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OpenAI联手博通，首款自研AI芯片明年量产价值100亿美元的订单
2025-09-05 10:18:05
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近日，据英国《金融时报》报道，OpenAI正与美国半导体巨头博通（Broadcom）达成战略合作，计划将自研的人工智能芯片推向量产。双方联合设计的芯片预计将于明年正式投入生产，这是OpenAI在AI硬件领域迈出的重要一步。
博通首席执行官Hock Tan在财报电话会议上表示，公司已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，并承诺了价值约100亿美元的订单。多方消息人士证实，该客户正是OpenAI。受此利好消息以及超预期财报提振，博通股价在盘后交易中上涨约4.5%。
早在去年10月，路透社就报道OpenAI与博通及台积电联合开发首款自研AI芯片，并在英伟达GPU的基础上融入AMD芯片，以应对快速扩张的AI基础设施需求。据悉，OpenAI的首款芯片主要面向AI模型训练，并计划逐步开发性能更强大的处理器。该战略不仅有助于降低对英伟达的依赖，也可能为OpenAI开辟新的收入来源。当前，英伟达在AI芯片市场的占比约80%，其GPU被OpenAI、谷歌、Meta等多家科技公司广泛使用。
自研AI芯片并非易事。微软、Meta等大型科技公司曾投入多年研发，但仍难以量产出满足预期的芯片。OpenAI的芯片团队由前谷歌工程师Richard Ho领导，目前团队规模约40人。业内人士指出，一款大型AI芯片的设计成本可能高达5亿美元，如果加上配套软件和外围设备，整体成本可能翻倍。
业内认为，OpenAI此举显示其在AI硬件领域的野心，同时也与谷歌、亚马逊、Meta等科技巨头的发展路径高度一致。自研芯片不仅能优化AI模型运算效率，还可能成为公司新的收入来源。
讨论话题： 你认为自研AI芯片能真正改变OpenAI在AI领域的竞争格局吗？是否会对现有芯片巨头构成挑战？
