GPU规格曝光!居然有40CU!掌机用Zen5估计玩黑神话悟空有60fps
AMD最近在其ROCm平台上增加了对Strix Halo的支持,这表明Strix Halo可能成为AMD下一代移动工作站APU。Strix Halo预计将在2025年CES上发布,其设计和规格已经在多方泄露中得到了一些确认。
Strix Halo采用了MCM(多芯片模块)封装设计,包含两个CCD(核心复杂体)和一个GCD(图形复杂体),最多拥有16个Zen 5核心和40个RDNA 3.5计算单元。每个Zen 5核心配备1MB的L2缓存,每个CCD拥有32MB的L3缓存,总计16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。其GPU部分基于RDNA 3.5架构,配备40个CU(计算单元)[1][2][3]。
此外,Strix Halo还支持256-bit的LPDDR5X内存控制器,能够配置高达128GB的LPDDR5X-8533内存,TDP(热设计功耗)最高可设置为120W。其封装尺寸为37.5 x 45 mm,采用FP11的BGA封装,比目前的Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装大约60%[2][6]。
Strix Halo还集成了XDNA 2架构的NPU(神经处理单元),算力超过40 TOPS,以及32MB的MALL缓存。这些特性使得Strix Halo在性能上有望媲美一些高端独立显卡,如NVIDIA的RTX 4070[2][3]。
虽然AMD尚未正式确认这些规格,但ROCm平台的支持和多方泄露的信息表明,Strix Halo将成为一款强大的移动APU,可能会在高性能计算和AI应用中发挥重要作用[5][8]。
Citations:
[2] https://videocardz.com/181601/amd-testing-strix-halo-apu-with-128gb-memory-config
[3] https://hothardware.com/news/amd-strix-halo-confirmed
[4] https://www.xda-developers.com/amd-ryzen-9050-strix-point-halo/
[5] https://www.reddit.com/r/Amd/comments/1fg0151/amd_strix_halo_added_to_rocm_nextgen_mobile/














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