iPhone 18 Pro Max物料成本贵了2000元！内存闪存占一半

今年内存和闪存成本持续上涨，幅度之大前所未有。苹果CEO蒂姆·库克最近也坦承：“40多年来从未见过这种情况”。

俗话说，字越少，事儿越大。大佬们天天嚷嚷受不了，我们没啥概念，但Counterpoin最新曝光的iPhone 18 Pro Max 12GB+1TB的物料清单 (BOM) ，可以让大家有个直观感受—— NAND闪存和DRAM内存的成本现在几乎占手机总成本的一半！

首先，NAND闪存现在占物料成本的最大部分，仅这一项就超过250美元，几乎相当于iPhone 17 Pro Max总成本的一半！

其次，DRAM和NAND闪存的成本加起来现在占物料清单的400美元左右，这也不难理解，我们最近注意到，12GB LPDDR5X芯片的合约价格已经来到了在每颗145美元左右。

去年，内存和闪存成本仅占iPhone 17 Pro 256GB物料成本的9%左右。根据TechInsights的估计，这一数字在即将推出的iPhone 18 Pro 256GB成本中将占到惊人的27% 。

我们总结一下，最新获得的消息：

1、iPhone 18 Pro Max（12GB+1TB）的物料清单成本预计将比其前代产品增加近300美元（约合2033元），最终超过900美元（约合6099美元）。

2、内存是推动价格上涨的最大因素，其次是采用最新封装工艺的2nm SoC。

3、显示屏和其他部件的成本可能比上一代产品低，而由于采用了新技术，摄像头成本会略有增加。

4、苹果将对不同存储容量的机型采用不同的零售价格上涨幅度，以避免大容量机型的毛利润损失。

5、即使零售价平均上涨200美元，预计 2025 年 iPhone 18 Pro Max 的毛利率仍将略低于 iPhone 17 Pro Max。

顺便说一嘴，上个月下旬苹果在印度最核心的供应商之一的塔塔电子（Tata Electronics）因为网络安全事件，被勒索软件组织World Leaks在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件。

其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料，比如主板设计图。

最大的变化在于，苹果放弃了沿用了多年的双层主板夹心SoC设计。

从曝光的图片来看，A20 Pro处理器采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）平铺封装，也就是把处理器和RAM芯片并排放置在同一层主板上，而非以往被上下两层主板夹在中间。

这样的好处是，处理器和内存分离之后，A20 Pro可以直接紧贴VC均热板，没有了内存阻挡，散热效率大幅提升。

另外，基带方面，美国市场继续配置高通基带芯片，美国以外的其他市场，苹果计划使用自研C2基带。前者支持5G mmWave毫米波，后者不支持。国行版支持eSIM和实体SIM卡。

电池方面，爆料显示iPhone 18 Pro Max国行版本的电池容量为5391mAh，美国eSIM版本则达到了5567mAh，首次突破5500mAh大关，创苹果历史新高。

作为对比，iPhone 17 Pro Max国行、美国eSIM版本电池分别为4823mAh、5088mAh。

另外，iPhone 18 Pro Max整机厚度将达到9mm，裸机重量240克。

对比上代iPhone 17 Pro Max，厚度为8.75mm、重231g，新款机身明显更厚重，增重增厚都是容纳更大电池的代价。

整体来看，今年iPhone 18涨价已经是板上钉钉，就看苹果如何权衡利润与市场了。