HBM内存和SSD固态硬盘合体了！存储新物种诞生

HBM和SSD“合体”了——HBF，正式诞生，最高512GB容量，传输速度可达3.0TB/s。

8月4日，美国加利福尼亚州圣克拉拉会展中心举办的闪存峰会(Flash Memory Summit) 2026上，SK海力士联手闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术HBF的首个标准规范。

很多朋友可能会有点陌生，HBF到底是什么呢？

HBF的全称是High Bandwidth Flash，也就是高带宽闪存，它被视为破解AI时代内存瓶颈的新一代存储技术。

严格意义上，HBF既不是内存，也不是传统的闪充，而是介于HBM高带宽内存和SSD固态硬盘之间的一种新型存储层级。

从特性来看，HBF不仅具备与HBM类似的高速数据传输能力，还可基于NAND闪存大幅提升容量。

现在代理式AI推进速度很快，这类AI能自主设定目标、规划路径、执行复杂任务，要处理的数据量远胜以往，单靠某一种存储介质已经满足不了需求了。

HBM速度是快，可惜没办法扩展容量，成本太高。普通SSD倒是能做很大容量，但是带宽差得远，根本跟不上AI实时吞吐的要求。

所以行业里慢慢形成了共识，未来AI基础设施必然要走分层内存架构，不同特性的存储各司其职。HBF兼具高带宽、可扩展容量的优势特性，刚好补上了HBM和SSD中间的空白，可以承上启下。

其实，早在去年8月，SK海力士就和闪迪启动了HBF的标准化合作，今年2月又成立了合作联盟。双方打磨了6个月，才共同发布了此次HBF的标准规范。

根据官方规范定义，HBF提供两种容量配置，分别采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量。

带宽标准设定了三个等级（1~3），数据传输速度从0.4TB/s一直到3.0TB/s。

另外值得一提的是，HBF与处理器之间采用标准UCIe互联（Universal Chiplet Interconnect Express，一种用于不同半导体芯粒之间高速互联的开放式标准接口规范），方便HBF与GPU、CPU等不同类型的处理器灵活连接。

整套规范覆盖了接口电气特性、堆叠封装可靠性要求、软件读写指引等全流程内容，并且交由OCP开放计算项目正式发布。

这也意味着，HBF标准规范将面向全行业开放，并非某家企业的私有技术。目前HBF联盟已经有谷歌、Tenstorrent入局，后续 SK海力士还会拓展更多生态伙伴，推动这项技术更快落地到AI存储场景。

在本届FMS 2026上，SK海力士也把HBF当成了展示的重头戏。开幕当天，公司两位副社长就联合发表了主题演讲，专门聊代理式AI时代，怎么靠分层内存搭建效率更高的AI基础设施。

按照会议安排，当地时间8月6日还有一场重量级圆桌论坛，SK海力士、闪迪、谷歌DeepMind三方的技术负责人同台，核心议题就是怎么靠HBF打破困扰行业多年的内存墙。

SK海力士刚公布的2026 财年二季报显示，单季度营收79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率达到76%，再次刷新历史纪录。上半年累计营收也首次突破100万亿韩元大关。和去年同期相比，营收涨幅257%，营业利润涨幅557%，增速惊人。

全球AI基础设施投资还在持续加码，DRAM和NAND价格延续上涨势头，SK海力士又主动把产能向HBM、AI服务器专用 DRAM、企业级SSD这些高附加值产品倾斜，利润自然水涨船高。

此前，SK海力士宣布，旗下HBM4已经在二季度实现量产出货，下半年还会继续扩大产能。更高端的12层堆叠HBM4E样品，上半年也已经交付给核心客户。该产品采用先进的MR-MUF封装工艺，12层堆叠就能做到48GB容量，能效比HBM4提升20%以上，热阻还降低了17%，高负载工况下运行更稳定。

其他DRAM产品线也在稳步推进，采用第六代10纳米级（1c）工艺的 SOCAMM2已经正式供货。

NAND这边，321层产品现在已经是产能主力，公司计划到今年年底，将它在韩国本土工厂的产能占比提升至 50%。

从HBM系列到高端NAND，再到刚发布标准的HBF，SK海力士相当于把AI时代的全层级存储产品矩阵基本搭齐了。

很长一段时间里，大家聊AI算力，注意力都集中在GPU上，好像算力堆得越高就越厉害。但实际上，算力能不能跑满、能不能持续稳定输出，最终的瓶颈往往都在存储上。

HBM负责高速热数据的即时存取，大容量NAND负责冷数据的长期存储，HBF补上了中间的性能断层，分层存储架构终于从纸面概念，落到了标准化的实地上。

过去存储行业一直逃不开周期性涨跌的循环，而AI带来的是实打实的结构性需求，高端存储始终处于供不应求的状态。

AI基础设施的下半场竞争，算力只是入场券，存储体系的重构，才是决定最终上限的关键。