拆解视频：红魔氘锋DAO TWS真无线耳机

今天我们来拆解的是红魔氘锋DAO TWS真无线耳机，搭载11mm线性石墨烯单元，高通旗舰蓝牙5.3芯片，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、定制DTSX空间游戏音效，获得了Hi-Res AUDIO WIRELESS金标认证，可提供无损音频输出、3D环绕立体音效；针对游戏场景，配备有搭载高通LE Audio 2.4G芯片的Dongle，支持自研SuperLink超低延时算法，可提供低至28ms的超低延迟。
还支持AI复合降噪，搭载ANC主动降噪技术，降噪深度可达48dB，配合三麦克风cVc私密通话降噪。