报告称三星曾拒绝英伟达的三项提议，包括HBM生产和开发新制程节点等

三星的晶圆代工业务做得不好已经不是什么秘密，自从进入10nm以下工艺后，一直过得非常艰难。过去几年里，三星始终不能在良品率问题上取得突破，最终直接影响到未来1.4nm制程节点的量产工作，另外还涉及到高带宽存储器（HBM）的生产问题。

据Notebookcheck报道，近日有一份报告称，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋早在2018年就向三星提议，扩大双方的合作关系。这份提案涉及三个关键领域，包括HBM的生产、新的制程节点技术的开发、以及CUDA软件开发，可能会让三星成为英伟达的主要合作伙伴之一。

三星最终拒绝了英伟达的合作协议，黄仁勋对于三星的回应表示失望，表示“三星没有人和我讨论长期战略”。

目前英伟达大部分HBM芯片都来自于SK海力士，这项交易为后者带来了巨大的好处。在2025年第一季度里，SK海力士凭借在HBM3E上强劲的出货表现，取代了三星成为了DRAM市场的领头羊，股价在过去五年里增长了超过220%。反观三星，现在还在为HBM3E如何通过英伟达的验证而发愁。

三星的决定也直接影响到GPU芯片的代工，英伟达现在的AI芯片都是由台积电（TSMC）负责制造。过去几年里，三星与台积电的差距越来越大，直接被对方远远抛在了身后。

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