硬盘囤积症患者的硬盘柜主机：华擎 B75 PRO3主板 + 来路不明的TT frio OCK散热主体 开箱&解析

在把小主机升级到4790K平台之后，感觉4790K的工作效率和LZ一直以来主力机上面的W3690已经在同一水平上，同时因为LZ的硬盘基本都只入不出（LZ才不会说里面都放过什么内容呢），主力机上林林总总一共挂着8个硬盘作为家里的资源中心，就想着把旧平台出了换一套清爽点的硬盘柜主机好了（其实是趁着还能卖点钱折现回血了）。

其实LZ也考虑过小巧清秀B格高的十盘位硬盘座，但是价格：

[商品：世特力（Century） 裸族CRST1035EU3S6G 3.5英寸 SATA3.0(6Gbps) 10盘位硬盘盒 USB3.0+eSATA 独立电源控制]

哪怕是X名在外的O记也：

[商品：预售ORICO 1088USJ3专业级10盘位存储柜usb3.0多盘位硬盘盒3.5寸]

作为DIY狗还是自己动手吧

————————————————我是挑配件和开箱分割线——————————————————

作为相对廉价的中低功耗主机，确定了I平台之后脉络就很清晰了，无外乎是B85/B75（H61/H81因为芯片组原生sata口过少直接pass）+奔腾/i3的大方向，就是挑主板的过程难倒了LZ，先借一张intel芯片组的sata接口参数对比（13年的表格，超频那栏今天已经不适用了）：

可以看到各芯片组原生sata口最多也就6个，而中低端主板不缩给足6个就已经谢天谢地了，8个简直是天荒夜谈，在LZ已经放弃了决定通过拓展卡来解决问题的时候看到了这张板子……对，就是华仔的B75 Pro3，在PCB的左下角熠熠生辉地闪耀着8个SATA接口！而且TB售价还不到380！

[商品：华擎（Asrock）B75 Pro3主板（Intel B75/LGA 1155）]

其他配置瞬间敲定，如下：

CPU：i3-3240散片 淘宝搜索链接

内存：张大妈推的199 TEAM普条

Team 十铨 DDR3 1600 4G ...

散热：TT Firo OCK散热主体，TB工包而来，后面再细说 淘宝搜索链接

下单后不日到货。

CPU和内存一图流开个箱。

i3 3240散片，LZ这辈子长那么大第一次用i3，还有点小激动呢~

内存，在内存暴涨的今天，200以内的4G 1600也就是这样了，双面颗粒：

时序惨不忍睹……1.5V CL11的节奏……

登登登~轮到主角登场~华仔B75 PRO3

包装是华擎7系的家族脸，但主打功能Xfast USB和全自动分区的华仔版RST都算是随板软件里的良心出品了。

附件有两本上手说明、驱动光碟、两根SATA线和挡板。

主板全貌，一眼看去用料还算不坏，7系开始配色也从蓝黑变成了通体黑，4个DIMM位置，还有两根不多见的PCI槽：

背面I/O接口：从PS/2到VGADVIHDMI应有尽有，算是比较齐全了，既然板上用尽了所有的sata口不设置日渐边缘化的E-SATA也可以理解。

CPU供电，官方宣称是4+1相，侧面偷瞄了下貌似每相是3mos，未考证。

从LGA 1156就开始宣传的775散热器兼容孔位设置，也算是华仔的特色之一。

在不经意间发现一个半封闭电感~低端板就不能介意这些了……

小螃蟹ALC892音频芯片，好像除了几张ROG之外就没有用889的了？

带CIR的USB接口，6系主板就开始带有，可以用于外接自家的遥控在ACPI S5状态下开启电源（也就是开机啦），LZ觉得很有意思的附件，可惜大多数主板附件不含遥控（印象里也就一张高端H67带有）。反倒是最近TB出现了单售的~扯远了

SATA位置有张小贴纸，建议使用原生SATA接口连接启动盘：

揭开，来张特写，两个额外的SATA3接口由ASMEDIA ASM1061提供：

SATA口数量素来不受重视，除开旗舰级别和主打服务器应用的主板之外，一般最多也就是芯片组有几个给几个，在中低端主板上外加第三方芯片的情况其实并不多见，华擎向来以不按常理出牌的“妖板”闻名，这张板子上也带了点小妖气，可以算是硬盘柜主机的平民级主板选择之一。

和这板子一脉同源的B75 PRO3-M也带8个sata接口，价格比这板子还便宜点，做工基本一致~LZ挑了这张是因为在TJ04-E上SATA口的位置走线比较方便……但是对应的升级版本B85 PRO3反倒是没有额外提供SATA3了，或许是B85原生SATA3就比较多的缘故？

然后是主角二，也就是TT Firo OCK散热主体。

本来i3用手上多出来的intel原装塞铜散热就能妥妥滴压住了，但是某天上TB随手一找看见了这货，便宜大碗简直就是工包散热的典范，不自觉手就剁掉了……

侧面整体视图，尺寸据商家资料是长×高=132mm×159mm，底部鳍片到底座距离36mm。

6根6mm热管，每块鳍片都有冲压的TT LOGO，热管与底座均经镀镍处理。

热管与鳍片接触位置特写，回流焊连接。

底座，纯铜镀镍，镜面效果不明显，与CPU接触面略凸。

OK，准备上机，先把老朋友请出来：

然后装上新伙伴……箱子宽敞就是好哇虽然银欣板材工艺槽点满满，但是背线孔设置还是很周到的。

CPU位置，散热基本是可以容纳的最大高度，这种规格压TDP55W的i3靠机箱只靠风扇问题应该不大了。

内存和24pin接口，可以看到CPU 8pin接口的位置相对靠外，在机子装好之后拆接会比较简单。

SATA接口已经接满……

硬盘笼特写，笼子里6个，底部还有1个，还有1个正在发挥余热的X25-V当系统盘，如果要继续加就要买拓展卡了……

上机测试。

首先发个温度满载测试来看看CPU散热效果：

室温18度，AIDA64 单FPU测试23分钟后外壳37度+核心52度，此刻风扇1K3转（也就是机箱后部风扇），声音不到深夜基本不明显。轻载的时候500转就更听不见了

主板顺利连接所有硬盘

然后简单发几个i3 3240的性能测试：

象棋6K，笔记本上i7低压U的水平。

R11.5 3.22，同样是笔记本低压i7水平。

SUPERPI，无睿频的情况下默频11.622，很赞了。

新3DMARK，HD2500高清是够了，单机基本都是呵呵。一直弄不懂为啥不给桌面版i3普及HD4000……也怪农企不争气。

最后来一发intel X25-V 40G测试，当年最早跌入600以内的SSD，使用至今功勋卓著，在装了一堆软件的情况下开机30S，用着还挺满意的

全篇完，谢谢观看