有趣的小物件 篇一:如何充分利用你的USB 3.2GEN2甚至x2,DIY高性能U盘跑满你的带宽(没有雷电土豪方案)以及避雷方案
首先说说为啥要DIY U盘呢,市面上成品U盘有,体积小的也有,速度快的也有,那是因为随着经济的发展,u盘的速度发现跟不上人民群众日益增长的速度以及容量需求(随口就出来了)。还有U盘厂商的不做人,老是拿降级芯片,各种换方案,标称速度与实际相差巨大,容易坏(点名批评某发明者,64g盘撸了4个坏了3个一个接触不良,换了又坏,还因此丢过一次数据)。
以下都是平民方案不包含土豪方案,顺带稍微提一下硬盘的发热。反正就是购物看需求,装……
好吧首先说说硬盘盒及主板接口
USB2.0 480mbps,也就是60m/s,实际50mb/s。
USB 3.0 ,USB3.1 GEN1 ,USB3.2 GEN1速度都一样,5Gbps,也就是理论速度625mb/s,实际速度500mb/s左右,和网速标准是一样的
USB3.1 GEN2 ,USB3.2 GEN2速度是10Gbps上述速度和两倍
USB3.2 GEN2X2也是上述的两倍
上述接口都可以向下兼容
雷电3,雷电4接口,40Gbps速度,向下兼容10G
一般蓝色的标准usb接口也就是A口支持最快5Gbps速度,红色的支持10Gbps
C口就是比较小像手机充电接口一样,按照主板不同有10Gbps,20Gbps,40Gbps。标注接口旁边有个10,20,和⚡符号。或参考说明书。
主板、硬盘盒和数据线就是木桶效应,最慢的一个决定了速度和上限。
确认了主板支持后就可以进去下一阶段了
选接口,A口还是C口,U盘带接口还是不带接口。
选速度5,10,20,40。
选协议,一个硬盘盒就算外观完全一样,支持和协议也有可能千差万别,有msata,ngff,nvme。一般有条件的都建议上nvme。
一般DIY U盘有配数据线,速度都是能够达到的,不排除有某些很狗的厂商。数据线速度也分480Mbps,5G,10G,20G,雷电。详情请咨询厂商吧,外观都一样。
反正我给DIY U盘的定义就是能够替代以前的移动硬盘,实现快速转移数据,不怕震动,节省空间和重量的新型移动硬盘。
如果你的要求有极度防震,防水,防X光,安全方面有极端考虑的人群,可以退出本篇文章了,建议考虑现成产品。
首先介绍下我的硬盘盒大家庭
重复的就不上镜了
首先说说方案
目前主流的nvme方案包括10G:JMS583,RTL9210/B,ASM2362,20G:ASM2364。B支持nvme和ngff双协议。
ngff协议,也就是m.2接口的sata硬盘。速度也就是sata的极速5Gbps,也就是500mb/s。ngff协议的硬盘目前比较少,而且价格较贵,配置也比较差。有条件还是nvme。
Msata协议,也就是小的sata协议。
其中ngff协议和Msata协议的芯片不需要考虑,价格也便宜,有对应的硬盘,买就行。各个方案差别不大。而且走sata协议也意味着发热量并不高(也会到烫手级别,有条件还是上散热片,保护硬盘电子元件的同时降温,毕竟是要手拿的),相对于nvme方案来说。
根据手头选完方案后下一步就是选长度,有2280和2242的最常见两种。就是硬盘长度是22x80mm,nvme硬盘长度一般有22110,2280,2260,2242,2230这几种规格。长的可以兼容短的,反之不行。价格22110一般都是洋垃圾,价格较低,2280主流价格还可以(当然有众所周知的矿),2260,2242,2230一般全新价格较贵,但是这些盘一般是用在OEM领域,所以拆机盘也比较多,价格还可以(洋垃圾、拆机、二手、矿盘不推荐,请量力而行)。还有一些硬盘盒就增加了风扇,RGB等元素或者体积变大,我用下来的感觉就是以上措施都是锦上添花措施,因为连续读写固然温度会高,但是也没那么夸张,只有需要经常全盘数据转移的人群选择,因为这都会让硬盘盒体积增大,失去便携的意义。
关于2280和2242规格的选择上,大多数的硬盘盒都是2280规格,2242的方案较少,2242的体积基本就是2280的3/5,这样我就可以把你抓在手心了。
长度除了影响便携性最重要的就是影响散热,2242就算是做工好的长时间传输大量数据发热也比2280的严重得多,所谓一寸长一寸强,所以2242只适合偶尔轻数据读写的值友,长时间读写全金属的外壳温度可以接近50度,内部硬盘温度50几度。(50度很高吗,某旗舰手机说到,接着就是晦涩难懂的词汇,什么液冷散热,vc散热,大面积石墨贴),我就特别喜欢拿着长期读写的盘在手心把玩。至于寿命50多度对硬盘影响也不大,因为很多固态设计温度上限就是75度到95度,在某些m.2设计在背面的itx主板还要覆盖上一条pcie延长线的机箱,上面没散热片的旗舰ssd已经想骂人了。
2280基本就能控制在40多度,体积大设计好的当然就低一点,后面再详细说。
选完长度以后(怎么有开车的嫌疑),然后就是选牌子和做工。
牌子上当然又要点名批评ZDM上面常年黑榜某某科,某某科其实一开始做工还是可以的,价格也便宜,但是后来就做工就开始抽奖,甚至一买来就是坏的(我就遇到过),然后到处扣扣搜搜,荣获小姐姐杀手称号。某某科的我有,在后文会提到,为啥我会买,还是两个,因为当时一分钱难倒英雄汉,在当年方兴未艾,大家都在100+的时候,突然蹦出个76的是个什么感觉,又不是不能用.jpg
看过我文章的老朋友都知道其实我就很喜欢说做工和设计,像说NAS机箱的做工和设计一样,在最小的体积达到安装的便利和导热散热的双赢。但是资本家嘛考虑的方向可能就是成本低赚快钱嘛。什么,还要设计,不存在的。
一个优秀的设计,我认为应该是铝合金的cnc外壳,主板比较紧凑,硬盘芯片面向硬盘盒凹面且有高品质导热贴,硬盘盒有快拆设计,硬盘盒平面面向硬盘盒主控芯片并有导热贴接触。借用某美国品牌的图片,ssd翻过来就是很完美的设计了。
正所谓优秀的设计千篇一律,辣鸡的设计简直反映了生物的多样性。
首先是又是某某科,先上图
底壳是塑料,那也就算了,然后电路板背面是大名鼎鼎的大火龙JMS583,直接对着塑料外壳,又是长主板,芯片位置接近硬盘主控,跟苹果双层主板芯片还夹在中间的设计师,我都怀疑是同一个人。
灰黑色的铝金属,有做了凹槽,看起来散热还可以,但实际上无气流情况下由于面积所限,散热中下水平,为什么说中下呢,因为还有更差的啊。
供电不行,高功耗的盘高负载100%掉盘,坚持的时间是以秒来计算,然后就掉盘。我之前就是上某侠10,这对卧龙凤雏一起,真有意思。
主板不固定,容易掉出来。
但是我也可以说啊,我是什么价格,我是什么散热,买这个硬盘盒的能是大富大贵的人吗,老老实实上低功耗的盘,大家都好,脸都不要了。
螺丝是特殊规格的,算是不功无过吧。
当然优点也是有的,首先是价格便宜,对比一众硬盘盒便宜了1/3,这当然是当时的价格,现在差价已经没有那么大,但是还是有一定优势。
第二就是安装方便,硬盘固定是快拆设计(今年的零售主板才开始出现类似设计),散热片只是拧一颗螺丝就行。
可能有人问,主板大片的铜表面是什么用的,其实是散热用的,反正聊胜于无吧,除非铝基主板。玻璃纤维表面镀超薄的铜导热能有多好。
然后就到某20G方案
先上图
这个结构就是经典的抽拉结构,大部分的硬盘盒属于这种结构,这种结构最大的问题就是虽然看起来外壳一圈金属,散热好像很好的样子,但是外壳和ssd之间隔着一层空气,空气是热的不良导体……,某路由器5480觉得很赞。有些厂商会加一张很厚的硅脂垫,本来厚的硅脂垫导热性能可能还不如不要,就算贴上了,推进去的时候各种难推,甚至里面会不会卷起来就只有天知道了。这个硬盘这是很贴心的在里面送了一块铜片帮助“均热”,依然是与外壳不接触,也是聊胜于无吧。这种散热就是垫底的存在。
主控芯片也是没有任何散热措施。
明明可以做得很小,体积是普通的差不多3倍,而且又厚重(是要突出自己散热好吗)。
优点嘛,也就便宜了,20G基本没选择。
的确对20G有要求可以考虑ASM2362的方案(这个方案分10和20看设计)。
比较完美的设计,主控硬盘都能兼顾散热。
优秀代表,也就是翻盖结构
2242
2280
9210B,自带数据线,表面处理细腻,安装便利,支持双协议,基本把上述缺点完美解决。
硬盘盒还有一个指标就是供电,这个我不怎么会看,涉及到电路设计的问题,供电好不好就只能口口相传了,还是点名批评浓眉大眼的某某科。为啥要提供电问题呢,因为以大名鼎鼎的旗舰三星pm981a和西数的sn750为例,工作电压3.3v,电流2.8a,也就是极端情况功耗达到9.24w加上外围功耗和发热后功耗增加,还是很考验供电水平。供电或者散热(固件也会)跟不上跟不上会导致掉盘症状。
中端或者低端无缓存方案功耗就友好很多,比如西数sn550 3.3v 1.8a,只有5.94w,雷克沙nm610 3.3v 1.5a,4.95w某某科也能带得起。
至于东芝或者凯侠rc10或者20功耗就只有天知道了,简直就是辣鸡中的战斗🐔,不仅仅是功耗,矿老板已经说明了一切。只怪致钛上市得晚,我无时不刻都在后悔,有这个钱为啥为啥不买个致钛。日本很多产品真的是没落了。
说完了结构那就从协议说起吧
Ngff我有3个,一个是无牌的2280 usb直插的,一个是某某科2280同款(不放图了),一个是某翼的2242的C口直插。
Ngff速度也就是sata速度,只是长得像m.2,黑色硬盘盒上面的英文就很明确的说了这一点。
黑色的硬盘盒是经典的抽拉结构,里面的硬盘是听者伤心闻者流泪的西数绿盘,他的速度甚至某些机械都打不过,当时为了升级容量把120g的某星换240g绿盘真是脑被驴踢了。
不过换到硬盘盒倒不是那么难看了,读写稳定在260mb/s,而且绿盘主打节能,长时间读写外壳只是温。在一众u盘界里面,我不是针对你们谁,我是说在座的都是
第二个就是某某科同款ngff协议,价格比上述山寨款还便宜1/4,只要价格足够便宜,哎呦真香。外观一模一样不上图了。
由于是ngff协议功耗不高,使用稳定性尚可,设计也尚可,我才入坑了nvme版(可能抄了同款供电)
可是,那么我又来说可是了,硬盘拉跨了。什么,还有比绿盘还拉跨的ssd?什么,比机械还拉跨????2.0的u盘都比它快??????这究竟是人性的泯灭还是道德的沦丧。
主角出厂,某彩电520,号称打标的三星颗粒
完全看不出问题对不对,甚至比大部分原厂都厉害,某星天下无敌啦,空盘测试的确有400多500的速度,明明比机械快那么多,虚标这件事大家都虚标的啦,这就完了?卤煮肯定是收钱了,为黑而黑。
这就涉及到另一个概念了,叫缓外速度,决定什么时候进去缓外速度的是固态的slc策略,一般按照芯片的处理能力及颗粒的寿命分为全盘半盘或者部分tlc颗粒模拟成slc颗粒,加快读写速度,写入后再慢慢把数据填写回tlc颗粒,余下空间回收叫Tirm,tirm能够自动回收空间并提高硬盘性能,如果没有trim功能就回导致模拟的slc数据已经写入tlc,但是空间还没有释放,下次读写先删除原始数据再写入数据导致过慢,一般win7及以上,不是太老的ssd均支持tirm。缓外速度跟所用的闪存颗粒和固件(某数的骚操作),主控有关系,速度往往差别巨大。
在此借用贴吧大佬磷焰隼的测试数据,有条件的小伙伴可以去贴吧围观,侵删。
空盘时候感知不强,但是众所周知,U盘是要储存数据的,半盘的时候就原形毕露了,以前测试手法都是半盘或者满盘,现在测试都是一下子写入大量数据,现在新的主控处理能力都比较强了,全盘模拟slc,还可以同时回收和写入,达到的速度基本一直高于颗粒速度。但是缺点也有,就是写入模拟slc后需要转换成为tlc,这个转换速度目前还比较慢,主要体现在读写大量数据后一段时候还会保持发热状态,在硬盘盒的就是拔出后第二次插入就会继续之前没完成的任务,这种机制是否有丢失数据的风险尚不清楚,大概应该都是没问题的吧。
U盘一般都存有一部分数据,说回某彩电品牌,在半盘或者3/4盘,写入几个G后速度就断崖式下跌到了30-40mb/s,机械盘都不敢这么歇啊。暂停一下给它自动回收?回收之后还是几秒真男人,然后迅速变成大号2.0u盘,网上有大量翻车文章,就不细说了。
热?这个性能你倒是给我热得起来啊。
2242款是某翼,设计还可以
就是短导致热量堆积,cnc外壳,四颗同心纹螺丝翻盖安装略显繁琐,磁吸实心外壳。指示灯挺有意思,红色代表2.0,绿色代表3.0。
硬盘选择的是DIY的建兴料版带缓存加海力士MLC颗粒加英睿达的固件,不要问,问就是年少无知(闲鱼入手,目前闲鱼还有卖)。
2242虽然做工不错,但是体积天然劣势决定了长期读写温度接近50度,在稳定倒是挺稳定,就是缓外速度和某彩电一样拉跨,40-60mb/s,哪个mlc能跑出这样的速度,绝对是tlc还是垃圾tlc。因为后面读写速度慢,但是发热依旧,所以大量数据读写一般挂个小风扇。
Msata方案是因为家里占美淘汰的msata硬盘,加上硬盘盒不贵而产生的,硬盘是三金一云的,黑片,mlc是不可能mlc的,缓外也是60左右,偶尔传输小文件(10G以下),上了散热片温度也是暖温,体验还可以。有淘汰硬盘可以上。
我们主要来讲nvme协议的硬盘盒。
先说说这三种nvme的方案吧,以下数据来自于nkc3g4,性能测试三个方案速度差别不大,所以说性能并不是我们选择芯片的标准,功耗测试ASM2362电流略大,其他两个差不多。低功耗的旧笔记本及手机或者平板有可能存在电流供应不足情况,必要时要加强供电。
这个是一些品牌的芯片使用情况
ASM23629发热水平一般,识别速度慢,稳定性较好,土豪方案接触不多,不过傲腾识别旧固件有问题,升级即可。
JMS583发热大,稳不稳定看设计和散热,大部分品牌都是采用该芯片,因为成本低,不稳定的话升级固件也可以改善。
RTL9210发热较小,B支持双协议,支持的高级功能比JMS583多,不过作为U盘也是锦上添花,老固件会增加拔插增加硬盘不安全开关次数,升级固件可以解决。
我的某美国品牌玫瑰金色2242硬盘盒,JMS583芯片,内置硬盘是某兴t11,包装盒子也是玫瑰金铝盒,好久没有见过如此精致的包装了。
主控的发热直接体现在外壳的发热上。传输大量文件过程中会达到50°c(发热包括主控和硬盘)。
硬盘温度和外壳温度相差不大,说明导热方面还是比较强,安装也方便,设计比较取巧,看不到一颗螺丝,整体性比较强,就是想拆比较麻烦。螺丝就是在圆形标志里面,我当时翘的痕迹都还在。
可能硬盘也不是省油的灯,加上主控,如果全盘读写在无气流环境下大概率会掉盘,半盘写入问题不大。
因为体积小巧,平时保持空盘用于快速转移数据量不大文件。
某某科,上面已经吐槽过了,之前装某侠10时候都怀疑是硬盘盒坏了,后来上了中端神盘550,为什么说是神盘,价格便宜,省电,缓外800mb/s甚至比大部分高端盘还快,比如3x981,不过后来缓外减半神操作简直是小刀划屁股-开了大眼。不建议新入手550了。
换了硬盘后某某科总算正名了,发热压得住,全盘读写不掉盘,掉盘是不可能掉盘的,这辈子都不可能。
583的还有一个达文西品牌的,抽拉外壳,厚导热垫,583芯片还装了个塑料支架保护,没有任何导热可能,初始固件掉盘严重,谁都掉,升级更新固件后带某侠10稳如老狗。
免工具安装,也算优点吧。
优秀代表某翼
阳极氧化上色,处理细腻,这次10Gc口数据线(有40G同款数据线,配的是10G),同心纹螺丝,硬盘主控散热都能照顾,主控发热低,支持双协议,高端固态全盘读写全程温度40左右。配的数据线也是有铝壳包裹加切边。
固态说完了就说电脑端了
首先说说性能方面的设置,现在很多无缓存的固态都会用到内存加速技术,不建议在硬盘盒强制开启,所以无缓存可以跳过这一步。
对于有缓存的用户,如果对数据读写要求特别高,数据线的质量比较好,而且不会轻易碰到硬盘,数据丢失影响不是很大的用户可以开启缓存,开启了之后就只能弹出了再拔出u盘。不弹出就拔出会导致数据丢失和损坏。
普通用户建议不开启,选用缓外高的固态就行。
接下来介绍几个小工具吧
检测接入设备速度,根据版本不同而不同,我的版本是v4
Surperspeed,3.1就是5G
Highspeed,3.2就是10G
建议英文版,中文版有些信息可能显示不了。
检测硬盘温度,读写数据量,特别是写入量和其他硬盘信息
跑分软件。
一个硬盘为啥那么便宜还是全新,清零了憋,显卡都能官方翻新,硬盘不行吗。一鱼两吃。
想到那么多就写那么多吧,有问题可以提问
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
wq0552
昨天刚收到 ASM2364 盒子,在MBP 2021的USB4.0口上只能跑到 982MB/s读、914MB/s写,果断退了。
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AndyDavis
LZ费力做了大量的测试对比,应该准确清晰的反馈出来啊。SMZDM这里还算是个大众型的社区,不是硬件极客那种小圈子。
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ruan239168
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麒程
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一只木鱼
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abc2000
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门与路
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夕唯
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fha520
因为我是一直插在电脑上当扩展存储用,所以对散热、稳定要求高一些。
所以选择了T7.大概一年时间一直插在电脑上,到现在稳得一匹。
我看lz这么专业,我其实想请教一下,想我这样一直插着用的,用diy那种方案能达到T7的稳定性?
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Stalker_
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夕唯
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fha520
因为我是一直插在电脑上当扩展存储用,所以对散热、稳定要求高一些。
所以选择了T7.大概一年时间一直插在电脑上,到现在稳得一匹。
我看lz这么专业,我其实想请教一下,想我这样一直插着用的,用diy那种方案能达到T7的稳定性?
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门与路
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昨天刚收到 ASM2364 盒子,在MBP 2021的USB4.0口上只能跑到 982MB/s读、914MB/s写,果断退了。
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LZ费力做了大量的测试对比,应该准确清晰的反馈出来啊。SMZDM这里还算是个大众型的社区,不是硬件极客那种小圈子。
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