趣味测试 ATX3.0架构 垂直显卡位机箱在散热方面会有优势吗

2019-09-05 16:59:43 10点赞 10收藏 21评论

最近突发奇想,搞点有趣的小对比测试:机箱不同布局设计会对CPU和显卡的温度有啥影响。

其实想做这个测试也是一个巧合,前阵子刷JD看到了鑫谷全新推出的ATX3.0开元K1新箱型,显卡竖直安装,与传统机箱比主板安装位置旋转了90度。

首先先来看看这款鑫谷开元K1机箱。

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鑫谷(Segotep)开元K1黑色机箱(ATX3.0架构垂直显卡位/水平风道/顶置io接口集成束线/360冷排位/玻璃侧透)499元去购买

开元K1是一款尺寸相对标准的ATX机箱,三围大约为430*218*480mm,由于机箱内部构造发生了一些小变化,所以整个机箱的高度还是略高于传统的ATX机箱。机箱采用了单面侧透玻璃的设计,前面板配备了ARGB灯效区域。

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前置接口部分,从左到右依次为开机键,灯效调节按钮,两个USB3.0接口,两个USB2.0接口以及耳机麦克风接口,可以满足日常使用需求。

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机箱细节做的还算是挺到位的,电源仓配备了防尘网,前置面板进风处也配备了一块大号的磁吸防尘网,侧透玻璃面板的厚度适中,前置接口部分的PCB板做工及走线也没啥可挑剔的瑕疵。

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机箱内部就有一些不同啦,正所谓ATX3.0架构,和传统的箱型结构不同,鑫谷开元K1的主板放置位置旋转了90度,所有主板的后置IO接口全部朝上,所有的PCIE设备也均为竖直放置的形态。

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机箱还特意为超长非公显卡做了兼容性处理(可兼容320mm长的三风扇非公显卡),同时机箱前部还做了兼容盖板,可拆除盖板安装360mm厚冷排。

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电源仓位处做了个格栅式处理,可以隐约看到电源的样子,不如放个金色的安钛克HCG X1000吧。

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机箱背部预留了很充足的理线空间以及理线槽,同时可容纳2块3.5英寸硬盘和2块2.5英寸硬盘,电源部分只要不超过200mm都是可以兼容的,只是在使用较长尺寸的电源时,可能会和其中一个靠近电源位置的3.5英寸硬盘仓互相抢空间。所以在使用这款机箱配备大功率电源时,尽量选择尺寸相对紧凑的电源,这次小测试我就机智的选择了HCG X1000,160mm长的1000w大功率电源,安逸~~~

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由于主板后置IO接口均朝上,机箱顶部特意预留了额外的理线空间和理线扣,即便是需要额外接WIFI天线的主板也是可以顺利兼容的,在这些理线配置的帮助下,这款ATX3.0结构的鑫谷开元K1在线材整洁度方面是要胜于传统机箱的。

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装机成果如下,先说说这个ATX3.0箱体结构吧,从鑫谷官方的介绍可以得知,初代ATX结构是传统结构+电源上置,ATX2.0结构是传统结构+电源下置,而如今的鑫谷开元K1的结构就是ATX3.0,虽然我们可以看到类似开元K1结构的机箱,例如追风者的217系列ITX机箱,但是鑫谷也确实是少有的将ATX机箱做成这种形态的厂商。

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这样的结构其实最大的优势在于显卡可以垂直安装,彻底解决了显卡PCB以及主板PCIE插槽受压迫的问题,即便是配备了各种巨无霸非公显卡,也不用担心显卡或者PCIE插槽变形的问题了。而且开元K1还有很好的显卡兼容性,像映众这款RTX2080 SUPER冰龙超级版三风扇显卡,302mm的长度,轻松安装。

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标准的水平风道设计,本次的装机方案为前进后出,前置3只12cm利民TL-RS12风扇,第一缕冲进机箱的清风就为身为发热大户的显卡服务,后置240mm冷排。

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下面终于进入到核心正题了,这种ATX3.0箱型在散热方面和传统机箱究竟差了多少?


首先丢出整机配置。

  • CPU:Intel Core i9-9900K

  • 主板:iGame Z390 Vulcan X V20

  • 散热:酷冷至尊冰神P240 ARGB

  • 内存:HYPERX FURY DDR4 32G(16G x 2) 3200MHz

  • SSD:东芝XG6 512GB

  • 显卡:映众这款RTX2080 SUPER冰龙超级版

  • 机箱:鑫谷开元K1 & 某品牌ATX机箱

  • 风扇:利民TL-RS12

  • 电源:安钛克HCG X1000


为了公平起见,本次对比测试的两套配置除了机箱不同以外,其余所有配置均相同(所有风扇策略也均为默认设置)。


测试分为四个环节,显卡Furmark单烤,FPU单烤,双烤以及实际游戏体验中的温度表现。单从风道来看,三只进风风扇直接为显卡输送“第一手清风”,而实际表现来看四项测试中鑫谷开元K1机箱的显卡温度要比传统机箱低个3-4度;非公卡侧边排出的热风以及剩余的清风会沿着风道从后置风扇及冷排处排出,在CPU温度的实际表现上,开元K1同时也小胜传统机箱一筹。

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结果已正式出炉,和鑫谷官方提供的ATX3.0箱型多5度降温基本一致,本次趣味测试顺利完成!


这里也要额外提一个例外情况,如果使用公版显卡,尤其是搭配涡轮扇的公版卡,由于显卡散热是涡轮处进风,全部热风都从显卡后置接口附近排出,而开元K1在顶部放置了盖板影响公版卡排风,所以在搭配公版卡的时候,如果执意扣着顶部盖板的话散热效能会有小反转。


整体来看,鑫谷开元K1更适合搭配非公显卡,散热方面强于传统的ATX机箱,而我个人认为开元K1最大的优势在于其布局方式彻底解决了传统机箱搭配“巨无霸显卡”导致“下垂”的问题。另外就是开元K1确实是目前市面上比较少有的显卡竖直安装的ATX机箱,还是挺吸引眼球的一种设计。


RGB会再给性能提升50%哦!

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全文完,感谢收看。

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21评论

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  • 顶部盖子应该也是金属的吧?WIFI天线上下左右挡的严严实实,信号强度还能剩下几成?

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    顶部的盖子是塑料材质的

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  • 对比图的比例真是感人…… [吃药]

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  • 一看就是恰饭文,2度的差别看起来像40度 [中指]

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  • 还是前进后出啊,几年前的银欣乌鸦系列才是真的垂直风道

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    对啊,垂直风道应该是下进上出。

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    那个是银欣的专利,敢去抄的话会被律师函的

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  • 机箱设计脑子有病,作者人品不行

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  • 显卡看着明显阻挡机箱内整体的气流流通。对测试结果表示怀疑。

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  • 垂直显卡还是看银欣吧。这种设计不是蠢,就是坏。

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  • 有没有这种结构的MATX机箱推荐

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  • 热空气会往上走。这样放显卡,就不需要显卡千斤顶了,挺好的

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  • 提个醒,垂直方式对热管有影响的,公版涡轮扇更适合垂直风道机箱,具体参考热管工作方式。FT03挂了3张780ti冰龙的路过,目前集显。 [内伤]

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  • 担心涡轮风扇显卡散热问题的,把顶盖开着用就可以了,反倒是可以把机箱内的热空气顺着顶部排出去一部分,降低CPU散热的压力。

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  • 机箱转90度,就是垂直风道机箱嘛,跟银欣乌鸦类似

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  • PPT真牛*。。。

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  • 接灰神箱,脑子有病的设计

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  • 这个下进上出才是好吧

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  • 垃圾文章,恰饭太明显了

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  • 竖排然后又不是垂直风道…

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