玄戒芯片：十年磨一剑，小米的“芯”路长征

“芯片是小米成功的必由之路。”雷军在演讲中回溯了小米长达十一年的造芯历程。2014年，小米成立松果电子，首款芯片澎湃S1因工艺落后而折戟；2021年，小米重启SoC研发，成立玄戒技术公司，立下“十年投入500亿”的军令状。

玄戒O1的研发堪称“九死一生”。芯片采用第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，研发过程中需攻克双脑协同架构、RISC-V指令集等难题。团队曾在河北怀来零下30℃环境中完成7000次信号测试，日均工作16小时。雷军透露，2023年某同行芯片团队突然解散时，小米内部一度人心惶惶，但他紧急召开全员会议稳定军心。

2025年5月，玄戒O1正式量产，搭载于小米15S Pro和平板7 Ultra。其CPU单核跑分超3000分，GPU功耗比苹果A18 Pro降低35%。雷军强调，芯片成功不仅靠技术，更靠生态协同——玄戒O1的UWB技术可实现与小米汽车的无感互联，推动“人车家全生态”闭环落地。