传 OPPO 四边等宽新机：采用 COP 封装

11 月 10 日消息，据数码博主@i冰宇宙爆料称，除了三星 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 之外，OPPO 也有一款四边等宽的手机正在路上，小米将在后年采用四边等宽的设计。

图源：微博@i冰宇宙

据了解，想要实现四边等窄，下边框势必会使用最新的旗舰级工艺 COP 封装，苹果 iPhone X 手机是首个采用 COP 封装工艺，COP 封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要将屏幕弯曲，所以只能使用 OLED 柔性屏。采用 COP 封装可以使屏幕达到近乎无边框的效果，但该种封装工艺的手机普遍价格较为昂贵。

据此前爆料，三星 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 俩款新机也将采用 COP 封装工艺，OPPO Find X 也采用过 COP 封装工艺，这说明 OPPO 下一部四边等宽手机很有可能会延续 OPPO Find X 系列，但命名目前尚未确定。