高通骁龙875跑分曝光，较骁龙865+大幅提升约35%

根据此前发布的邀请函，高通将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘，改为线上举办。

骁龙875内部代号Lahaina，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。

今日，知名 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基准测试显示，骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比，骁龙865+的成绩为629245。如果成绩属实，骁龙875的提升幅度相当可观，接近35%。

据此前消息，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。

据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

到底是否如此，12月见分晓。

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