通处理器虽不像之前那个网件r7000博通处理器那么发热严重，但用手摸上去也挺热，热点也无所谓，但开了电脑有线下bt，再带几台手机的时候经常会卡顿，玩游戏延迟过高等现象，刚开始以为是qos过滤的问题，可是不管打开或者关闭都还是存在问题，用手一摸路由器外壳比平时更热了，甚至有点烫手，是不是太热导致降频卡顿？先断电重启，问题依然存在，于是根据铜导热快，铝散热快的特性，就在外面加了几块紫铜片，在上面又蹲上几个电脑cpu不用的塔式散热片。

笔记发了之后，朋友有人说这样不管用或者效果不大，也有人说应该采取主动措施加一个散热风扇，但是我实际体验是有效的，首先路由器外壳温度降了不少不再那么烫手，其次出现视频卡顿或者游戏延迟过高的频率降的很低，几乎一天都遇不到一次，这还是在开电脑下载的时候测试的，其次我也阐述了我抠门的想法，我是个很怕浪费电的人，小风扇看似功率很小，但架不住24小时开启，一年下来也是一笔费用。

后来我根据朋友们的讨论意见，认为路由器散热无非就是把产热的源头先是导出来再散出去，那么路由器产热来源于芯片，最终要把热量和外部空气做一个热交换，这条路径的是否通畅决定了散热的效率，我拆开路由器映入眼帘的是一块黑色的铝板，用手摸了一下铝板还是有点烫手的，拆下固定螺丝掀开铝板发现芯片是由屏蔽罩封闭起来的，撬开屏蔽罩发现芯片表面和金属屏蔽罩之间加了一块类似泡沫泡棉的散热贴，不像电脑cpu那样直接加散热硅脂导热到散热片，这种散热贴的导热系数可能不高，当然路由器的芯片不如电脑cpu那么产热恐怖，热量从芯片产生传到散热硅胶再到屏蔽罩，再经屏蔽罩和铝板中的散热硅胶传到铝板再和空气热交换，外面还有一层塑料外壳。

如果想提高散热，那么这个传导效率要提高，我用了紫铜片替代了散热硅胶，中间空隙用电脑散热硅脂填充，上面盖好屏蔽罩可以固定紫铜片不乱跑，而屏蔽罩和铝板之间我也是用紫铜片替代，由于散热硅脂没有粘合固定作用，我在紫铜片周围又涂了一圈硅橡胶固定，把几个主要产热芯片依次按照这个方法处理，因为太忙忘记拍照片了，我用的是1.5毫米厚的紫铜带，我买了一米，然后拧好螺丝固定住铝板，这才是第一步。

接下来热量到了铝板，要么我以后不装塑料外壳，让铝板直接接触空气，要么为了美观加上塑料外壳，我也想在铝板上直接蹲上一个塔式散热器，但的确有点不美观，于是我在铝板外面粘了两条铝散热片，加大与空气的接触面积。

方法还是中间加散热硅脂

两边用704硅橡胶

然后安装塑料外壳，安装铝散热片的时候要注意和固定螺丝的塑料脚不要冲突，另外散热片的高度不要抵住塑料壳，不然都会出现盖不上的问题。

到此，热量可以愉快的和外部空气接触交换了，在加大了接触面积后，另一个决定散热的就是空气流动速度，当然不在乎电费的朋友也可以加个风扇，那样效果更好，我做的这些只是被动散热，至于效果，个人感觉比之前大有改观，起码没遇到卡顿或者高延迟现象。

其实，应该用数据来说话，比如用个热成像仪或者温度计，或者是改造前和改造后的卡顿数据对比，可我都拿不出来，只是靠个人体验来写完这篇文章。希望持不同意见者嘴下留情。