“S-FDB轴承”•浅谈散热领域的文字游戏
春日已至,夏天还会远吗?爱好者们改善散热的需求,想必也越来越迫切。
然而,在当今的散热市场里,厂商们的文字游戏层出不穷。在消费者们“看不见的地方”,藏着厂商们的诸多“文字陷阱”。而利民的“S-FDB”轴承,就是其中的典型。
那些文字游戏
一提到利民的“S-FDB”轴承,很多人都会不自觉地将它与索尼大名鼎鼎的专利技术“Sony-FDB轴承”(简称同为S-FDB)联想起来。然而,虽然均以“S-FDB”为名,但两款轴承并没有技术上的联系,它们甚至不都是“FDB”(流体动态轴承)。
在这些晦涩难懂的名称之间,有多少是厂商的文字游戏?令人晕头转向的概念之内,又有几分不是刻意营造的噱头呢?
又是一年春日,又是一年315。本期文章,我就将聚焦于散热领域的文字游戏,浅谈厂商那春秋笔法背后的技术真相。通过将浅析两款“S-FDB”轴承的结构差异,希望能在选购时给予你帮助。
索尼 Sony-FDB
作为大名鼎鼎的索尼专利技术,Sony-FDB采用了与众不同的内部设计。不同于常规FDB轴承将磁铁置于风扇后方的布局,Sony-FDB将磁铁安排到了正面,作用方式也有所不同。
对于常规的FDB轴承来说,会选择在轴承后方布局磁铁。受距离和力矩影响,为了最大化磁稳效果,磁铁往往会尽可能靠近轴承。但与此同时,它们又不能直接贴着轴心放置,倘若风扇轴心末端直接顶住磁铁,会对耐久产生负面影响。
以猫头鹰的“SSO”轴承为例,相较于第一代SSO轴承,SSO2最重大的改进便是将磁铁的安装位置更靠近轴心。
在猫头鹰部分风扇的贴纸之下,也能看到半面磁铁的真容。
而将磁铁直接布局在正面,不仅大大缩短了磁铁与轴承本身的距离,还不会挤占风扇背面的空间。使用Sony-FDB轴承的风扇甚至可以不需要在框体背面预留孔位,因为它的所有结构都在电路板之上。这在一定程度上提高了整体密封性。
SONY SFF21C搭载Sony-FDB轴承的风扇,其中最有名的便是SFF-21系列产品。这款风扇使用了ABBA风格的扇叶,得益于Sony-FDB出色的设计与低噪性能,它在当年颇受DIY爱好者们欢迎。
也正因此,这款风扇还同时代理给大镰刀、台湾利民两家消费级厂商销售。它们在消费级的对应型号分别是SCYTHE S-FLEX系列与Thermalright-FDB系列风扇。
Thermalright-FDB系列风扇在大镰刀S-FLEX的贴纸上,“S-FDB Inside”的字样格外引人注目。
SCYTHE S-FLEX SFF21D索尼研制它们,是为了让旗下的设备获得更出色的静音性能,能够开辟消费级市场,更多是无心栽柳的成果。而由于它们是如此地受大众欢迎,时至今日,你仍然能在一些DIY老玩家手中见到它们的身影。
然而,Sony-FDB的威名,也引起了一些品牌的注意。它们并没有选择引进或研发与Sony-FDB相似的轴承,却在命名上动起了歪脑筋。
利民 Stably-“FDB”
虽然简称一致,但相比索尼的出色设计而言,利民的S-FDB的内构可就大相径庭了——它甚至很难称之为真正的“FDB”!
内壁的纹路是真正FDB轴承的特征FDB轴承的全名为流体动态轴承。它的内部刻有细槽,借此带动润滑油回流。在扇叶转动时,将在轴套上施加压力,润滑油将被推向细槽的交汇处,以此实现充分的润滑。
为了最大限度地减少进灰、阻止润滑油散失,FDB轴承一般不在外部设计凹槽。
TL-C12的拆解,符合Rifle轴承的特征。图片来自CHH。然而,大量拆解结果显示,利民的S-FDB轴承内部根本没有真正FDB轴承所应当拥有的纹路,恰恰相反,它反而还在正面设计了极为类似Rifle轴承的凹槽!
TL-B12的拆解。图片来自CHH。Rifle轴承是液压轴承的一种改进型号,不同于FDB轴承在扇体内部开槽,它通过正面的螺旋槽来促使润滑油随风扇的转动而回流,并通过塑料片来阻止进灰与漏油。
Rifle轴承结构简单、制造成本低廉。早在多年以前,就被广泛应用在各类中低端的散热产品上。
Rifle轴承实物,拆自HD5450亮机显卡除了“S-FDB”这一名号外,Rifle轴承还有不少“化名”:从酷冷至尊的“LDB”、分型工艺的“LLS”、雅浚的“HDB”,到大陆利民堪称“虚假宣传”的“S-FDB”,不同的称谓背后,内构都是这再常见不过的Rifle轴承。厂商们花在命名上的心思,比设计轴承更甚。
然而,利民S-FDB的最大问题,并不仅仅局限于它挂羊头卖狗肉地命名为“S-FDB”这一点上。与索尼S-FDB独具特色的内构截然不同,利民S-FDB的内部设计“槽点满满”。
根据如今利民官方的解释,S-FDB的全称是Stably-FDB轴承,得名于其内部的磁稳结构。然而,最初版本的“S-FDB”甚至根本没有磁铁,因此,在吊装工况时,其耐久性的弱点展露无遗。
都是“缩料”惹的祸在大量异响、口碑下滑时,大陆利民选择了修改S-FDB的设计。但他们并没有将S-FDB更改为真正的FDB,反而是暴力加高轴承,在其下方塞入一块磁铁!
如前所述,对于风扇而言,磁铁的布局应该尽量与轴心接近,才能起到最好的磁稳效果。但也不能直接紧贴,否则会对耐久性造成负面影响。
得益于制造公差、结构设计等多方面的进步,猫头鹰历经数年才将SSO扇轴同磁铁的距离缩小数毫米。而利民“天才”般的巧思显然能让奥地利人跌破眼镜——他们正是在“S-FDB”下方强行加高,塞入磁铁!二者的距离比SSO2更进一步,这是令猫头鹰望尘莫及的。
C12 S-FDB的拆解。拆解图来自CHH自诩“卷王”的利民,甚至卷到不肯在轴心与磁铁间添加抗磨的垫片……
C12的磁铁。拆解图来自CHH。粗暴的设计当然迎来了恶果,尽管增加了额外的磁铁,并更名为“Stably-FDB”,但其不是FDB的本质没有改变。而吊装的问题也仅仅是得到了一定程度缓解,根本没有彻底解决。
这款轴承被广泛应用在TL-C12/Pro、TL-C12C、TL-B12、TL-C14、TL-D14/Pro………超过一半的大陆利民在售产品之上。价格范围从20元横跨至120元,转速区间自1500转到2150转,轴承内构几乎没有区别。其成本之低廉、销售之暴利,由此可见一斑。
你手中的利民风扇,是“S-FDB”吗?
将与FDB大相径庭的Rifle轴承重新包装,美其名曰“S-FDB”。利民究竟是故意的,还只是不小心?事实上,利民当然很清楚S-FDB的本质。为此,大陆利民在新发布的中低端风扇上,将与老款S-FDB相似的轴承更名为“液压轴承”,以回避营销上的争议。
而新推出的中高端产品上,则使用了所谓的“S-FDB V2.0”轴承——谢天谢地,得益于沿海代工厂的产业链升级,这回终于是内部设有刻槽的“真FDB”了。
然而,FDB轴承表面的沟槽需要精细测算并以微小的公差加工,才能保证液体在复杂情况下的正常循环。但为了压低成本,很难说这些来自“供应商升级”的FDB是否经过类似的设计。
一些爱好者会将这些“供应商升级”的FDB称之为“公版”,这些轴承很可能是“逆向工程”的产物。内部的沟槽没有经过严格实验,而在低成本的潮流之下,公差更是良莠不齐、难以保证。无论如何,这次还是让时间来做它的试金石吧。
就凭耐久与设计而言,或许一些利民风扇本就不值如此高的价格,所谓“买风扇送散热器”的说法,更多只是调侃:作为商人,利民当然不会赔本;而作为消费者的我们,又真的赚到了吗?
命名上的相似,可能就是Stably-FDB最接近Sony-FDB的地方了。不管怎么说,散热市场还有很长的路要走。希望玩家们能认清宣传噱头背后的原理,不盲目喝彩,能冷静分析。让市场中少一些如“S-FDB”之营销噱头,多一分实打实的性能与品质——如此,方为我们所追求、真正有利于消费者的健康市场,不是吗?
后记
命名何其相似的两款轴承,其内部构造却有着天差地别。正是因为这些“看不见的地方”,散热领域才充斥着许多文字游戏。
又是一年春日,又是一年315,在各式各样的噱头背后,又有多少用户知道,所谓的“S-FDB”轴承,其实与亮机显卡散热器上的廉价产品如出一辙呢?
希望本系列的文章能适时地给予消费者们帮助,让越来越多的用户在选购产品时擦亮眼睛。唯有认清宣传词汇背后的本质,我们才能督促行业形成真正的转变。
这篇文章到这里就结束了。如果对本文内容与风扇选购有疑惑,随时欢迎与我交流!
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Arctic P14有两种轴承的双滚珠应该是真的吧,那么他家FDB的轴承如何呢
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箱子是联力的air mini,cpu散热用的是利民SL-100的下压式散热,没有显卡,整体发热来源应该是机箱内部的硬盘(前进风后方)目前是8块3.5。目前打算是前进风上两把14cm,准备上两把TY-141SV。上部可以上两把14或3把12,比较倾向也用141SV,上前进风,后部出风。机箱后出风用C12C,机箱底后部再上一个C12C。老哥看看有啥更好的推荐吗?机器放在鞋柜下方,机箱侧面及上部均有遮挡,上方大概有个3cm左右的,侧边大概有个5cm,噪音方面倒是无任何顾虑
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