盛夏的果实 篇二:8700K的夏天依旧“火热”,下吹式铜柱散热器测试
本周末即将进入六月份,我国传统的6/7/8三个月的暑期即将开始了,我国处在北半球从3°51′N至53°33′N,夏季南北温差并不像冬天那么大,就是说祖国大地“骄阳似火”的日子就要来了。
我现在都能想象到那种无处可逃的感觉,拥挤的沙滩,腾着热浪的路面,汗流浃背的路人,还有几乎不关机的空调。我想各位值友已经为自己如何度夏准备了N种解决办法,但是你有没有想过,在这样的酷暑之下,还有一个“战友”,它比你还要怕热——你的游戏主机。没错,第八代的酷睿处理器采用的应该是最后一代的14nm工艺,按照工艺性能,这一代的CPU应该不会怕热,那么事实果真如此吗?接下来我会做一个系列把八代酷睿在不同散热器下的表现给大家展示一下,也算是让大家提前做到心里有数。这不也快到618了,算我给大家献礼了。
购买理由
Cooler Master飞碟G100M CPU风冷散热器,当初选它是因为它确实设计的很有个性,而我又正好需要一个支持RGB彩灯灯效的散热器,299元的价格我也还算可以接受。它的外形酷似飞碟,介绍上说它采用的是纯铜热柱和镀铬鳍片无缝结合的设计拥有超出传统热管的散热效率,那么它是否真的有着热管散热器无法匹敌的散热能力呢?我们一起去看看。
外观展示
此次测试使用的CPU为八代酷睿的最高级i7-8700K,配合msi B360M MORTAR TITANIUM主板。按理说测试i7-8700K应该使用一款可以超频的Z370主板,但是我想展示的是默认频率下i7-8700K的发热和散热能力,使用B360不能超频,更加公平。
至于说msi B360M MORTAR TITANIUM主板在夏天需不需要散热辅助,我觉得还好吧!虽说是MATX的板型,但是宽度上还是很标准的,有四条内存插槽说明它的宽度没问题。
CPU供电的发热还是挺大的,所以这部分直接上了MOS散热块,面积还很大。
两个显卡槽之间的间隔距离也很大,这将有助于显卡散热的风道互相不受影响。而B360的芯片组工艺也是14nm的,而且很多的控制器都被集成在了CPU中,所以芯片组本身的连接任务就少了很多,一个不大的散热片就搞定了。
CoolMaster GM100的下吹式设计除了直接为CPU散热还能对CPU周边的发热元器件进行散热。
除了CPU发热不小外,接下来就是要看GPU的散热了,本次测试使用的是msi GTX1070TI GAMINGX红龙游戏显卡,它采用NVIDIA Pascal架构,核心代号GP104-300,晶体管数72亿,2432个流处理器,152个纹理单元,64个ROPs,8GB显存,256bit显存位宽。
msi GTX1070TI GAMINGX红龙和所有GTX1070TI兄弟版本一样,都是相同频率的所在,但是红龙一贯的就是散热比较给力,首先是纯金属背板的设计,带散热气孔。
GAMING X系列显卡专属的Twin Frozr VI散热系统5根纯铜镀镍热管,1根8mm,4根6mm,热管上方使用大面积纯铜镀镍底座,和热管焊接在一起。该技术可以让散热管和均热板完全契合,达到更好的散热效果。
2枚直径10cm的第四代刀锋风扇,使用高品质双滚珠轴承,相比油轴更加经久耐用,但静音效果依然出色。刀锋4(TORX 2.0)风扇拥有两种不同扇叶间隔排列,引流扇叶可引入更多气流。
在散热器和PCB之间还设置有前置的散热隔板,和背板配套使用共同为PCB元件进行散热。
为了感受散热器自身战力,选用Segotep凡仕F1白色机箱,未加任何的辅助散热扇,,其使用的是正面钢化玻璃侧板,这样的侧板虽然漂亮但是一点也不起到散热辅助作用,桨全靠散热器自己的本事。
凡仕F1的内部容积真心还不小,像msi B360M MORTAR TITANIUM和GTX1070TI GAMINGX这样的配置放进去大概就像占了四分之一,当然,大一些的机箱空间对夏天平台散热是很有好处的,不过在凡仕F1的六个120mm散热风扇位上一个扇子都没有装。
这光效的确是配合的很不错,凡仕F1前面板侧面是RGB跑马灯,主板显卡都带灯效,GM100带很迷人的灯效。
使用感受
AIDA64的传感器为背景,看一下CPU参数,一清二楚
这是初始的待机温度,CPU温度33℃,主板33℃,CPU二极管37℃六颗核心的平均温度36.66℃,GPU二极管温度32℃。
第一项测试使用Fritz象棋测试先测试单核性能,CPU温度37℃,主板36℃,CPU二极管65℃,六颗核心中Core2的温度达到67℃,此时GPU二极管温度34℃。
第二项测试使用Fritz象棋测试先测试四核性能,CPU温度45℃,主板36℃,CPU二极管78℃,六颗核心中Core2的温度达到79℃,此时GPU二极管温度36℃,大概是CPU加热作用。
第三项测试使用Fritz象棋测试先测试8核性能,CPU温度50℃,主板37℃,CPU二极管94℃,六颗核心中Core2的温度达到95℃,此时GPU二极管温度37℃,大概是CPU加热作用。我后来才发现这个Fritz象棋测试版本好像下错了,只找到8个线程,不过这温度已经够劲了。
第四项测试使用Prime95拷机软件测试12线程的极限拷机测试,其结果8分钟全核告急,温度全部突破100℃,这也是我买到8700K之后首次眼睁睁的看着CPU温度过百。
接下来是GTX1070TI GAMINGX的烤机测试,显卡拷机真的没什么比FURMARK更加有效又直观的,直接开始测试。测试近两分钟时的GPU温度67℃;最终一口气拷机21分钟,其实是打游戏忘了看,结果GPU温度68℃。相同的机箱环境内,同样的没有辅助的机箱风扇情况下,真的没想到CPU和GPU拷机的温度结果能差这么多。
最后的努力
我始终不想承认我这299元买的只是个“样子货”,于是我找来两把120mm的机箱散热扇,其使用D口供电,转速还是可以接受的,但是结果我就不上了,Prime95依旧是超过100℃告终。
总结
本篇实况CPU拷机测试是我新的系列文章的第一部,采用的是Coolmaster GM100铜柱散热器,密闭机箱环境下实测i7-8700K默认频率的测试情况。结论是无论是我手动调速到最高转速,还是加上两把120mm的机箱扇做辅助,GM100都无法应付i7-8700K在Prime95拷机所散发出来的巨大热量。
Coolmater GM100铜柱下吹式CPU散热器,造型独特,散热扇的RGB灯效多样,但是风扇转速是按静音要求设计的散热效率一般,且DIY预留空间不足(无法实现无损改风扇)无法应付TDP大于100W的处理器所需的散热需要。
msi GTX1070Ti GAMINGX的散热器设计到位,其双100mm散热扇具备温控启停功能,在温度低于60℃时实现零噪音,在Furmark拷机测试中,同样在密闭机箱环境下,单凭自身散热器调整风扇转速,实现MAX温度68℃,散热能力理想。
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