「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

2021-08-06 15:43:43 3点赞 8收藏 1评论

Geometric Future中文译名为几何未来, 用简约创造视觉的历久弥新,以精工创造材质的内敛奢华是几何未来品牌的特点,其实与我个人的审美不谋而合。简约不简单,用更多的几何元素构筑未来,让人不禁充满想象和期待,这次为大家带来的是几何未来旗下的ATX平台机箱-达摩的装机。

硬件配置

CPU AMD Ryzen 9 5900X

散热器 利民 Forzen Magic 360 ARGB

主板 ROG STRIX B550-XE

电源 必酷 STRAIGHT POWER 11 850W

机箱 GeometricFuture M8达摩

硬盘 WD BLACK SN850 PCIe Gen4 500G

显卡 索泰 RTX 3070Ti

内存 宇瞻 NOX DDR4 3600 16G(8Gx2)套装 RGB

硬件展示

几何未来(GeometricFuture)M8达摩银色电脑机箱(E-ATX主板/双360/铝合金/双面4.0T玻璃/30系显卡/USB3.1)899元京东去购买

外包装方面采用牛皮纸箱,整个机箱仅有几何图案LOGO以及机箱铭牌贴纸点缀,简约大方。外包装方面采用牛皮纸箱,整个机箱仅有几何图案LOGO以及机箱铭牌贴纸点缀,简约大方。

Model8的新品系列中塔式机箱,包括了Model8 Lohan罗汉(黑/白)、Model8 Dharm达摩和Model8 Cowboy牛仔四款产品,我选择的是达摩(DHARMA)。Model8的新品系列中塔式机箱,包括了Model8 Lohan罗汉(黑/白)、Model8 Dharm达摩和Model8 Cowboy牛仔四款产品,我选择的是达摩(DHARMA)。

内包装也很精致,塑封的机箱外加减震泡沫紧紧的卡死箱体。内包装也很精致,塑封的机箱外加减震泡沫紧紧的卡死箱体。

说实话在把机箱扛上楼以及取出机箱本体时候还是废了老大劲的,这机箱太重了......机箱三围尺寸长宽高分别为:500x230x500MM,机箱净重达到了13公斤左右。机箱整体采用了2.0MM厚度的阳极铝合金、1.0mm厚实钢板,双面4.0mm钢化玻璃侧板。说实话在把机箱扛上楼以及取出机箱本体时候还是废了老大劲的,这机箱太重了......机箱三围尺寸长宽高分别为:500x230x500MM,机箱净重达到了13公斤左右。机箱整体采用了2.0MM厚度的阳极铝合金、1.0mm厚实钢板,双面4.0mm钢化玻璃侧板。

机箱正面是一块完整的铝板没有任何的装饰以及开孔,左右两面钢化玻璃侧板有铝合金点缀,极致简约。机箱正面是一块完整的铝板没有任何的装饰以及开孔,左右两面钢化玻璃侧板有铝合金点缀,极致简约。

左侧板金属饰条上刻有Geometric Future的LOGO字样。左侧板金属饰条上刻有Geometric Future的LOGO字样。

机箱左侧。机箱左侧。

机箱IO接口位于机箱顶部,从左到右依次为开机Power按钮,开机指示灯, IO指示灯, USB 2.0 Type-A x2, HD Audio 耳机耳麦孔,USB 3.2 Gen1 Type-A x2,重启按键, USB 3.2 Gen2 Type-C x1。可以看到面板的边缘都做了倒角处理,避免割手。机箱IO接口位于机箱顶部,从左到右依次为开机Power按钮,开机指示灯, IO指示灯, USB 2.0 Type-A x2, HD Audio 耳机耳麦孔,USB 3.2 Gen1 Type-A x2,重启按键, USB 3.2 Gen2 Type-C x1。可以看到面板的边缘都做了倒角处理,避免割手。

机箱右侧45度。机箱右侧45度。

机箱右侧板金属饰条没有任何装饰。机箱右侧板金属饰条没有任何装饰。

机箱顶部为大面积开孔顶盖,散热同时也可起到防尘的作用。机箱顶部为大面积开孔顶盖,散热同时也可起到防尘的作用。

顶盖采用卡扣式固定,往下按压再往机箱尾部轻推即可卸下顶盖。顶盖采用卡扣式固定,往下按压再往机箱尾部轻推即可卸下顶盖。

机箱顶部IO部分。机箱顶部IO部分。

机箱尾部可以看到大面积的镂空开孔,且开孔形状与Geometric Future的logo契合,尾部可支持120-420MM冷排的安装,加上底部支持的360冷拍安装位,整个机箱形成恐怖的双360冷排安装,个人感觉此款机箱结构对于分体式水冷安装应该是最友好的,个人动手能力有限,只能期待其他基友的分体式水冷装机吧。机箱尾部可以看到大面积的镂空开孔,且开孔形状与Geometric Future的logo契合,尾部可支持120-420MM冷排的安装,加上底部支持的360冷拍安装位,整个机箱形成恐怖的双360冷排安装,个人感觉此款机箱结构对于分体式水冷安装应该是最友好的,个人动手能力有限,只能期待其他基友的分体式水冷装机吧。

侧板固定螺丝,形状依然与Geometric Future的l品牌ogo一致。侧板固定螺丝,形状依然与Geometric Future的l品牌ogo一致。

侧板固定方式与顶板一样,采用卡扣式固定。侧板固定方式与顶板一样,采用卡扣式固定。

铝合金与钢化玻璃完美融合,细节做工值得称赞。铝合金与钢化玻璃完美融合,细节做工值得称赞。

钢化玻璃侧板厚度达到了4MM。钢化玻璃侧板厚度达到了4MM。

去掉钢化玻璃侧板后可以完全看到机箱内部结构,非常的宽大,硬件宽容度从ITX主板到E-ATX主板通吃。机箱风道采用垂直风道,整体风扇位最多支持7个。去掉钢化玻璃侧板后可以完全看到机箱内部结构,非常的宽大,硬件宽容度从ITX主板到E-ATX主板通吃。机箱风道采用垂直风道,整体风扇位最多支持7个。

机箱顶部可安装一颗12CM风扇,PCIe安装位有7条横置,3条竖置,位于最左侧的是线材整理通道,由于电源以及主板都是挂在机箱顶部,所有线缆安插整理完毕之后可通过此处向下延伸到机箱底部出线口。机箱顶部可安装一颗12CM风扇,PCIe安装位有7条横置,3条竖置,位于最左侧的是线材整理通道,由于电源以及主板都是挂在机箱顶部,所有线缆安插整理完毕之后可通过此处向下延伸到机箱底部出线口。

机箱底部可以看到有五个几何开孔,实际只能安装三个风扇12CM风扇,同时支持360一体水冷的安装。机箱底部可以看到有五个几何开孔,实际只能安装三个风扇12CM风扇,同时支持360一体水冷的安装。

机箱底部是一整块磁吸式的精细防尘网,垂直风道嘛,底部作为主进风,防尘还是很重要的。机箱底部是一整块磁吸式的精细防尘网,垂直风道嘛,底部作为主进风,防尘还是很重要的。

机箱四个脚垫采用大L形状的胶条,同样简约美观实用。机箱四个脚垫采用大L形状的胶条,同样简约美观实用。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

机箱前面的整块铝合金面板可以取下,固定方式采用撞珠式的卡扣。机箱前面的整块铝合金面板可以取下,固定方式采用撞珠式的卡扣。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

机箱背部,可以看到电源仓,电源最长可支持到220M长度的安装,存储方面背部还可支持6个HDD硬盘的安装,其中3个2.5寸硬盘位以及三个2.5寸、3.5寸硬盘混装位。机箱背部,可以看到电源仓,电源最长可支持到220M长度的安装,存储方面背部还可支持6个HDD硬盘的安装,其中3个2.5寸硬盘位以及三个2.5寸、3.5寸硬盘混装位。

玩家国度(ROG)ROGSTRIXB550-XEGAMINGWIFI主板支持CPU5900X/5800X/5600X(AMDB550/socketAM4)2199元京东去购买

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

主板来自华硕的STRIX B550-XE GAMING WIFI,配置用料及其豪华。

主板在外观上延续了 ROG STRIX产品的电竞风格,配色黑色为主,犀利的线条从主板左上角平斜切至右下角,锋芒毕露。I/O装甲以及STRIX LOGO均支持RGB光效。主板在外观上延续了 ROG STRIX产品的电竞风格,配色黑色为主,犀利的线条从主板左上角平斜切至右下角,锋芒毕露。I/O装甲以及STRIX LOGO均支持RGB光效。

供电方面采用了数字供电控制及整合型高效解决方案,完美支持锐龙5000处理器。供电方面采用了数字供电控制及整合型高效解决方案,完美支持锐龙5000处理器。

采用了14+2相整合供电模组,每相供电可以输出高达90A电流,搭配以具有更高转换效率的DIGI+ VRM数字供电控制技术;能承受严苛温度且有优秀性能的高质量电感及电容;降低工作温度且显著提升稳定性的6层PCB设计以及特制实心结构能提升电源效率;降低阻抗和耐用性的PROCOOL高强度供电接口,比不少高端X570的供电方案还要强上不少采用了14+2相整合供电模组,每相供电可以输出高达90A电流,搭配以具有更高转换效率的DIGI+ VRM数字供电控制技术;能承受严苛温度且有优秀性能的高质量电感及电容;降低工作温度且显著提升稳定性的6层PCB设计以及特制实心结构能提升电源效率;降低阻抗和耐用性的PROCOOL高强度供电接口,比不少高端X570的供电方案还要强上不少

IO装甲上的败家之眼LOGO。IO装甲上的败家之眼LOGO。

提供了3根PCIe×16插槽,其中两条采用SafeSlot高强度安全插槽设计,覆盖有金属保护装甲的插槽直连处理器的PCIe4.0×16通道,能支持×8+×8的双卡SLI和CFX。另一条插槽则使用的是芯片组提供的PCIe3.0×4通道,主板上还有两条PCIe×1插槽,使用的是PCIe3.0×1通道。提供了3根PCIe×16插槽,其中两条采用SafeSlot高强度安全插槽设计,覆盖有金属保护装甲的插槽直连处理器的PCIe4.0×16通道,能支持×8+×8的双卡SLI和CFX。另一条插槽则使用的是芯片组提供的PCIe3.0×4通道,主板上还有两条PCIe×1插槽,使用的是PCIe3.0×1通道。

提供了2个M.2插槽,能支持2242~22110各种规格的M.2 SSD,并且都配备了散热片。其中主插槽直连处理器,使用PCIe 4.0 ×4通道,支持64Gb/s,能安装PCIe 4.0 M.2 SSD,另一个插槽使用PCIe 3.0 ×4通道,带宽只有32Gb/s。提供了2个M.2插槽,能支持2242~22110各种规格的M.2 SSD,并且都配备了散热片。其中主插槽直连处理器,使用PCIe 4.0 ×4通道,支持64Gb/s,能安装PCIe 4.0 M.2 SSD,另一个插槽使用PCIe 3.0 ×4通道,带宽只有32Gb/s。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

主板提供了4条DDR4内存插槽,最大支持128GB容量。采用了OptiMem II第2代内存优化技术,通过独特的内存优化走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间,最高能实现对DDR4 5100MHz(OC)内存频率的支持。主板提供了4条DDR4内存插槽,最大支持128GB容量。采用了OptiMem II第2代内存优化技术,通过独特的内存优化走线,提高信号完整性,减少干扰信号,提高内存兼容性和超频空间,最高能实现对DDR4 5100MHz(OC)内存频率的支持。

8+4PIN辅助供电。8+4PIN辅助供电。

I/O接口采用一体式,安装起来更加方便,提供了3个USB 3.2 Gen 2接口、4个USB 2.0接口、1个USB 2.0接口(音频接口),还有DP、HDMI、RJ45、音频等接口,非常的丰富,足以满足高端玩家的使用需求。I/O接口采用一体式,安装起来更加方便,提供了3个USB 3.2 Gen 2接口、4个USB 2.0接口、1个USB 2.0接口(音频接口),还有DP、HDMI、RJ45、音频等接口,非常的丰富,足以满足高端玩家的使用需求。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

附赠了一个Hyper M.2 ×16 Gen 4拓展卡,拓展卡采用金属外壳而且自带风扇,满足M.2 SSD的散热需求,不会因高温而降频。附赠了一个Hyper M.2 ×16 Gen 4拓展卡,拓展卡采用金属外壳而且自带风扇,满足M.2 SSD的散热需求,不会因高温而降频。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

拓展卡可以提供4条额外的M.2插槽,满足用户对于高速存储的需求。这块卡最高时被炒到1500元的价格,有点买卡送主板的意思。拓展卡可以提供4条额外的M.2插槽,满足用户对于高速存储的需求。这块卡最高时被炒到1500元的价格,有点买卡送主板的意思。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

索泰(ZOTAC)RTX3070Ti-8G6XX-GAMINGOC显卡/N卡/台式机/游戏/电竞/网课/高效办公/独立显卡/8G显存6399元京东去购买

显卡价格回落,购买了索泰新推出的RTX 3070 Ti X-GAMING OC,从包装不难看出非常的炫彩。显卡价格回落,购买了索泰新推出的RTX 3070 Ti X-GAMING OC,从包装不难看出非常的炫彩。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

索泰RTX 3070 Ti X-GAMING OC采用的是GA104-400核心,拥有6144个CUDA单元、96个ROPs、192个TMUs单元,基础频率1575MHz,加速频率1785MHz,TDP为290W。与公版相比,除了加速频率高了15MHz,其他参数基本一致。外观方面采用撞色迷彩设计,亮骚的外观也为简约的装机增色不少。索泰RTX 3070 Ti X-GAMING OC采用的是GA104-400核心,拥有6144个CUDA单元、96个ROPs、192个TMUs单元,基础频率1575MHz,加速频率1785MHz,TDP为290W。与公版相比,除了加速频率高了15MHz,其他参数基本一致。外观方面采用撞色迷彩设计,亮骚的外观也为简约的装机增色不少。

顶部的ZOTAC品牌LOGO,通电之后支持RGB灯效。顶部的ZOTAC品牌LOGO,通电之后支持RGB灯效。

散热方面,配备了由3个9CM盾鳞风扇,并且支持待机智能启停,共有11片扇叶,采用仿生结构设计,可以增大风压并在一定程度上降低运行噪音。散热方面,配备了由3个9CM盾鳞风扇,并且支持待机智能启停,共有11片扇叶,采用仿生结构设计,可以增大风压并在一定程度上降低运行噪音。

显卡背部是整块金属背板,还做了镂空开孔,有利于风流通过,增强散热效果。显卡背部是整块金属背板,还做了镂空开孔,有利于风流通过,增强散热效果。

供电方面采用的是10+2相供电电路设计,每相供电配备了1个安森美的DrMos以及2个固态电容,外接双8PIN供电接口。供电方面采用的是10+2相供电电路设计,每相供电配备了1个安森美的DrMos以及2个固态电容,外接双8PIN供电接口。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

散热器由6条冰脉复合热管贯穿整个散热鳍片。散热器由6条冰脉复合热管贯穿整个散热鳍片。

显示输出接口方面,提供了3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口。显示输出接口方面,提供了3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口。

德商必酷(bequiet!)额定850WSTRAIGHTPOWER11850WPLATINUM电源(80PLUS白金/静音运行/日系电容)1299元京东去购买

电源来自于老牌硬件厂商-德商必酷(bequiet!)最新推出的STRAIGHTPOWER 11 Platinum系列,这是一款通过80PLUS白金牌认证的全模组电源,主打850W和1000W级别市场,为使用高端显卡或多显卡系统的玩家提供更可靠的选择,我选择的这颗是850W。作为一款定位高端市场的大功率电源产品,STRAIGHTPOWER 11Platinum在无可争议的94.1%超高转换效率下,还拥有超静音、超长使用寿命、全模组化线缆、四路12V输出等特点。冗余设计则让这款电源的最大12V合并功率达到999.6W,搭配最近发布的高性能显卡以及CPU也游刃有余。包装配色方面是非常具有德商必酷(be quiet!)风格的黑白橙配色,科技感十足。电源来自于老牌硬件厂商-德商必酷(bequiet!)最新推出的STRAIGHTPOWER 11 Platinum系列,这是一款通过80PLUS白金牌认证的全模组电源,主打850W和1000W级别市场,为使用高端显卡或多显卡系统的玩家提供更可靠的选择,我选择的这颗是850W。作为一款定位高端市场的大功率电源产品,STRAIGHTPOWER 11Platinum在无可争议的94.1%超高转换效率下,还拥有超静音、超长使用寿命、全模组化线缆、四路12V输出等特点。冗余设计则让这款电源的最大12V合并功率达到999.6W,搭配最近发布的高性能显卡以及CPU也游刃有余。包装配色方面是非常具有德商必酷(be quiet!)风格的黑白橙配色,科技感十足。

包装盒背部是电源的一些参数及特点,并且这款电源提供长达五年的质保。包装盒背部是电源的一些参数及特点,并且这款电源提供长达五年的质保。

内包装有些特别,电源有气泡包裹保护,位于包装盒的中部,周围两侧是电源模组线缆。内包装有些特别,电源有气泡包裹保护,位于包装盒的中部,周围两侧是电源模组线缆。

STRAIGHTPOWER 11 Platinum电源的输出线材采用全模组设计,采用编织网包裹,耐用度大大增强,为装机理线也提供了方便,不过线材有点粗了,玩家也可以结合自己需求定制线材。STRAIGHTPOWER 11 Platinum电源的输出线材采用全模组设计,采用编织网包裹,耐用度大大增强,为装机理线也提供了方便,不过线材有点粗了,玩家也可以结合自己需求定制线材。

取出电源本体,电源采用17CM长度的ATX电源结构。电源风扇使用自家最先进的SilentWings3风扇,可以用极低噪音提供良好风量表现,这要归功于其独特的气流优化扇叶设计、先进的流体动力轴承、6极电机和带有漏斗形进气口的风扇框架,大幅度控制运行噪音、延长使用寿命并降低功耗。取出电源本体,电源采用17CM长度的ATX电源结构。电源风扇使用自家最先进的SilentWings3风扇,可以用极低噪音提供良好风量表现,这要归功于其独特的气流优化扇叶设计、先进的流体动力轴承、6极电机和带有漏斗形进气口的风扇框架,大幅度控制运行噪音、延长使用寿命并降低功耗。

电源接口部分,与其他品牌电源接口有所区别不同,bequiet!电源接口采用竖置接口。第一路的12V1是给硬盘这些外围设备以及主板的24PIN供电的,总的252W也足够了,而且正常使用肯定不会拉满252W的功耗;第二路的12V2则是给主板CPU的供电,一共可以出输出252W的功率,结合上实际CPU也能够从主板的24PIN取电,总的功率至少也有300W以上,即便是带酷睿11代这种电老虎也是没什么问题;而剩余各为312W功率的12V3、12V4两路则全部输出到PCIe设备上,使用“PCIe”线接显卡时,确保平均分配12V电压在12V3和12V4上。如果使用一条PCIe线时,推荐接PCIe 2。如果使用两条PCIe线时,就接PCIe 1和PCIe 3。电源接口部分,与其他品牌电源接口有所区别不同,bequiet!电源接口采用竖置接口。第一路的12V1是给硬盘这些外围设备以及主板的24PIN供电的,总的252W也足够了,而且正常使用肯定不会拉满252W的功耗;第二路的12V2则是给主板CPU的供电,一共可以出输出252W的功率,结合上实际CPU也能够从主板的24PIN取电,总的功率至少也有300W以上,即便是带酷睿11代这种电老虎也是没什么问题;而剩余各为312W功率的12V3、12V4两路则全部输出到PCIe设备上,使用“PCIe”线接显卡时,确保平均分配12V电压在12V3和12V4上。如果使用一条PCIe线时,推荐接PCIe 2。如果使用两条PCIe线时,就接PCIe 1和PCIe 3。

电源一侧有bequiet!的LOGO。电源一侧有bequiet!的LOGO。

电源另一侧为电源铭牌,根据电源输出表我们可以看到电源的+12V被分为了12V1、12V2、12V3、12V4共四路,其中电源总的+12V输出能力为12V*70.8A=849.6W,再细分到四路每路分别为V1=252W、V2=252W、V3=312W、V4=312W。电源另一侧为电源铭牌,根据电源输出表我们可以看到电源的+12V被分为了12V1、12V2、12V3、12V4共四路,其中电源总的+12V输出能力为12V*70.8A=849.6W,再细分到四路每路分别为V1=252W、V2=252W、V3=312W、V4=312W。

电源的AC输入接口带有独立开关,可以看到电源接口上部的标识表示出了这款电源支持100-240V的输入电压,毫无疑问这是一款宽幅电源,不过这也是基本操作了,毕竟要想通过80Plus认证这是必要的功能。比较可惜的没有看到可以控制风扇智能启停的按钮,不过作为主打静音能力的电源这个功能也只能算是锦上添花,我个人对于be quite!产品的静音性能还是有足够信心的。电源的AC输入接口带有独立开关,可以看到电源接口上部的标识表示出了这款电源支持100-240V的输入电压,毫无疑问这是一款宽幅电源,不过这也是基本操作了,毕竟要想通过80Plus认证这是必要的功能。比较可惜的没有看到可以控制风扇智能启停的按钮,不过作为主打静音能力的电源这个功能也只能算是锦上添花,我个人对于be quite!产品的静音性能还是有足够信心的。

利民(Thermalright)ForzenMagic360ARGB冰封幻境一体式水冷散热器C12B-S风扇多平台全金属扣具ARGB冷头599元京东去购买

散热器是利民新款Forzen Magic 360 ARGB一体水冷。散热器是利民新款Forzen Magic 360 ARGB一体水冷。

散热器自带三枚已经安装好的TL-C12B-S风扇,支持日蚀ARGB幻彩光效。散热器自带三枚已经安装好的TL-C12B-S风扇,支持日蚀ARGB幻彩光效。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

利民一如既往的金属风,除了全金属平台扣具之外,冷头也是采用阳极喷砂得全铝合金外壳,顶盖采用镜面电镀反射技术,高强度亚克力材质。通电后冷头边沿以及中心部位的LOGO支持1600W色得ARGB炫彩光效。利民一如既往的金属风,除了全金属平台扣具之外,冷头也是采用阳极喷砂得全铝合金外壳,顶盖采用镜面电镀反射技术,高强度亚克力材质。通电后冷头边沿以及中心部位的LOGO支持1600W色得ARGB炫彩光效。

冷排边沿有镀铬Thermalright字体装饰条,显得十分高档。冷排边沿有镀铬Thermalright字体装饰条,显得十分高档。

冷排采用密集的冷排散热鳍片,水道宽度1.55MM,水道壁后0.28MM,保持低阻力高散热效率。冷排采用密集的冷排散热鳍片,水道宽度1.55MM,水道壁后0.28MM,保持低阻力高散热效率。

TL-C12B-S采用S-FDB轴承,高风量输出同时还支持1600W色ARGB灯效,同时支持主板同步支持灯效串联,为理线提供了方便。TL-C12B-S采用S-FDB轴承,高风量输出同时还支持1600W色ARGB灯效,同时支持主板同步支持灯效串联,为理线提供了方便。

利民(Thermalright)TL-B1212CM性能级风压扇2150转速PWMS-FDB轴承三次元动平衡6年质保149元京东去购买

另外还配备了7把利民旗舰风扇TL-B12性能级风压扇作为机箱风扇,包装黑白配色显得低调务实。另外还配备了7把利民旗舰风扇TL-B12性能级风压扇作为机箱风扇,包装黑白配色显得低调务实。

TL-B12采用铁壳铜芯S-FDB轴承,动平衡点胶2.0工艺,风扇最高转速2150RPM、风量69CFM、噪音28.1DBA,质量做工真的很赞。TL-B12采用铁壳铜芯S-FDB轴承,动平衡点胶2.0工艺,风扇最高转速2150RPM、风量69CFM、噪音28.1DBA,质量做工真的很赞。

额外配备的手拧螺丝值得好评,可以无痕安装保护风扇不受磨损,日常拆卸清理也十分方便。额外配备的手拧螺丝值得好评,可以无痕安装保护风扇不受磨损,日常拆卸清理也十分方便。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

风扇背部采用三角对称的背框设计,有效增加出风面积以及提升结构受压强度。风扇背部采用三角对称的背框设计,有效增加出风面积以及提升结构受压强度。

装机展示

CPU使用5900X搭配华硕的B550XE。CPU使用5900X搭配华硕的B550XE。

安装CPU。安装CPU。

固态是WD的SN850 500G。固态是WD的SN850 500G。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

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内存还是宇瞻NOX暗黑女神8G*2 3600MHz套装。内存还是宇瞻NOX暗黑女神8G*2 3600MHz套装。

外壳采用全黑搭配白色灯带,黑色外壳全铝磨砂材质。外壳采用全黑搭配白色灯带,黑色外壳全铝磨砂材质。

内存的安装。内存的安装。内存的安装。内存的安装。

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装机过程略去,直接看成品效果吧。装机过程略去,直接看成品效果吧。

「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

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装机测试

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「 几何未来」Model8机箱之达摩装机体验

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