电脑折腾第5季 篇一：干掉独显，走向无卡时代，AMD 8700G+微星B650M迫击炮实干体验

虽然陶醉于海景房带来的声光享受，却又有些厌倦了没完没了繁琐的理线和安装过程，于是想来一次简洁轻松的装机，就是那种喝杯咖啡，然后发现哎居然就装完了的感觉。

今年年初的时候，AMD新一代的锐龙8000G系列处理器正式发售了。锐龙8000G系列处理器基于台积电4nm制程工艺，Zen4 CPU架构，最高8核心16线程、加速频率可达5.1GHz、二级缓存可达8MB、三级缓存最多16MB。最高集成Radeon 780M GPU，它是基于RDNA 3 GPU，最多12CU 768个流处理器，运行频率可达2900MHz，号称可以取代低端显卡。

过完春节后，怀着浓厚的兴趣，也来看一看，这款是不是真的能超过独显1650，实现无卡的电脑，在海鲜市场蹲守了一枚8700G，一探究竟。

这枚8700G，不得不说盒子还是很漂亮的，沉甸甸的，因为里面还有个散热器，这个比起英特尔还是好多了，盒子霸气。

光有CPU没有主板是不行的，入手了一款微星的MAG B650M MORTAR WIFI，著名的迫击炮系列。俗话说遇事不决迫击炮，对于AMD主板相对了解较少的我，选择迫击炮真是个明智的选择。

把主板取出，第一个感觉就是，这个款主板好黑啊，真正的暗黑的那种，关灯啥也看不见的那种。

主板的供电稳定性和容量很重要，这款主板它采用了12+2+1相供电，核心Dr.Mos最大电流支持到80A。6层PCB板，2盎司厚度铜，用料精良。数位化电源设计，传输到CPU的电脑更快，且减少信号丢失风险。加大散热片，褶皱设计，可以提升散热效果，确保稳定运行。VRM 散热片覆盖上方MOS ，有助于散热。高品质7W/mK MOSFET 散热垫和附加choke 散热垫，同样也提升了散热效果。

双8PIN CPU供电接口，确保供电的稳定性。从这边可以看出，VRM散热片也采用了褶皱化设计，提升散热效果。

四根内存插槽，并且进行了特别的优化，采用了SMT焊接工艺，可以减少杂波信号，提升内存表现。MSI Memory Boost 技术，可以支持更到的内存频率，达到7600MHz+以上。

接口类型丰富，包括了CPU风扇、水泵风扇、系统风扇，ARGB彩光、12v RGB彩光、前置USB 3.2 TYPE-A、前置USB 3.2 TYPE-C等接口。

6个SATA接口，底边2个，侧边4个，足够使用。底边还有众多其他的接口。

一体式IO接口，HDMI和DP接口各一个。有线网络口和无线网卡接口均有。四个USB 3.2 Gen 1和3个 USB 3.2 Gen 2 TYPE-A接口， 以及一个USB 3.2 Gen 2x2的 TYPE-C接口。

2x PCI-E x16 插槽，分别支持PCIe 4.0 x16和PCIe 4.0 x4（8700G支持PCIe 4.0 x

8），1x PCI-E x1 插槽，支持PCIe 3.0 x1。 2个M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4。

这个是我们的主角，AMR锐龙8700G，依旧是八爪鱼的样子，不同的是那些电容不见了，这样如果硅脂掉落的话，擦拭就放心了。

对于这样的CPU，一个风冷散热器就足够了，超频3的新品RZ400 V2给上。

这款黑海RZ400 V2，臻系列旗舰风冷散热器，布满了三角几何元素，给人全新的感觉。设计优雅简约。三角波浪形鳍片矩阵，可以减少气流阻力，降低噪音。采取了扣Fin和折Fin工艺结合，结构稳固牢靠，可以有效的聚拢气流，风道更加通畅。

新一代自主生产热管，自适应重力，水平垂直安装均可。HDT 4.0 PRO工艺底座，新升级热管绝活工艺，底座更加光滑平整，可以提升散热效果。

风扇是臻 F5 R120性能风扇，星环金属轴心，采用了FDB动态液压轴承，进行了三周动平衡校正处理，86.73 CFM风冷，2200RPM转速，3.2mm水柱风压，性能强劲。带有8片减震降噪垫片，侧面具有安装方向标识，方便识别。

安装好底下的支架，这款风冷支持英特尔和AMD CPU，均有相应的配件。

上好硅脂，拧紧2颗螺丝固定。散热器顶部是阳极铝顶盖，光哑一体纹理，三角区一抹红，红与黑经典撞色设计，引人注目。全新的CPS标记，富有特色和美感。然后再扣好风扇，将风扇供电线插到主板上面。

将主板放到机箱里面，并固定好。

接好电源，电源使用的是微星的MPG A1000G PCIE5，支持最新的ATX 3.0，功率高达1000W，可以支持新一代的高端CPU和高端显卡，确保电脑正常运行。它还带有原生的PCIE5.0接口，支持新一代规范，确保系统安全运行。

然后，接好主板的线和电源线就好了。好久咩有这样简单轻松的装机了，APU装机真轻松。

启动电脑，顺利进入了系统。由于8700G这款CPU比较新，建议开机前先升级下BIOS。微星的主板支持不需要CPU、内存，就可以给主板升级。只要网上下载了最新的BIOS文件，然后按照要求改名，放到U盘的根目录下，插入到一体式IO接口上写着BIOS的指定USB接口上，然后按动升级BIOS按钮就可以了。

启动电脑，运行CPU-Z，看到这款8700G的配置，如同官宣的一样。

内存是6800MHz，已经开启了EXPO。

CPU-Z多核是7033，单核是662.5。我也奇怪，为什么别人测试的都比我多一点。

运行鲁大师，正确识别出CPU型号，内存是阿斯加特的DDR5 6800MHz，显卡是AMD 核显780M，主板是微星的MAG B650M MORTAR WIFI，显示器是4K显示器元创师，硬盘是金百达KP260。

运行鲁大师，总分134万分，其中显卡161,883，内存221,210。

AIDA64内存测试。

CINBENCH R23，多核16608，单核1597。

FPU测试，CPU和显卡均80W左右，温度在67度，非常稳定。

甜甜圈压力测试，CPU负荷87W，温度45度，还是可以的。

3D MARK测试， Time spy，总分3611，其中图形得分3218，CPU的得分11742。

Fire Strike Extreme，总分4345，图形得分4342，物理的的得分24985，综合的饭呢1946。

Fire Strike得分，总分8001，图形得分8662，物理的得分25199，综合得分3083。

游戏的效果如何呢？我们简单测试了几款游戏。

古墓丽影.暗影，低画质下，1080P，集显显卡平均帧数61，CPU游戏108，CPU渲染186。

地平线5，高画质2K分辨率下，集显帧数53.1，CPU模拟207，CPU渲染160.5。

既然显卡是集显，共享的内存，那么提升内存频率，对于集显的性能，应该也是有所提升的。所以使用微星的memory try it功能，一键将内存频率从6800MHz，提升到了7600MHz。

再次运行CPU-Z，看到频率已经是7600MHz了。

AIDA64运行内存测试，读写性能提升，延迟减少。

鲁大师测试，显卡得分有所提升，内存也略微提升。

运行3D MARK，Time Spy，总分3767，其中图形3364，CPU11778，图形得分提升了。

Fire Strike，总分4536，其中图形得分4524，物理得分25099，综合得分2054。

Fire Strike，总分8385。其中图形得分9014，物理得分25116，综合得分3324。

集显内存使用的多少，默认是自适应，那么在32G内存下，大小是4GB，同时也可以人为固定一个数值。那么我也做了个测试，下面将3种不同情况的表现做个简单对比表格。

三种情况分别是expo 6800MHz+容量自适应显存，超频7600MHz+容量自适应显存，超频7600MHz+固定4GB显存，可以看出内存频率提升后，对于集显的提升是明显的。而固定模式和自适应模式，由于内存容量基本相当，其实是表现差不多。

值得一提的是，这款核显支持AMD最新的AFMF，就是AMD Fluid Motion Frames技术，可以大幅提升游戏时的帧数。

由于技术的特性，这个帧数在目前的游戏帧数显示是看不出的，需要在AMD 控制面板的帧数显示里，这里左上角是日常的帧数，而右上角AMD控制面板的帧数，显示62帧，可以估算为提升了一倍左右，效果还是很明显的，画面明显顺畅了很多。

AI绘画，用集显也可以体验。实测512x512的画面，出图时间40.5秒。

与众不同的事，这两款处理器还都嵌入了Ryzen AI引擎，首次将专用人工智能神经网络处理器（NPU）的强大功能引入台式PC处理器，可实现人工智能应用。

锐龙8000G系列桌面处理器的最高AI性能算力可达39TFLOPS，无需依赖网络或云端即可执行本地AI工作负载。那么最简单的用途，就是在游戏里击杀的时候，可以自动录像。由于有NPU的存在，可以实现对于游戏的零干扰，不会影响游戏的正常进行。

总的来说，使用APU果然让装机轻松了不少 ，至于性能上面，CPU中规中矩，而集显Radeon 780M的表现，已经有点独显的样子了，将独显1650杀落马下，表现还是很不错的。作为办公用机是完全每一问题。对于游戏爱好者来说，加上AMD 最新的AFMF的加持，更可以大幅提升游戏时的帧数，加上AMD的FSR功能，可以说在1080P下畅玩一些游戏，还是没问题的。

微星的这款B650M MORTAR WIFI，它的表现非常好。出色的供电能力，可以让系统性能稳定发挥。可以有多重方案选择集显显存的设置，灵活方便。支持强大的超频能力，7600MHz可以稳定轻松运行，从而可以让集显表现更为出色。

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