小米玄戒芯片的十年研发历程

小米玄戒芯片的十年研发历程如下

- 起步与挫折（2014-2017年）：2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域，同年9月澎湃项目立项。2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，搭载于小米5c，但因制程落后，市场反响未达预期。

- 转向与积累（2017-2021年）：澎湃S1之后，小米澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢，此后小米放弃集成芯片SoC的研发，转向其他功能的芯片，陆续推出ISP芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1&P2、电池管理芯片G1等。

- 重启与突破（2021-2025年）：2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发，并立下“十年投入500亿”的军令状。2024年10月，小米成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。2025年5月22日，小米正式发布玄戒O1旗舰移动处理器，采用第二代3nm先进工艺制程，十核四丛集CPU设计，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万，由小米15S Pro、平板7 Ultra等搭载。