世界首款2nm处理器，苏姿丰携ZEN6霄龙登场，一颗就有256核心！

巨无霸级的

在去年台北电脑展之前，AMD与台积电宣布已经将ZEN6架构霄龙处理器以台积电N2工艺投产，没想到这么快，AMD就在CES2026上拿出了成品。

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这些2nm芯片将在Helios AI机架方案上发挥作用，Helios AI机架是在双十一期间亮相的AMD集成方案，公司承诺提供了一些重要的性能数据，包括领先的AI性能和高能效。

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A close-up of an AMD Instinct MI300 GPU with a blue circuit board and visible chip architecture.

先来看看ZEN6架构霄龙9006系列“Venice"，这次苏姿丰博士展示的是多达256核心的ZEN6C架构版本，一颗满规格的Venice霄龙拥有两个大型的IOD和八个CCD芯片，这些CCD芯片做到了每颗拥有32个ZEN6C芯片。

AMD表示，新的霄龙EPYC Venice CPU的性能和效率暴增超过70%，线程密度增加超过30%。此外他们还将提供标准的ZEN6架构，最高可达192核心，拥有16个CCD，而每个CCD提供12个ZEN6核心，以及高达768MB的L3缓存，这也证实了ZEN6架构提升CCD核心的传闻。

而在Helios机架中，自然少不了Instinct新品，新的MI455X GPU封装有两个巨型GCD图形计算芯片，两个MCD内存控制器芯片以及多达16个HBM4堆栈芯片，这一整个MI455X GPU已经完全赶上一个成年人巴掌大了。不过有点遗憾的是，AMD并没有公布MI455X内部的规格。

A person holding an unbranded computer chip with a reflective surface and visible circuitry.

根据之前的消息，MI450X AI加速器具有40PFlops FP4、20PFlops FP8算力，432GB HBM4内存，从而达到19.6TB/s的内存带宽。

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A line graph titled A Massive Leap in AI Performance with MI455X shows a dramatic increase in AI compute performance with the AMD Instinct MI455X, indicating a '10x Performance Increase (vs. MI355X)'.

新的Helios机架方案将由Venice、MI455X与Vulcano互联打造，这一解决方案将拥有72个MI455X GPU，每个用于企业方案的刀片服务器拥有8个GPU，AMD甚至已经确认了Venice-X的存在，也就是恐怖如斯的X3D霄龙。

An AMD Data Center Portfolio slide shows Hyperscale AI with 72 GPU Rack Scale, Enterprise AI with 8 GPU Drop-In Ready, and Sovereign AI & HPC with Hybrid Compute, featuring Venice, MI455X, MI440X, and MI430X components.

最终，AMD确认这些用于构建数据中心的2nm芯片以及投入生产，预计将于今年下半年开始向客户发货。

总结一下，AMD算是在CES上提前公布了ZEN6架构，以及其对应的处理器产品EPYC 9006 Venice。按照往年，正常来讲AMD应该是在每年的台北电脑展之际真正宣布新霄龙架构，如今提前，说不定与之对应的ZEN6锐龙时间表也会变动。

不过我从相关合作厂商处得到消息，关于AM5这边的“900”系芯片组目前还没有进展，甚至还在猜测阶段。联想到最近几个大厂都是对于老的800系主板进行修补推出“II”“MAX”版本，有一点可能AMD并不打算推出900系主板了。