台积电旗下硅光整合平台COUPE预计于今年实现量产

近日，SEMI旗下的硅光子产业联盟SiPhIA成功举办了一场论坛。在此次论坛上，台积电明确指出，其旗下的硅光整合平台COUPE预计于今年迈入量产阶段。这一举措堪称推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式步入产业化的倒计时阶段。

台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元以及高速光学封装组装这三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利实现规模化的关键所在。据了解，COUPE平台借助SoIC技术，将电子集成电路（EIC，例如驱动/接收电路）与光子集成电路（PIC，例如光栅耦合器、调制器）进行3D堆叠。如此一来，组件之间的距离得以拉近，进而提高了带宽和功率效率，有效减少了电耦合损耗。

台积先进封装整合四处处长侯上勇称，通过结构创新，COUPE历经反复模拟与制程优化，已从最初的概念成功进化为一套完整的半导体制程技术，并获得了多家客户的认可。该平台将于2026年完成最后的开发工作，正式进入量产阶段。这意味着台积电已成功攻克了光电整合过程中最为棘手的损耗与封装良率问题。

针对未来的带宽需求，台积电将发展方向聚焦于多波长传输（WDM/DWDM），并指出多波长激光（ELS）将成为CPO的主流方案。台积电期望全球业者能够加速投入相关研发资源，以应对产业的高速发展。