技嘉最新BIOS更新暗示英特尔Raptor Lake Next将于2027年发布

技嘉刚刚确认了英特尔的计划，即推出与现有LGA 1700主板兼容的新处理器，预计将于2027年初发布。根据一份新闻稿，技嘉正在推出新的BIOS更新，以在其整个英特尔B760和H610主板产品线中支持即将推出的处理器。受支持主板的用户将能够刷入最新的BIOS并升级到新的CPU，而无需更换主板。

该更新同时涵盖了这些主板系列的DDR4和DDR5变体，使现有系统能够与即将推出的处理器保持兼容。DDR4兼容性的持续可用性尤其重要，因为内存价格上涨已经增加了构建和升级PC的总体成本。值得注意的是，该公告并未包括某些主板系列，如Z690、Z790和B660，这些主板也采用相同的LGA 1700插槽。

技嘉尚未披露即将推出的处理器的SKU、规格或定价。然而，2027年初的发布窗口与之前关于英特尔传闻中的Raptor Lake Next产品线的报道相符。根据之前的报道，英特尔正准备基于LGA 1700插槽对其Raptor Lake架构进行第三次更新，该架构首次亮相于第13代酷睿桌面处理器，并由第14代产品线继承。

英特尔发烧友渠道业务副总裁兼总经理Robert Hallock在8月接受采访时表示："LGA 1700仍然是一个不错的插槽。很多人仍然对DDR4感兴趣，所以我们会继续提供。你会看到价格逐渐平稳，它会恢复正常，这就是计划。" 通过延长对LGA 1700平台的支持，英特尔可能会给注重预算的PC装机者另一个选择，让他们可以重复使用现有的内存和主板硬件，而不是转向一个全新的平台。

在另一份报告中，有人猜测Raptor Lake Next可能采用英特尔的酷睿200品牌，涵盖 酷睿3、酷睿5和酷睿7型号。根据爆料者Jaykihn分享的泄露规格，该系列可能包括一款20核酷睿7型号，拥有8个P核和12个E核，额定功率65W；一款16核酷睿5，拥有8个P核和8个E核，额定功率125W；一款10核酷睿5，拥有6 个P核和4个E核，额定功率65W，配备24MB三级缓存；以及一款入门级4核酷睿3，仅配备P核，额定功率同样为65W。