618喜提计划第二弹 为Ryzen平台武装升级装机记
今年上半年组了一台6核心zen+主机,在使用了一段时间之后,对其整体均衡的性能很满意,再加上AMD对消费级CPU多核化做出的卓越贡献,我毅然决定,借着这次618,对整机进行一次升级。
核心升级点主要在:主板,散热以及固态上。全家福如下。
【主板篇】
在之前的R5 2600装机帖里就说过,主板是一定要升级的,只是在等618的契机。既然时辰已到,那就喜提爱板ROG X470-F吧~~
ROG主板的“配料包”非常丰富,甚至还有门把手吊环~~
配件中情怀信的背后还有这样的图案,相似造型的涂鸦还能在主板上见到。
有请主板登场。
目前ROG的X470、B360主板上,都能在装甲以及主板PCB上看到这样的涂鸦。
这里有个ROG的布质LOGO,开箱的时候我摆弄了很久。。。
背部IO接口处,挡板终于一体化了,装机省事多了,再也不会发生“装完机才发现挡板没装”这种事情了。背部的接口还算很全的,鸡蛋里挑骨头的话,没WIFI模块有点遗憾。
供电以及MOS散热部分,相比于之前的B350M-A,那真是大跨步的提升啦。
AM4槽位以及4个内存槽。
PCIE插槽部分,x16和x8两根插槽做了金属加固处理,毕竟是支持SLI和CrossFire的。多卡方面,X470-F支持NVIDIA双路SLI或者AMD三路CrossFire。
M.2接口部分,标配了两个槽位,其中靠近CPU的槽位是PCIE 3.0 x 4的满速口,底下的是PCIE 3.0 x 2的接口。使用这块X470-F的话,如果想使用满血M.2,最好购买没散热马甲的固态,部分带散热马甲的固态,拆掉马甲以后就没保了,不拆马甲的话,主板的装甲又没法全部安装回去。
顶部的满速M.2接口最大支持22110尺寸的,另外就是固态槽位上的这个小海绵垫设计的还是挺讲究的,注重细节的厂商运气往往不会差。
主板背部一览。
灯效接口方面,X470-F配备了两个AURA接针,一个在CPU附近,另一个在底下;另外底部还有一个全新的ARGB接针,通过这个ARGB接口可以控制部分支持ARGB的产品每一个RGB灯珠的颜色,视觉效果更好;另外就是ARGB每个针的定义与AURA接口不同,所以二者并不通用。
【散热篇】
主板到位了,散热也得跟着升升级。
这年头,没点邪性的真是没人点进来看,RYZEN定制版酷冷G240一体水了解一下!
冷排部分一览,双300px风扇,27mm厚度,主流机箱基本都能兼容。
水管部分做了编织网处理,感觉比“洗衣机水管”材质安心多了。
标配两个12cm风扇,由于是定制版,所以与标准的G240并不相同,风扇不支持RGB,为白色单色背光,除了4Pin PWM风扇线之外就没有其他的线材或者接口了,风扇背部也没有标明型号,看外观应该是均衡型的MF120。
冷头一侧,除了显眼的RYZEN标识以外,唯一的一根线就是3Pin的水泵线了,冷头一侧的灯光也为单色,并非RGB,所以也省去了其余的各种线材。
与市面上主流的一体水散热一样,水泵都是在冷头里而非冷排上。
其实,冷头的顶盖是可以拆下来的,而且拆装十分方便,也就是说,只要玩家能找到愿意做这个部件的淘宝商,玩家就能自己定制自己喜欢的图标的冷头的,而且市售版的G240还是支持ARGB的,简直酸爽。拆开顶盖后也能看到里面密密麻麻的一圈灯珠。
再给散热底座一个特写。
对于RYZEN平台用户,产品配备了一个简易安装的扣具,连背板都不用拆换就能安装,对于那些背板无法拆卸的(例如我之前使用的B350M-A),同样可以使用这款水冷。
风扇与冷排合体~~~~
【固态篇】
固态也升了个小级,6月1号凌晨秒杀来的,500出头入手256G浦科特M9Pe,非常遗憾的是,就在入手后一周,又发现京东在做512G的M9Pe的秒杀,999元,顿时感觉亏到爆炸。。。
除了固态主体以外还配了一颗安装螺丝,一些使用笔记本电脑的玩家,在升级固态的时候会用到这颗螺丝。
M9Pe标配了一个散热马甲。
正当我想拆开看看的时候,发现背面的封条,大概的含义就是:拆了不保,谢谢合作。思前想后,还是以大局为重,保修更重要。
既然不让拆,剩下的也就没啥可说了,装好机后看跑分吧。
【其他配件篇】
其他配件就是沿用之前的了,这里简单带过一下。
CPU依旧是之前的Ryzen5 2600。
内存是阿斯加特阿扎赛尔16G套条,3200MHz@C16。
机箱是爱国者月光宝盒新月。
电源依旧是那块酷冷至尊MWE550,金牌全模组。
显卡是公版980Ti,虽说没有背板,但也是随我征战多年的老卡了,还是很有感情的。
【装机篇】
然后就是拆下旧主板,喜迎新升级。
一顿操作猛如虎之后。纠结了很久水冷放在哪儿,最终还是把它放在顶部了,这样感觉风道会更“顺眼”一点。
固态放在下面位置的样子。
如果M9Pe放在“满血”M.2接口上,就要舍弃部分装甲啦。
这回各方面配件就都很均衡啦。
CPU:Ryzen R5 2600
内存:阿斯加特阿扎赛尔3200MHz C16 8Gx2
显卡:NVIDIA GTX 980Ti FE
主板:ROG X470-F
SSD:浦科特M9Pe 256G
散热:酷冷至尊G240 Ryzen定制版
机箱:爱国者月光宝盒新月
电源:酷冷至尊MWE550金牌全模组
风扇:海盗船ML120Prox2,海盗船ML140Prox1
【性能测试篇】
升级了主板和散热,超频也就更放心了。
先将这颗2600小超至4.0~~~
CPU-Z三连走起,稳定状态下电压要1.35v左右了。
超频到4.0GHz下的CinebenchR15、SuperPi以及象棋分数。
默认65w TDP的2600,在4.0GHz频率下的FPU功耗是很可观的,长时间徘徊在110w左右。温度嘛,升到最新BIOS之后有温度漂移,只能等后续的BIOS修复温度漂移了。温度漂移的影响,除了看温度不太准确以外,另一个应该就是风扇了,开个程序啥的风扇会突然猛转……
内存方面,开启D.O.C.P之后,2400MHz频率下的内存测试。
3200MHz的测试,换了X470-F之后,在高频也更稳定了,只是在内存延迟方面,还是有进步的空间滴。
固态部分,在下面的PCIE 3.0 x 2的插槽上跑分如图。
在PCIE 3.0 x 4的插槽上跑分如图。
3D Mark测试环节,在TSE和FSE中,物理分数都比默频的2600有提升,总分来看,性能也算是很均衡哒,目前主流的游戏,2600 + 980Ti还是可以胜任滴。
相较于之前的那套平台,这次最大的提升在于,灯光更骚气啦!坊间大神曾说过:RGB可以迅速提升整机性能。
本来还想再次尝试一下将2600超频到4.1GHz的,可惜需要将电压升至1.46v左右,而且FPU或者P95都不算稳定,就放弃了。
【总结】
借618购物季,我这套Ryzen平台的整体配置也更加均衡了。之前刚刚入手2600的时候有人问我:到底是2600好还是2600x好。通过这次实测可以看到,如果不追求超到更高的频率,2600足够了,小超到4.0还是挺轻松的,日常使用和游戏场景下,6c + 4.0GHz的配置都够用了。但是如果追求超频到更高频率,网上搜了搜2600X的评测,超频幅度普遍比2600更大,所以对于超频党来说,记得选带X的。
最后,RGB No.1!!!感谢大家的收看。
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飘来飘去的老公
为了升级而升级
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