英特尔新采访表示ARL翻新牙膏安排到明年 玻璃封装技术路线无变化

来源——AMP实验室

你自己烂手里吧

我相信大部分读者都觉得本季度英特尔会推出Arrow Lake Refresh，这也是今年英特尔为数不多的新品，并且不久之前也有运单显示Arrow Lake Refresh已经处于积极的准备工作。

在英特尔公开的时间表上，今年十一月还有一场Supercomputing会议，不过这个场会议如题是面向高性能计算领域，所以大概率不是讨论消费级产品。

而在最近举行的高盛 Communacopia + 技术会议期间，英特尔企业关系副总裁 John Pitzer透露了公司X86产品和 IFS 计划的新细节。其中主要谈论到，台式机端将推出两款新的 CPU，以解决与 AMD 的高性能市场差距，以及 18A 如何主要在英特尔内部使用，还有后续的 14A 将如何成为外部客户的游戏规则改变者。

首先是桌面级处理器开始，英特尔再次承认他们必须在该领域填补一些漏洞。Arrow Lake酷睿Ultra 200系列CPU 并没有达到英特尔的预期目标，因此，该公司正在更新以尝试达到初始的设计目标。

然而，更新的 CPU 系列预计将于 2026 年上半年推出，与现有的LGA 1851插槽平台兼容。它们可能会依然被标记为酷睿Ultra 200系列，而Panther Lake 将使用酷睿Ultra 300系列家族品牌。

而直到2026年年末，英特尔才会推出其Nova Lake台式机处理器，这些产品将被列入酷睿Ultra 400系列，并将成为AMD ZEN6系列的主要竞争对手。根据目前的消息，Nova Lake将使用全新的LGA1954插槽平台，并且最高规格可达52个核心。

Nova Lake首批SKU将于2026年末上市，2027年补足产品阵容，因此，产品节奏大概是首发K系列可超频处理器，和以往一样，随后跟进无后缀和移动产品线。

我认为我们在PC方面拥有强大的产品组合，不过目前有几个缺憾需要填补。但坦率的说，我们对路线图充满信心，我们将在明年更新Arrow Lake，这有助于我们在桌面端重新树立口碑。然后，我们将在明年底至2027年放出决定性的Nova Lake。

英特尔目前已经实现了18A工艺量产，不过，这一制程节点在今年只服务于Panther Lake移动处理器，以及Clearwater Forest和Diamond Rapids。

也就是说，从现在开始到明年年底，英特尔将毫无革新产品，而AMD这边还有ZEN5系列的多款非X ECO经济型处理器还没有推出，并且ZEN6架构的锐龙产品预计也预计将于明年Q3按部就班推出，我已经不敢想在接下来这一年英特尔的消费级市场份额会暴跌多少。

同期，英特尔还向韩国媒体ETNEWS发表了新声明，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。

英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。

半导体玻璃基板是多家半导体企业押注的新世代基板技术，相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。