“再探”——惠普Elitebook 735G5 体验报告与简单拆机
大家好,我又来了。
上次写了一篇735G5的简单测评之后,没想到收到了这么多赞和评论,还有许多大佬的打赏,受宠若惊。也有值友在评论里向我提问,看来这款笔记本的关注度是比较高的。
上一篇原创内容比较笼统。经过了两周左右的使用,我对这款笔记本的了解更进一步,也有很多新的体会和发现,在这里继续和大家分享。
本来想把上一篇原创的评论里的一些问题整理之后放进来,但是避免水(pian)内(jin)容(bi)嫌疑,(其实是懒),所以大家还是去上一篇文章的评论区翻翻看吧。
下面是上一篇文章的链接:
体验报告
经过一段时间的使用,这台笔记本有让我惊喜的地方,也陆续暴露出一些问题,容我逐一道来。
问题:
1. 续航不尽如人意,Windows系统轻度使用四小时左右电量报警,进入节能模式。一般这种情况下我不会再继续使用了,一方面保护电池,另一方面预防必须使用电脑的时候因为没电产生尴尬。Linux系统缺乏深度优化的电源管理,电量更是肉眼可见地快速消耗,尤其是编译代码的时候。
2. 屏幕亮度不足。虽然是400nit亮度的屏幕,但是实际使用中,即使把自动调节亮度关闭,手动把亮度调到最大的情况下,如果遇到侧光或者顺光直接打在屏幕上,就会很难看清屏幕上的内容。不过好在雾面屏避免了直接的反光。
3. 指纹识别成功率不高。个人感觉笔记本电脑上的指纹传感器一直没有受到手机上的传感器同等的重视,不论是使用体验还是硬件优化。和手机的指纹传感器比起来,抛开iPhone不谈,五年前的安卓手机解锁体验都比这台笔记本上的好。这段时间使用下来,只有很少情况下能做到一次解锁成功。手指按上去的反应时间也有1秒左右,进入桌面又要1-2秒时间,速度不够快。并且Windows Hello强制一根手指只能注册一次,这就意味着不能通过重复注册手指提高识别成功率。
4. 屏幕边框太宽。虽然我不是很追求屏占比和窄边框的人,平时使用时也不会把注意力放在边框上。但是某天上课的时候看到了前排同学的XPS15,真是人比人气死人啊。奈何没钱,只能将就了。
5. 屏幕转轴手感奇怪。不知道是不是个例,我的屏幕转轴阻尼感不均匀。在某一两个小的角度范围内,阻尼明显比较小,用一根手指头可以轻易推动,还能明显感觉到这个范围的边界。我怕对转轴的寿命产生影响。如果是个例的话我就只能找售后了。。
惊喜:
1. 人脸识别登录体验不错。同样和手机对比,由于指纹识别在智能手机上发展多年,人们对其使用频率也非常之高,厂家对指纹识别的调教可谓无所不用其极,识别速度也成为了宣传噱头。而手机上的人脸识别,除去iPhone X的3D结构光识别是名副其实的黑科技以外,大部分厂商还停留在单摄像头,图像提取人脸特征值进行比对的层次。虽然识别速度和成功率也能优化的不错,但致命短板是在黑暗环境中就不能识别了。735g5使用的是红外摄像头+可见光摄像头的组合,用两个红外光发射器辅助。不仅能获得立体的面部信息,还能在黑暗中实现识别。实际体验也颇为不俗,待机情况下翻开屏幕,一秒以内就能完成解锁。受限于各种光照条件,只录入一个场景的时候可能解锁成功率并不高,但是好在Windows Hello支持多次注册,辅助识别器训练模型,提高识别成功率。
2. B&O音响的环绕声效果不错,这点我在上一篇原创里已经有所提及。受限于扬声器尺寸,缺乏共鸣和功率限制,声音略显单薄,但是音质干净,没有明显底噪,高音量也不会失真撕裂。在看电影和动漫的时候,能明显感觉到立体声的存在,不过定位比较模糊,想用音箱吃鸡还是算了吧。
3. 键盘手感超出预期。我的台式机使用的是ikbc的红轴c87,之前用的准系统也是键程不那么短的薄膜键盘,个人也比较喜欢Thinkpad的键盘手感。我本来以为这台笔记本的键盘手感会和Macbook一样又短又硬,但是其实还好。虽然键程比较短,但是手感并没有Macbook那么硬,长时间码字或者代码并不觉得累手。不过美中不足的是非全尺寸的方向键,和必须用Fn键调用的Home, End, PageUp, PageDown键让人很不爽。好在习惯了之后也不影响使用。
简单拆解
这款笔记本的D面可以说是非常容易打开了。依次拧下后盖上的7颗螺丝,再用拨片划一圈,依次把卡子松开即可。D面和AC面一样,也是铝合金一体成型,内侧还有ABS塑料骨架作为加强筋,为刚度提供了保障。
首先映入眼帘的是中间两条内存。双通道保障核显性能,So-dimm插槽设计,可自行升级更换,好评。
记得有一款i5 CPU的星13,星14就是单通道内存,并且还是焊在主板上的,良心大大滴坏了。下方是锂聚合物电池,面积不算很大,容量也一般。续航短的原因除了APU的原因以外,电池也是主要原因。如果电池更大一些,把下方和左右两侧的空位全部占满,续航绝对可以提升一个档次。内存左侧是nvme固态硬盘,大名鼎鼎的Pm961。256G版本是单面颗粒的,但是插槽底部留有空间,安装双面颗粒的SSD也没有问题。内存上面就是CPU了。和8代i5对比可以看出R5 2600U的die面积并不大,也没有将处理器和核显分开放置,有利有弊吧。单薄的一根热管连接CPU和散热器,用惯了蓝天准系统“管长管粗管会弯”,还真有点不习惯。风扇直径不大但是风量没问题,噪音也可以接受。
接下来我们挨个道来
CPU(APU)
拧开CPU四角的螺丝,就可以把均热板取下来了。这豪放的硅脂涂法真是不敢恭维
。
用纸巾简单擦拭了一下,可以看见CPU上的激光刻字了。倒数第二行,Diffused in USA,意思是在美国封装。最后一行不用说应该都认识了吧。我记得AMD有在德国封装工厂,不知道R5 2600有没有德国的批次,反正我是没赶上“精准的德国工艺”hhhhhh。
(话说擦完硅脂之后发现之前没用完的MX4落在学校了,只好翻出便宜大通的HY510凑合用用了,反正发热能高到哪儿去。。)
内存
双通道内存,前面已经说过了。因为是两条4G,所以只有一面有颗粒。8G内存实际可用6.9G,剩下的都让核显吃了。只要不作死Chrome开一堆标签页,基本够用。等颗粒价格继续降一降可能会考虑升级到16G。
内存竟然是三星的,让我有点惊讶。在我的印象里笔记本(好吧主要是准系统)原配的内存都是不知名的小厂子代工的,海力士颗粒居多。这回竟然自带了三星的内存,虽然也不是什么高端货色,但心里还是美滋滋。(话说颗粒应该也是三星的吧,没撕开标签看了)不禁想起咸鱼淘矿卡的时候疯狂找三星显存颗粒的,然而并没有找到。
固态硬盘
型号MZ-VLW2560的PM961,性能不错,跑分在上一篇原创里有。在此就不过多赘述了。容量暂时够用,分了100G给Linux系统绰绰有余,剩下140G给Windows,装了基本办公软件和PS,LR以后还有很多空间,以后装了Matlab和Solidworks预计会剩下60G左右吧。由于工作量大的任务都是在台式机上完成的,所以不会使用太多笔记本的存储空间。等固态硬盘的价格再降一降,直接升级一块1T或者2T的,就再也不用担心存储问题了。
电池
在之前的全景图里可以看出电池的面积并不大,反映到容量上也确实如此,只有4113毫安时,乘以平均电压11.55V得到47.3瓦时左右。按照15W的功率计算,顶多用三个小时,实际上也出入不大。我打算过一段时间在某宝买个支持pd 65w输出的充电宝续一续
,会不会Boom就不知道了。
M.2 2242接口
本来预留给4G模块的M.2 2242接口。因为Sim卡槽是空焊的,所以这里加装模块也没什么意义。一部分人的选择是加一块2242的固态,但是由于接口原因,速度注定快不了,顶多达到Sata2.0的带宽,实际读写速度200多M。除非手里有旧机器换下来的2242固态硬盘,或者以极低的价格淘到二手货,不然不建议加装,意义不大。想升级存储空间请更换M2. 2280上的pm961。多花点钱2T还不够你用吗
。
散热鳍片
最后给散热鳍片一个特写。你看这鳍片它又长又宽,就像这风扇它又大(并不)又圆。这里要说的是,即使在拷机的情况下,风扇的噪音并不算大。但是由于散热鳍片的出风口狭窄,风声的音调比较高,但是说不上尖锐。
拆机部分就到这里了,时间紧促,所以并没有更深入地拆下去,而且重要的部分基本都在这里了。最后提醒大家一句,拆机千万条,细心第一条。拆机不规范,事后两行泪。作为DIY老手,拆这台笔记本难度系数几乎为0,所以我怎么会做手贱拔了风扇排线忘了插上这种事情呢,不可能的对吧
。
在最后说一下关于Archlinux系统的问题。之前遇到的开机不能加载显卡驱动,不能正常进入命令行和图形界面的问题,有值友回复我说是惠普BIOS的问题,回滚老版本可以解决。于是我回滚了上一个版本的BIOS,在HP官网可以下载到。虽然没有完全解决这个问题,但是似乎失败的概率大大降低,和之前成功的概率反转了。
我没有再回滚更早的版本,因为上一个版本修复了Nvme速度的问题,我怕影响硬盘速度。
那么关于惠普Elitebook 735g5这台笔记本就与大家分享到这里了,我们下次再见。













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存储价格不断下降让我蠢蠢欲动
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16G 内存版,现在4500了!~~
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