SK 海力士拿下英伟达 HBM4 大单！单价暴涨 50%，每颗高达 560 美元

据 BusinessKorea 报道，SK 海力士已与英伟达正式签署 HBM4（第六代高带宽存储器）供应协议，新一代产品价格较上一代 HBM3E 上调逾 50%，每颗约为 560 美元（现汇率约合 3989 元人民币），刷新历史新高。这意味着 SK 海力士在全球高带宽存储市场的领先地位进一步稳固。

据了解，SK 海力士早在今年 3 月就向英伟达交付了全球首款 12 层堆叠的 HBM4 样品，并获得了高度认可。随后公司于 6 月启动小规模供货，并在今年下半年与英伟达就明年面向下一代 AI 芯片“Rubin”的正式供应展开谈判。由于 HBM4 的数据传输通道数量翻倍至 2048 个，并引入逻辑制程以提升能效与计算效率，其生产成本显著上升。SK 海力士因此决定自 HBM4 起将基底芯片生产交由台积电代工。

谈判期间，英伟达一度对涨价幅度持保留态度，但最终仍接受了 SK 海力士提出的价格，使后者继续掌握 HBM 市场的主导权。业内人士透露，HBM4 产品的毛利率预计可达 60%，成为该公司未来业绩增长的关键支撑。

SK 海力士在最近的投资者关系会议中指出，明年符合英伟达标准的 HBM4 产品价格与供货量均已确定，预计营业利润率将保持高位。市场估计，公司 2025 年 HBM 销售额或将达到 40–42 万亿韩元（约合 2084 亿元人民币），仅 HBM 业务就能贡献约 25 万亿韩元（约合 1240 亿元人民币）的营业利润。

同时，在 AI 基础设施需求带动下，通用 DRAM 市场也迎来回暖。据 DRAMeXchange 数据显示，9 月 DDR4 固定交易价格六年来首次突破 7 美元（约合 49.9 元人民币）。分析认为，随着存储芯片供不应求，SK 海力士在通用 DRAM 领域的利润率也有望攀升至 50%–60%。业内普遍预计，若趋势持续，SK 海力士明年的整体营业利润或突破 70 万亿韩元，创下历史纪录。