🔥 iPhone 芯片进化有多猛！外观变化不大，内核直接越级

很多人都说苹果手机外观好像变化不大，像是在慢慢挤牙膏，可如果拆开看内部的 A 系列芯片，就能感受到这一路的疯狂内卷。从初代 90 纳米一路走到 2 纳米，每一次制程迭代，才是 iPhone 真正的核心大升级。

📌 早期大尺寸制程，从无到有

最开始第一代 iPhone 搭载 A1，采用 90 nm 工艺，作为苹果早期自研芯片，更多是实现基础的手机运行，算力放到现在看非常有限，却是一切的起点。

到 3GS 升级 65 nm，iPhone 4 用上 45 nm 的 A4，这一代开始，苹果才算正式深度投入自研芯片。硬件能力上来之后，手机流畅度、视频播放能力明显上了一个台阶，当年 iPhone 4 能爆火，A4 芯片功不可没。

iPhone 5 的 A6 来到 32 nm，不再单纯堆主频，架构同步改造，同频率下面性能暴涨，日常滑动、打开软件的速度提升非常直观。

📌 跨入 28 nm 时代，64 位架构登场

iPhone 5s 的 A7 直接开启 64 位，28 纳米制程，在当年属于非常超前的一步。

这一步的意义不只是性能变快，更是打通了后续多年的软件生态，很多应用从此跟着 64 位标准开发，为后面几代手机打下底层基础。

📌 稳步缩窄，性能持续往上走

A8 来到 20 nm，A9 降到 14 nm。A9 这一代相信很多人都还有印象，长时间使用的稳定性很强，不少机器用很多年依旧可以正常运行。

A10 跳回 16 nm，采用大小核的设计思路，高性能核心负责游戏、重负载，小核心处理日常轻任务，兼顾性能和省电，大小核架构之后一直沿用至今。

📌 7 nm、10 nm，封神的一代

A11 是极具里程碑意义的芯片，10 nm 工艺，自研神经网络引擎正式上线，也是苹果第一次把 AI 硬件单元内置到手机芯片里面。

A12 直接来到 7 nm，能效比直接拉开巨大差距，发热控制、游戏持续性能，相比前代进步巨大，很长一段时间都被大家称作神 U。

📌 5 nm 之后，正式进入高速发展阶段

A14 踏入 5 nm，晶体管数量再一次爆发，性能天花板继续拉高，多任务、大型游戏都可以轻松扛住。

A16 升级 4 nm，整体功耗优化是重点，在性能不降的前提下，日常使用更省电。

📌 3 nm、2 nm，当下的性能天花板

A17 Pro 是首款 3 nm 的苹果芯片，增加硬件光追，手机上面也能实现更真实的游戏光影效果。

最新的 A20 Pro 直接来到 2 nm，目前工艺的顶端水平，晶体管密度达到全新高度，AI 算力、影像处理、游戏性能全部拉到新的层级。

✅ 制程变小，到底带来哪些改变

每一次纳米数字变小，不只是单纯数字游戏。

首先是性能更强，同样面积里面可以放下更多晶体管，运算速度更快，打开软件、加载游戏、修图剪辑都更迅速。

其次是功耗更低，完成同样的任务，芯片消耗的电量变少，手机续航得到改善，日常使用不用频繁充电。

还有发热更好控制，同样负载，芯片产生的热量更少，长时间玩游戏、录制视频，不容易因为高温降频。

影像和 AI 也是很大的受益者，芯片算力足够强，才能支撑复杂的计算摄影，各种照片算法、本地 AI 功能才可以流畅跑起来。

💡 一点真实感受

这么多年看下来，苹果手机外观改动经常是小修小补，但是芯片这条线从来没有停下脚步。很多机型隔代用起来感觉差别巨大，本质上就是芯片制程和架构带来的质变。

很多人换机感知最强的地方，往往不是屏幕或者外壳，而是软件打开的速度，游戏能不能稳定高帧，拍照处理的快慢，全部都由芯片决定。

芯片才是一台 iPhone 的灵魂，所有功能上限，全部由芯片决定。

你心目中提升最离谱的一代 iPhone 是哪款？

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