iPhone 18 Pro逻辑板高清图像显示：A20 Pro芯片占据更大面积

不久前，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板首次曝光，其中最显著的区别来自A20 Pro芯片及其独特的晶圆级多芯片模块封装（WMCM），该设计将DRAM移至侧面以改善散热。不过，此前的泄露图像质量不佳，现在即将推出的逻辑板的高清照片曝光，可以更近距离地观察苹果首款2nm片上系统（SoC）。

尽管据称A20 Pro将保持与A19 Pro相同的封装尺寸，但最新的图片集显示，其芯片面积更大，以容纳更新的升级。据称A20 Pro将配备更大的神经网络引擎，这将有助于设备端AI运算。

值得注意的是，该SoC将搭配96位LPDDR6内存。苹果通常比竞争对手更晚采用技术标准，此次为何想要在竞争对手之前引入LPDDR6内存令人费解。不过好在，这一新标准提供了更高的带宽和能效，这两种特性能够增强AI性能并延长电池续航时间。

不过，还需要等待官方发布来揭晓真相，因为这些图片中没有任何标签显示A20 Pro支持LPDDR6内存。此前，还有预测苹果的首款2nm芯片是高通的新型骁龙5G调制解调器，并未全面采用其C2调制解调器。

iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max很可能会搭载全新的骁龙X80，不过其中一张图片上的某个标签显示"PMX75"，表明这块逻辑板是为美国市场准备的。在另一张图片中，一颗内部自研的IC芯片可能会为这两款旗舰机型控制供电，确保在需要时实现性能与能效之间的平衡。

预计苹果将在9月的发布会上推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，届时iPhone Fold很可能也会一同亮相。