MT6765/MTK6765_PCB设计参考资料_安卓开发板主板定制开发方案

联发科MT6765（又称Helio P35）是一款中端智能手机处理器，采用12nm FinFET工艺， 搭载主频达 2.3 GHz 的八核 ARM Cortex-A53 CPU，以及主频达 680 MHz 的全新 IMG PowerVR GE8320 GPU，拥有强劲性能。

同时，MT6765安卓4G核心板 提供 LPDDR3 或 LPDDR4x 内存的弹性选择。另外，MT6765安卓4G核心板 搭载CorePilot 技术可实现功耗和性能的平衡，从而提升产品的续航能力，带来持续稳定的使用体验。

MT6765 PCB设计参考资料(MT6762/MTK6765安卓核心板画板规则)

Packaging

• Package outline of MT6765

• MT6765 footprint recommendation

• MT6765 ball out design

General Guidelines

• PCB stack-up recommendation

• Placement notes

Design Guidelines for High-speed Digital Signals

• LPDDR4X/LPDDR3

• PDN design

Others

• MT6765 RF interface - MT6177 (RF transceiver)

• MT6765 RF interface - MT6177M (RF transceiver)

• MT6357 (PMU)

• MT6631 (BT/FM/Wi-Fi/GPS)

• MT6371 (Battery charger/USB_PD)

• eMMC/USB/MIPI/SIM card/T-card

Package Outline of MT6765

MT6765 Footprint Recommendation

注意：

使用为所有焊锡垫定义的铜。

推荐的模具开口为0.24mm正方形，角为0.075R(见图2中的绿色区域)

利用0.1/0.22mm(钻/地)激光经上垫提高SMT的产率

MT6765 Ball Out Design