英伟达GTC 2026，黄仁勋带来多项重大发布

在刚刚结束的英伟达GTC 2026（GPU Technology Conference）大会的主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋发布了多项消息，从DLSS 5、全新Vera CPU到Groq LPU，并阐述了未来12个月AI的愿景。

发布DLSS 5，实现实时神经渲染

GTC 2026上最出乎意料的事情是DLSS 5的发布，因为英伟达不久前刚在CES 2026上推出了DLSS 4.5。DLSS 5引入了实时神经渲染模型，将于今年秋季推出。。

DLSS 5以每帧游戏的颜色和运动向量为输入，使用AI模型为场景注入照片级光照和材质，这些效果锚定于源3D内容并保持帧间一致性。DLSS 5实时运行，最高支持4K分辨率，实现流畅的交互式游戏体验。

该AI模型经过端到端训练，能够理解复杂场景语义，如角色、头发、织物和半透明皮肤，以及环境光照条件如前光、背光或阴天——全部通过分析单帧画面实现。随后，DLSS 5利用其深度理解生成视觉精确的图像，处理皮肤上的次表面散射、织物的精致光泽、头发上的光材质交互等复杂元素，同时保留原始场景的结构和语义。

DLSS 5为游戏开发者提供强度、色彩分级和遮罩的详细控制，使艺术家能够决定增强效果的应用位置和方式，以保持每款游戏的独特美学。集成无缝进行，使用与现有DLSS和NVIDIA Reflex技术相同的NVIDIA Streamline框架。

公布88核Vera数据中心CPU更多细节

英伟达正式发布了其下一代AI数据中心平台Vera Rubin，该平台由Rubin GPU和Vera CPU架构驱动。NVIDIA Vera Rubin平台由7颗芯片和6个不同的机架设计，每个机架都有其独特功能，为下一代AI数据中心提供动力。

黄仁勋公布了新款88核Vera数据中心CPU的更多细节，声称相比标准CPU实现了令人印象深刻的50%性能提升。这一提升得益于其Olympus核心带来的1.5倍IPC（每时钟周期指令数）增长，以及英伟达所称能够提供市场最快单线程性能的创新高带宽设计。英伟达还发布了全新的Vera CPU机架架构，将256个液冷CPU集成到一个机架中，用于以CPU为中心的工作负载，CPU吞吐量提升6倍，在AI智能体工作负载中性能翻倍。

Vera CPU的演进及其在可部署机架级系统中的集成，标志着英伟达正式进入CPU直销市场，将自己定位为传统CPU市场中英特尔和AMD的竞争对手。这些芯片现已全面投产，将于今年下半年向英伟达的合作伙伴供货。

Groq 3芯片扩展Rubin平台的能力

在GTC主题演讲中，黄仁勋透露了英伟达如何利用去年从Groq收购的IP来扩展Rubin平台的能力。Rubin平台现纳入了一款新芯片NVIDIA Groq 3 LPU（语言处理单元），这是一款推理加速器，能够增强这些系统大规模交付token的能力，并以低延迟为最前沿的AI模型提供高度交互性。

目前，Rubin平台已经包含6款芯片，英伟达利用这些芯片构建机架级系统并将其扩展为AI工厂：Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6纵向扩展交换机、ConnectX 9智能网卡、BlueField 4数据处理单元，以及采用共封装光学的Spectrum-X横向扩展交换机。Groq 3 LPU成为Rubin大规模部署的又一块构建模块。

与大多数依赖HBM作为工作内存层级的AI加速器不同，每颗Groq 3 LPU集成了500 MB的SRAM，这种内存同样用于CPU和GPU上的超高速缓存。与每颗Rubin GPU上容量大得多的288GB HBM4相比，这显得微不足道，但该SRAM提供150 TB/s的带宽，远超HBM的22 TB/s。对于带宽敏感的AI解码操作，Groq 3芯片巨大的带宽提升为推理应用带来了诱人的优势。

相应地，英伟达将构建由256颗Groq 3 LPU组成的Groq 3 LPX机架。该机架提供128GB SRAM和40 PB/s的推理加速带宽，并通过专用纵向扩展接口以每机架640 TB/s的速率将这些芯片互联在一起，总AI推理算力高达315 PFLOPS。