进击の垂直风道,银欣 LD03 装机作业

2019-06-18 21:33:01 18点赞 21收藏 16评论

进击の垂直风道,银欣 LD03 装机作业

前言

此次带来的是一台使用银欣LD03机箱的装机作业,整机配置较高,平台是i9-9900K + ROG STRIX Z390-I GAMING + EVGA RTX 2080 FTW3 HYBRID,结合LD03的垂直风道设计及整机配置,采用了双120冷排来实现CPU和显卡的散热,同时选用了猫头鹰NF-F12 industrialPPC-2000来保证风量和风压,由于LD03采用了三面钢化玻璃侧透,所以还选用了追风者新推出的MG 神风 SKIRON 120 RGB风扇来增加RGB幻彩灯效,整机体积不算很大,但承载了目前较为高端的配置,后续拷机测试中也获得了较好的成绩。

配置清单:

CPU:英特尔 i9-9900K

主板:华硕 ROG STRIX Z390-I GAMING

内存:金士顿 HyperX Predator DDR4 3200 RGB 16GB x 2

显卡:EVGA GeForce RTX 2080 FTW3 ULTRA HYBRID GAMING

固态硬盘:三星 PM981 512GB x 2

散热器:恩杰 海妖 M22

风扇:猫头鹰 NF-F12 industrialPPC-2000 PWM x 2

风扇:追风者 MG 神风 SKIRON 120 x 2

机箱:银欣 LD03

电源:银欣 SX700-G


配件展示

英特尔 i9-9900K。

进击の垂直风道,银欣 LD03 装机作业

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华硕 ROG STRIX Z390-I GAMING。

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金属材质的主板接口保护罩,兼顾CPU供电散热功能。

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融入ROG元素的CPU插槽保护盖,CPU周围的供电可谓相当豪华。

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8pin CPU供电。

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M.2+PCH散热片。

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内存插槽及主板24pin供电,主板自带1个USB 3.1前置跳线接口。

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主板背部的M.2接口。

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接口一览,满足日常各种使用需求。

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金士顿 HyperX Predator DDR4 3200 RGB 16GB x 2。

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考虑到LD03的结构,显卡选择了一体式水冷显卡EVGA GeForce RTX 2080 FTW3 ULTRA HYBRID GAMING。

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显卡主体部分,透明的散热罩上印有GEFORCE RTX 2080字样。

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显卡背板,上面开有不规则的散热开孔,右下侧有EVGA的镂空logo。

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120冷排。

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显卡接口,与公版一致。

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为显卡显存和供电散热的风扇。

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可以看到内部的水冷头。

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PCI挡板上面有EVGA设计标语。

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显卡顶部,信仰灯及文字。

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显卡背板细节。

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显卡前面,可以看到散热片,还能看到一个RGB灯条接口和一个风扇4pin接口。

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2个三星 PM981 512GB 固态硬盘。

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CPU散热选用的是NZXT的M22。

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去掉了水泵的冷头,体积缩小不少。

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预涂了硅脂,底座为铜底。

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带有水泵的120冷排。

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M22自带的散热风扇

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本来打算使用NZXT Kraken G12 显卡水冷散热组件的,后来选用了EVGA的一体式水冷显卡就没有安装了,完成后的效果跟显卡自带散热基本一致,可以搭配NZXT自己的CPU一体式水冷散热器来使用。

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安装框架。

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可以固定散热风扇和散热冷头。

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自带的一个92mm风扇。

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为了散热性能,选用了2个猫头鹰 NF-F12 industrialPPC-2000 PWM来吹冷排。

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选用了2个追风者 MG 神风 SKIRON 120来实现RGB灯效。

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LD03仅支持SFX或SFX-L电源,同时i9-9900K和RTX 2080一起功耗不低,所以选用了700W的银欣 SX700-G。

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电源顶盖的银欣logo。

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92mm的电源散热风扇。

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电源背部。

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电源模组接口。

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银欣LD03,可以说是大家期盼已久的次世代垂直风道ITX机箱了,采用了3块不规则的钢化玻璃侧板。

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机箱背面为常规的钢板材质。

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左右两侧的钢化玻璃侧板。

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机箱顶盖部分,采用了镂空设计,散热开孔比较有设计感。

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主板接口部分,从上到下依次是USB 3.0、音频接口、USB 3.0、电源开关及电源指示灯、重启孔、硬盘读写指示灯。

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顶盖的散热开孔。

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顶盖后侧的走线开孔。

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顶盖的快拆式卡扣,初次使用可能觉得有点不习惯,因为打开需要按住后向后推压才可以拆除顶盖,但这样能有效防止误打开顶盖又能保持稳固。

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背部显卡部分的被动散热开孔。

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120mm的电源进风口,自带有防尘网。

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机箱底部,同样有一块面积较大的防尘网。

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移除防尘网后,可以看到一个120mm风扇,显卡部分开有大面积的进风口。

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底部120mm的进风风扇。

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显卡部分机箱底部的开孔。

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机箱脚垫。

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机箱前面板右下角的银欣logo,位于不规则设计的边缘。

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上部也有不规则设计的三角区域。

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前面板采用卡口方式进行固定。

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左右侧板采用可向外拉出的扣具进行固定。

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移除前面板和左右侧板后的45°视角。

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机箱正面。

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机箱侧面,能非常清晰的看清机箱内部结构和风道设计。

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顶盖部分的空间,用于走线和藏线。

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主板安装区域。

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侧边的2个硬盘位,支持2个2.5寸硬盘或1个3.5寸硬盘+1个2.5寸硬盘。

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硬盘安装支架采用螺丝固定。

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电源安装支架,安装电源时可以拆卸。

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机箱底部的120mm进风风扇,支持120mm冷排安装, 由于电源位及从总体体积考虑,并不支持140mm及以上的风扇。

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机箱顶部的120mm排风风扇,支持120冷排安装。

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显卡底部的被动散热孔。

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显卡前端的进风开孔。

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电源进风开孔。

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机箱接口跳线默认绑扎在机箱内,防止运输时乱动碰坏内部喷漆。

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机箱顶部,移除顶盖后可以看到主板接口部分、顶部排风风扇位和PCI插槽。

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顶部的120mm风扇位。

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2个PCI插槽,可以看到上部和侧边都开有较多的散热开孔。

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顶部接口部分。

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顶盖固定卡扣。

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拆卸下来的机箱顶盖。

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顶盖的快拆式卡扣设计。

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内部结构非常清晰明了,垂直风道一目了然。

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装机展示


安装CPU。

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安装内存。

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安装SSD。

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最终背面的M.2 SSD采用了一片散热片。

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安装上显卡。

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LD03的装机并不复杂,3面可移除侧板设计使得可以从各个面来进行装机,即使此次采用了2个120冷排也不存在兼容性问题,来直接看最终效果吧。

顶盖部分。

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主板接口区域。

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显卡接口区域。

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顶部的排风风扇。

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顶部用于CPU散热的120冷排,采用夹汉堡方式,SKIRON 120位于前侧实现RGB灯效。

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显卡顶部,可以看到与冷排并不冲突。

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内存及水冷管走管。

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显卡侧。

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CPU冷头及内存。

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顶部120冷排。

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底部120冷排,用于显卡GPU核心散热。

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显卡供电线做了梳理后置于侧边。

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风扇及RGB控制线进行梳理绑扎后,固定在硬盘支架侧。

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底部的电源位。

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底部120冷排与电源位距离比较近,但还是有一定的空间的,将扁平供电线藏在此处。

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显卡前部,可以看到前部开孔位置还是比较正的。

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底部进风风扇,更换成了猫头鹰 NF-F12 industrialPPC-2000 PWM,保证风压。

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主机平放效果,前进后出。

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显卡位。

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立式摆放效果,空气下进上出,先经过显卡散热冷排,然后经过CPU散热冷排。

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45°视角。

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盖上机箱顶盖。

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盖上左右侧板。

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盖上前面板,装机完成。

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各个面完成后的效果。

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灯光展示

上电后机箱正面的整体灯效,透过深灰色的玻璃,灯效质感提升不少。

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拆下机箱前面板,灯光效果就比较明显了。

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顶部冷排风扇RGB灯效。

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底部冷排风扇RGB灯效。

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CPU冷头和内存灯效。

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显卡顶部的信仰灯,其实是可以撕掉表面部分的,撕掉后灯效变为EVGA HYBRID字样。

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各种灯效合影。

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上电后电源按钮周围亮起蓝色灯光。

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整体灯效。

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性能测试

BIOS默认是EZ Mode界面,能快速了解配置信息和运行状态。

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打开XMP。

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AI Suite 3界面。

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自动超频到5.0GHz。

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对风扇进行调校,并设置好风扇曲线,在静音和性能之前取得了平衡。

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CPU-Z截图。

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CPU-Z跑分测试,与Ryzen 7 2700X和i7-8700K对比。

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GPU-Z截图。

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可以看EVGA这块显卡带有多个温度探头,支持风扇停转。

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CINEBENCH R20.0 测试结果,CPU多核5015 cb,CPU单核509 cb。

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CINEBENCH R15.0 测试结果,OpenGL为160.91 fps,CPU多核为2143 cb。

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CrystalDiskMark6.0.2测试结果。

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3DMark Port Royal得分为6618。

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3DMark Time Spy 得分11560,显卡得分11508。

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3DMark Fire Strike Extreme 得分13215,显卡得分13628。

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鲁大师配置信息。

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鲁大师娱乐跑分,626826分。

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i9-9900K全核心3.9GHz,使用AIDA64进行FPU拷机测试,测试10分钟,

CPU核心平均温度:61.1℃ 58.0℃ 62.0℃ 59.4℃ 63.1℃ 59.9℃ 60.3℃ 58.3℃。

进击の垂直风道,银欣 LD03 装机作业

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使用FurMark拷机测试,测试10分钟,GPU核心最高温度为55℃。

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i9-9900K全核心4.0GHz,使用AIDA64 FPU+ FurMark 双拷测试,测试10分钟,

CPU核心平均温度:69.1℃ 66.1℃ 70.0℃ 67.0℃ 70.9℃ 67.5℃ 66.9℃ 66.2℃,

GPU温度在56℃左右。

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完。

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