高玩动手党 篇七：Intel Core i9 12900K与ASRock Z690 TAICHI联合评测

前言

intel Alder Lake-S刚上市的时候，我其实对Intel Core i9 12900K并不感冒，因为我主要PC用途是从事测试和开发，一颗在WIN11下才能表现正常的CPU对我这个稳定价值输出党而言是缺乏诱惑力的产品，直到LINUX 5.16内核完整支持intel Alder Lake-S我才开始逐渐有兴趣起来，等到LINUX 5.17 RC4内核内测发布我就开始着手采购了，Z690平台其实就用途而言，不一定就比X570、C621或者WRX8平台对我更有优势，但是并不妨碍我作为一个爱好者的角度去把玩这款平台。那么先上我的配置：

【平台】

【处理器】: Intel Core i9 12900K

【主板】: ASRock Z690 TaiChi (Bios Rev：8.02 BETA)

【内存】: Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32GB DDR5-5600 KIT(2x16GB)

【硬盘】: Lexar NM800 1TB M.2 PCIe Gen 4X4 SSD

【硬盘】: Lexar NM760 1TB M.2 PCIe Gen 4X4 SSD

【显卡】: Zotac Geforce RTX 3080 12GB Apocalypse OC

【散热】: Corsair iCUE H150i ELITE LCD Display

【机箱】: Corsair iCUE 5000T RGB-Black

【风扇】: Corsair LL120

【电源】: Corsair RM1000x

▲装机全家福展示

▲成品展示角度1

▲成品展示角度2

▲成品展示角度3

▲暗景1

▲暗景2

▲暗景3

▲暗景4

Intel Core i9 12900K

12TH的前世今生

CPU直接捡的是海鲜货，3600RMB左右，买来就放在抽屉里1个多月了，我觉得这个价格还算合适，我对所谓的ASIC或IMC体质这种击鼓传花的所谓极品没有过多的追求。

▲包装面1

▲包装面2

▲CPU正面

▲CPU背面

英特尔（Intel）12代酷睿i9-12900K处理器16核24线程单核睿频至高可达5.2Ghz30M三级缓存台式机CPU4299元京东去购买

▲Alder Lake-S基板面积37.5x45mm，前代的Comet Lake-S是37.5x37.5mm。

▲随之而来的CPU接触底座的针脚发生改变，

Alder Lake-S使用的是LGA1700

Comet Lake-S是LGA1200

两者互不兼容。

▲最后是主板芯片组发生改变了：

Alder Lake-S标配的芯片组是Intel 600系列芯片组，顶配是Z690

Comet Lake-S标配的芯片组是Intel 500系列芯片组，顶配是Z590

且Z690的PCH芯片体积也比Z590要大。

很多媒体宣传Alder Lake-S是intel 7nm工艺制造，其实就是intel自己的经销商也经常用这个存疑的概念去给客户做营销话术，来跟AMD的Ryzen 5000系列的TSMC 7nm工艺抗衡，并制造推销概念，其实这并不客观。

「intel 7」-有了金刚钻，好揽瓷器活

▲Intel在去年采用10nm SuperFin制程工艺之后，在今年推出升级版的10nm Enhanced SuperFin制程技术并将之重新命名为「intel 7」。

▲Intel表示「intel 7」工艺将比10nm Enhanced SuperFin的每瓦效能提升10-15%

▲Alder Lake就是第一款实装「intel 7」的产品。

▲不同主要制造商对工艺节点的命名部分是营销驱动的，与芯片上的任何可测量距离没有直接关系，主要的参数包括晶体管密度、栅极间距和金属间距等，例如台积电的7nm节点上的N7FF、N7P以及N7FF+在一些关键参数的维度上与Intel 10nm Enhanced SuperFin是非常接近的，Intel的10nm工艺标准严格，刚好卡在DUV的极限，别人BEOL做SADP，他们要做SAQP，加上需要Co互联，良品率和高频都不尽人意，所以中间漫长的时间都是在14nm+++顶在市场终端，直到10nm SF H45这些问题才得到部分解决，10nm ESF算是基本解决了问题，之后Intel的营销团队对其更名为「intel 7」，而原来的7nm工艺被更名为「intel 4」。其实名称是叫10nm ESF还是叫「intel 7」都不是最重要的，都是商业话术而已，重要的是达到了TSMC 7nm N7FF~N7FF+的密度水平，N7FF的密度水平达到96MTr/mm²，N7FF+达到113.9MTr/mm²，「intel 7」达到了100.76MTr/mm²，所以连wikipedia都毫不犹豫的给Alder Lake的制造工艺冠上了7nm。

「intel Alder Lake-S」-堆硬件高富帅，改算法矮穷鹾

▲Alder Lake所谓的多核异构构架是有一定历史渊源的，根据Intel在2021架构日的技术开放资料来看，第一款大小核的融核产品是LakeField，由Sunny Cove+Tremont组合而成，Sunny Cove--Wollow Cove--Golden Cove演进了两代，Tremont演进了一代到Gracemont，然后Golden Cove+Gracemont的融合就有了Alder Lake。

▲Alder Lake。WIKICHIP也Intel历代产品的演进Roadmap中也体现了这一切。

▲首先，根据Intel在2021开放日的技术开放资料来看，Alder Lake无疑是Intel与AMD ZEN3肉搏的最重要武器。

▲Intel为Alder Lake在消费级市场规划了三条产品线，Alder Lake-S针对Desktop市场，针脚是LGA1700，Alder Lake-P是针对移动笔记本市场，使用BGA Type3封装，然后是Alder Lake-M针对更加微型的平板乃至工控，使用BGA Type4 HDI封装。

▲按照Intel的描述，Alder Lake-S其最大特色为同时具备双线程的「效率核心E core」与单线程的「效能核心P core」，前者以省电出发带来更有效率的单核效能，而后者则给予更高的多核运算能力。系列最高端的CPU是i9 12900K，是8个P core和8个E core组成16核24线程30MB缓存的计算处理器。

▲i9 12900K的SoC架构图

▲i9 12900K的SoC架构拆解图

▲其实Alder Lake里采用的全新内核架构E core就是Gracemont，而P core就是Golden Cove。内核是CPU最重要的组成部分，在现代CPU里一般都有少则几个，多则几十个内核，它们和存储器还有IO单元一起组成了完整的CPU片上系统。通常我们也把内核架构称为CPU的微架构。

CPU微架构的本质，其实是对某种指令集架构的具体实现，常见的指令集架构包括x86、ARM、RISC-V等。不过即便是相同的指令集架构，不同公司的实现方式也不尽相同。但是通常来说，CPU微架构都需要实现四个主要的操作，分别是取指、解码、执行和写回。

也就是说，CPU会从内存中取出一条指令，然后通过解码器把它分解成若干个部分，并识别出来这条指令的功能，比如算术运算、跳转、比较等等。解码分解之后的指令和数据就会被送到执行阶段。执行完的结果被写回到寄存器或者存储器里。这个过程周而复始，直到整个程序执行完毕。

再深入一些，我们通常把这四个操作分成两部分，实现“取指”和“解码”这两个操作的电路在CPU微架构里叫做前端，实现“执行”和“写回”的结构叫做后端。

前端最主要的作用就是尽全力给后端提供充足的弹药，让后端的执行单元尽量保持满负荷运转，从而减少空转造成的性能和功耗浪费。因此前端就需要尽可能多地从内存中获取指令，然后把它们解码成后端能够直接执行的微操作。

由于CPU运行的速度远远高于从内存中读取指令和数据的速度，所以在前端中我们有指令缓存，它的读取速度非常快，可以一次性把很多指令都取过来缓存起来，然后直接进行解码，这样就减少了数据从内存传输到CPU的等待时间。

「P-Core」Golden Cove

▲Golden Cove Block diagram by gaojie20

红字为本次Golden Cove相对 Willow Cove升级的地方，手绘，若有遗漏错误欢迎指正

因为Intel Architecture Day提供的Block diagram过于简单了，所以我使用Wikichip提供的Sunny Cove的Block diagram矢量图进行修改并重新绘制了Golden Cove的Block diagram，

红字部分是对从Willow Cove到Golden Cove的升级部分的描述。两者一对比，有改动，但是不大！

因为Intel的命名总是被公关部影响，变来变去，所以先进行一番名词翻译和解释，统一概念，方便下面的解读：

I-TLB=Instruction Translation Lookaside Buffer =指令转换查找缓存

I-Cache=Level 1 Instruction Cache=L1I Cache=L1I$=L1指令缓存

Data Cache=DCU=Level 1 Data Cache Unit=L1D Cache==L1D$=L1数据缓存

Predict=Branch Predictor Unit=BPU=分支预测单元

Branch Target Buffer=BTB=分支目标缓冲

ML Cache=Middle Large Cache=L2 Cache=L2$=L2缓存

ROB= reorder buffer=重排序缓存

MOP=复杂的、可变长度的、不一致的x86指令

µOP=简单的、固定长度的X86指令

Front-End(前端)

前端的任务是从内存中获取复杂的、可变长度的、不一致的x86指令(MOP)，对它们进行解码成更简单的、固定长度的指令(µOP)，然后将它们传送到执行单元。换句话说，前端需要能够从指令代码流中始终如一地提供足够的µOP，以保持后端忙碌。当后端没有得到充分利用时，核心就没有达到其全部性能。性能不佳的前端将直接转化为性能不佳的核心。

MOP变成µOP有两条主要路径：μOPs 缓存路径和解码路径。

MOP从L1I中获取，排队，然后被传送到解码器解码为更简单的固定长度µOP。

另一种更理想的路径是MOP从L1I中获取，送到 µOPs Cache，µOPs Cache包含已解码µOP 的接收命中，允许将 µOP 直接发送到µOP Queen。

无论指令最终走哪条路径，它最终都会到达µOP Queen。

µOP Queen代表前端和有序执行部分的结束，也预示着乱序执行的开始。

▲Intel Architecture Day2021中对Golden Cove front-end前端的升级描述

▲front-end Block diagram(Golden Cove VS Willow Cove) by gaojie20

I-TLB(指令转换查找缓存)

▲首先，I-TLB(Instruction Translation Lookaside Buffer 指令转换查找缓存)得到了翻倍提升，I-TLB在Intel的规范中分位两种，缓存一般页表（4K字节页面）的指令页表缓存（4K I-TLB）以及缓存大尺寸页表（2M/4M字节页面）的指令页表缓存（2M/4M I-TLB）,Willow Cove 的4K I-TLB条目为128，2M/4M I-TLB条目为16，这次Golden Cove直接翻倍提升为256和32。

当CPU收到应用程序发来的虚拟地址后，首先到TLB中查找相应的页表数据，如果TLB中正好存放着所需的页表，则称为TLB命中（TLB Hit）,接下来CPU再依次看TLB中页表所对应的物理内存地址中的数据是不是已经在一级、二级缓存里了，若没有则到内存中取相应地址所存放的数据。如果TLB中没有所需的页表，则称为TLB失败（TLB Miss），接下来就必须访问物理内存中存放的页表，同时更新TLB的页表数据。既然说TLB是内存里存放的页表的缓存，那么它里边存放的数据实际上和内存页表区的数据是一致的，在内存的页表区里，每一条记录虚拟页面和物理页框对应关系的记录称之为一个页表条目（Entry），同样地，在TLB里边也缓存了同样大小的页表条目（Entry）。由于页表条目的大小总是固定不变的，所以TLB的容量越大，则它所能存放的页表条目数越多（类似于增大CPU一级、二级缓存容量的作用），这就意味着缓存命中率越高，命中率高了就能大大减少CPU直接访问内存的次数，节约了计算时间，直接实现了性能提升。

Fetch&PreDecode(取指和预解码)

▲Golden Cove 取指(fetch)之前，X86微指令（MOP）应该已经从L2 缓存中预取到L1I缓存中。L1I 是一个 32 KiB 的8 路组关联缓存，在大小和组织上与前几代相同。Golden Cove 取指(fetch)和预解码(PreDecode)是在 32Bytes Windows(32字节提取窗口)上完成的。每个周期最多可以提取 32 个字节的代码(32 Bytes/Cycle)。而上代的Willow Cove取指仅为16 Bytes/Cycle，两者的预解码器(PreDecode)的吞吐量为 6 MOP/Cycle(预解码指令/每个周期)。这种提升如何显性化呢？举个例子:

x86指令复杂，长度可变，编码不一致，并且可能包含多个操作。在预解码缓冲区，指令被检测和标记相当困难，确定长度需要检查指令包含几个字节，因为每条指令从1字节到15字节不等。除了标记外，还需要对前缀进行解码并检查各种属性，这些工作都做完了，我们开始下面的工作。

假设加载了 7 条预解码指令占据了16Bytes的Block，无论是Golden Cove还是Willow Cove在第一个周期中，只能处理 6 条预解码指令，而最后一条预解码指令将浪费整个第二个周期。这将产生每周期 3.5 条指令的低得多的吞吐量，这大大低于最佳状态。

假设加载了5条预解码指令，4条预解码指令占据了16Bytes的Block，其中接收到第 5 条指令的 1 字节，则前 4 条指令将在第一个周期中处理，最后一条指令将需要第二个周期。Willow Cove产生每个周期 2.5 条指令的平均吞吐量。对于Golden Cove而言32Bytes的Block可完整容纳5条指令的话，则可以在一个周期内全部处理完毕，得到每个周期 5条指令的平均吞吐量。

可以看出，在部分场景下，Golden Cove都能在取指环节比Willow Cove获得双倍的效率提升，吞吐量翻倍就意味着节约一半的时间。

Decode(解码器)

▲Golden Cove的前端部分改动相当大，最明显的就是从Willow Cove的4+1宽度解码器升级成了6+1宽度解码器，很多评测也会说到"6宽度解码器"。

MOP(预解码指令)被发送到解码器，解码器每个周期在两个线程之间交替。解码器读取MOP并发出规则的、固定长度的µOP。6+1解码器其中的1是Decoder 0，Decoder 0是复杂解码器而Decoder 1-6是简单解码器。一个简单的解码器能够解码翻译单个μOP的指令。复杂解码器可以解码 1 - 6 个融合的 µOP。所以每个周期解码器部分能解码7个µOP，其中包括6个简单µOP和1个融合µOP。所以4+1解码器升级到6+1这是Golden Cove最大的一个提升，解码的效率相比Willow Cove提升了40%。

▲增加解码器宽度会增加处理器的流水线长度，这让分支预测错误的惩罚更重。

Intel选择增加Branch Target Buffer(BTB)(分支预测缓冲区)来应对这一问题，Golden Cove的分支条目数量从Willow Cove的5K直接增加到12K，比Zen 3的6.5K多将近一倍。

Branch Prediction Unit(分支预测单元)

▲前端另一个非常重要的功能就是分支预测。上图里的BPU就是专门做分支预测的单元（Branch Prediction Unit）。当程序出现分支的时候，我们需要提前预判程序大概率会走哪个分支，然后提前取到与这个分支对应的指令和数据。现代CPU中的分支预测可以做到非常准确，比如它采用了很多类似机器学习和神经网络的方法，可以自己学习并预测分支的结果。对于Core来说，它提升了前端的容量，并且进一步改进了分支预测的性能，这对内核整体性能的提升都有很大的帮助。在没有披露更多细节的前提下，intel只说Golden Cove的Branch Predictor Unit(BPU)(分支预测器)相比Willow Cove也变得更加“Smarter”了，准确率提升了。

µOP Cache

▲解码MOP变成 µOP是CPU的一项非常重要的任务，在性能和功率方面的需求也很高。避免提升性能增加功耗的最好方法就是不解码。这是µOP Cache或Decoded Stream Buffer (DSB)(解码流缓冲区)的工作。解码完的指令会存入µOP Cache，日后再使用的话不但省去解码开销，还能减少流水线深度。

Golden Cove 的 µOP Cache的组织方式与前代Willow Cove相似，但其大小有所增加。

升级一：Golden Cove将µOP Cache从Willow Cove中的2.25K增加到4K 。缓存被组织成 64 组 8 个缓存行，每行 8 µOP，总共 4096 µOP。这将升高µOP命中率。

升级二：从µOP Cache到µOP Queen的带宽得到提升，Golden Cove允许每个周期最多 8 µOP，而Willow Cove允许每个周期最多 6 µOP。

µOP Queen

▲从解码器发出的 µOP 被直接发送到µOP Queen。

µOP Queen充当前端（有序）和后端（乱序）之间的接口，在两个活动线程之间进行分配使用。

Golden Cove的分配队列双线程同时利用的情况下，从Willow Cove的70 µOPs/thread增加到 72 µOPs/thread，单线程的话则进行了一番升级优化，原先Willow Cove的单线程仅可处理70µOPs/thread，而Golden Cove对资源进行了再次强化分配，让单线程达到了 144 µOPs/thread。

Out of Order Engine

▲Intel Architecture Day2021中对Out of Order Engine部分的升级描述，OoO其实就是我们说的中核部分，用来连接前后端。

Allocation Wider

▲µOP Queen到Allocation的宽度，也就是前后端衔接部分的宽度，据Intel描述是从5提升到6µOPs，其实无论是Willow Cove还是更前一代的Sunny Cove就已经是6 µOPs了。指令从µOP Queen以6µOPs/Cycle的速率发送到Reorder Buffer(ROB)(重新排序缓冲区)，Golden Cove的ROB升级到了512条目的容量，与Zen 2/Zen 3持平，而前作Willow Cove只有352 个条目的容量。

Execution Ports

▲Back-End Block diagram(Golden Cove VS Willow Cove)

红字为本次Golden Cove相对 Willow Cove升级的地方

Golden Cove后端部分的执行端口由Willow Cove的10个，增加到12个，增加了Port10和Port11。

Back-End(后端)

Integer Execution Units

▲来源于Intel Architecture Day2021的升级描述

▲Golden Cove在整数单元部分相对Willow Cove增加了一组个计算端口Port11,下挂新增一组ALU和LEA，整数计算相比Willow Cove会得到加强。

Vecter Execution Units

▲Golden Cove在向量单元增加了两组FADD，比FMA更高效，指令周期也更短。另外修改了一组FMA单元支持FP16，并且支持AVX512，很可惜，因为E核同步的原因，Alder Lake消费级产品关闭了对AVX512指令集的支持。

Load & Store

▲Golden Cove还在Port11下新增了一组Load AGU，这样就由Willow Cove的2 Load AGU+ 2 Store AGU的配置升级到3 Load AGU+ 2 Store AGU，访存重回2S3L的非对称，每周期的Load带宽提升至3，和Zen 3持平。

L1 Data Cache

▲L1D fill Buffers填充缓冲区从12个增加到16个，L1D TLB从64个条目增加到96个条目。

L2 Cache

▲L2 Cache沿用Willow Cove的设计，仍然是非包含式设计，每核心具有1.25MB。不过加入了新的预取机制，降低了DRAM的读取次数。

「E-Core」Gracemont

▲Gracemont Block diagram by gaojie20

红字为本次Gracemont相对Tremont升级的地方，手绘，若有遗漏错误欢迎指正

Front-End(前端)

在前端，Gracemont相比Tremont升级的地方就在于 L1I Cache容量的翻倍，以及全新设计的OD-ILD预解码器

▲front-end Block diagram(Gracemont VS Tremont) by gaojie20

L1I Cache

▲Gracemont的L1I Cache从Tremont的32KiB升级到64KiB

PreDecode(预解码)

▲预解码器是采用一种成本更低的实现方式来降低x86不定长指令的译码开销

和Golden Cove一样，Gracemont也使用了预解码器，Intel叫做OD-ILD预解码器。

OD-ILD全称on-demand instruction length decode，翻译过来就是 按需指令长度解码器。

在每次译码的时候，OD-ILD得到指令长度信息，并保存在L1I Cache中。下次再遇到相同地址的指令，就直接跳过耗时的预解码，将指令由Bypass模块直接截断送入decode。

这种思路和µOP cache其实很像，毕竟µOP cache也是基于“指令会被多次用到”的假设。但是，付出的代价却非常小。µOP cache需要保存每条指令对应的uop序列，需要占据很大的一块面积，而OD-ILD只需在L1I Cache中保存指令长度信息。x86指令最长是15个字节，理论上每条指令只需要额外的7位来保存它们的长度。有利于缩小核心面积，降低成本和功耗。不过，µOP cache在遇到重复出现的指令时，它会直接跳过整个取指，预解码和解码阶段，直接由µOP cache取出µOP序列，OD-ILD的方式只能跳过预解码，取指时L1I Cache的延时，以及解码这步都无法跳过。但是解码部分其实不是太难。主要的延时点在预解码和L1I Cache取指延时。幸运的是，相比大核心，Gracemont的L1延时只有3个周期。

这个技术在Tremont是没有的。它是Gracemont架构的核心所在。

Out of Order Engine

▲对OoO Engine常规加宽，加大操作。乱序执行就是靠堆资源。更大的ROB，更多用于重命名的物理寄存器，以及更多的执行单元。

▲来源于Intel Architecture Day2021的升级描述

上面这张图的重点是5-wide allocation，以及，8-wide retire，allocation宽度直接看齐Wollow Cove（Tremont是4 wide），由于指令执行有快有慢，慢的指令和快的指令可以在不同周期分配到OoO，但在同一周期回收，理想情况下，一个周期至多完成8条x86指令（or uop?)，这个水平超过了Wollow Cove。

Back-End(后端)

▲back-end Block diagram(Gracemont VS Tremont) by gaojie20

Gracemont与P核的显著区别是采用了全分离的设计，端口几乎没有复用，因此达到了惊人的17 wide，这是典型的超宽架构。我印象中没见过比它还宽的架构。atom不复用端口，int/fp分开是老传统了。

Integer Execution Units

▲在整数单元上，Gracemont 添加了一个整数 ALU ，总共 4 个 ALU。四个通用整数 ALU 现在又加上双乘法双除法运算增强。所以Gracemont 现在每个周期解析能力是Tremont的两倍。

Vecter Execution Units

▲在向量单元上，Gracemont 具有三个 SIMD ALU，比 Tremont 多一个。Gracemont ISA 最多支持 AVX2，但是也确实包含了一系列新指令，例如用于加速 AI 工作负载的 AVX-VNNI。还支持一些新的安全/侧信道分析缓解措施，例如控制流执行技术。Gracemont 还增加了一组FADD 和 FMUL，达成双对称FADD+FMUL的配置，因此现在可以在每个周期执行两个独立的加法或乘法运算。

Load&Store

▲Tremont整数单元原本有有两个AGU既负责加载同时负责存储，这次Gracemont 新增了两个AGU，达成4AGU，并且功能独立分成双加载双存储，整数单元的加载和存储能力直接翻倍。

另外Gracemont整数单元和向量单元同时新增了一组STD数据存储端口， 数据存储吞吐量相比Tremont翻倍。

L2 Cache

▲缓存部分，有一个非常亮眼的数字，就是17周期延时的4MB L2，什么概念呢？像i5 8250U这类的四核Skylake处理器，6MB的共享L3，延时高达40~50个周期。Gracemont拥有延时很低的共享L2，同时与大核共享L3。这会使它在SPEC的整数跑分表现更好。此外，后端由32KB L1缓存支持3个周期的指针追踪延迟和64个未完成的缓冲命中。因为有2个加载端口和2个存储端口，这意味着能有2x16个字节加载和2x16个字节的存储到L1缓存中。

4个E-Core共享的4MB L2缓存延迟为17个周期，L2缓存可以支持每个周期执行64字节的读写，对于4个E-Core而言已经足够。同时4个E-Core还共享最多64次未命中内存子系统。

Modern Instruction Set

▲核心也加入现代指令所提供的强式安全功能支援Intel Control-Flow Enforcement Technology 以及Intel Virtualization Technology Redirection Protection、FMA、AVX-VNNI 等。这里最能体现亲儿子待遇的是AVX-VNNI 这次支持AVX2了，但是AVX512别想了，不支持的。

「Intel Z690」-不说最好，但说最贵

要说主板PCH之前先要谈一下CPU的内存IMC，PCIe以及DMI总线。

IMC

▲IMC部分，Alder Lake支持DDR5-4800、DDR4-3200、LP5-5200以及LP4X-4266。桌面版的Alder Lake-S仅支持DDR5-4800和DDR4-3200。不过目前并没有主板厂商出双DDR5双DDR4内存DIMM的Z690主板。也许未来会有，理论上也不太可能会出现，因为DDR5供电部分的PMIC设计在内存上了，因此主板厂商可以在主板的DIMM供电上节省成本，而DDR4是需要做DIMM供电部分的，这就是鱼与熊掌不可兼得的主要原因。

PCIe

▲PCIe部分，Alder Lake CPU内置了PCIe Gen5 x16和PCIe Gen4 x4，Z690芯片组内置PCIe Gen4 x12和PCIe Gen3 x16。

Fabric

▲Intel本次修改命名的力度无比的大，把Ring Bus都改成了Compute Fabric，4个Gracemont为一个计算单元，8个Gracemont组成2个计算单元，和原本存在的8个Golden Cove共享L3，这非常类似在I9 11900K以及11900K中出现的10核心 Ring Bus 总线。Compute Fabric的带宽达到1000GB/s。

Intel把DMI总线直接命名为I/O Fabric，从达到64GB/s这个参数来看，应该是DMI4.0=PCIe Gen4 x4。因为DMI总线是CPU和PCH之间的双向带宽，所以Intel会标注为X8 DMI4.0。实际上就是CPU和主板PCH各出PCIe Gen4 x4进行互联 。

内存带宽命名为Memory Fabric，因为支持DDR5-4800嘛，所以换算下来双通道 204GB/s。

下面我们看看Z690的PCH：

▲Intel Z690 Block diagram

▲Intel Z590 Block diagram

Z690和Z590的差异化还是比较大的：

首先Z690的DMI4.0比Z590的DMI3.0总线带宽翻倍。

其次PCIe的提升最大，加上为DMI总线提供的带宽的话，Z690能提供PCIe Gen4 x16，PCIe Gen3 x16，而Z590能提供PCIe Gen3 x28，这就是最大的差异。

再次是网络部分，Z690支持5G的有线网络以及WI-FI 6E/7的AX211无线网卡，Z590仅支持2.5G的有线网络以及WI-FI6的AX201无线网卡。

内存的话，Z690支持DDR5或DDR4，Z590仅支持DDR4。

USB支持方面Z690比Z590多1个USB3.2 Gen2x2以及2个USB2.0。

ASRock Z690 TAICHI

开箱

▲包装正面

▲包装背面

▲附件全家福

▲正面

▲背面

▲IO挡板部分从左往右分别是：

BIOS Flashback按钮，WIFI IPEX天线接口，HDMI接口、USB 3.2 Gen1 Type-A X2，音频接口部分，RJ45 1G端口+USB 3.2 Gen1 Type-A+USB 4.0 Thunderbolt 4 Type-C，RJ45 2.5G端口+USB 3.2 Gen1 Type-A+USB 4.0 Thunderbolt 4 Type-C，USB 3.2 Gen2 Type-A X2。

Lightning Gaming Port是专属于游戏玩家的USB 3.2 Gen1 Type-A游戏外设端口，而图片最右下的一个USB3.2 Gen2 Type-A是BIOS Flashback专用接口，支持无CPU的时候通过USB刷新系统BIOS。

▲细节1

▲细节2

▲附件中用于MOS散热的3010规格风扇

▲品牌EVERFLOW，型号为R123510SH，参数DC12V 0.25A，

▲可选择安装在MOS散热上

▲另外附送一个4010风扇支架

▲这次在主板附件中还附送了显卡支撑支架

▲这次在主板附件中赠送的WIFI天线套件

▲这次在主板附件中赠送的USB2.0扩展卡

拆解

▲拆解的散热模组全家福

▲主板的辅助散热背板，边缘设计了RGB灯的透光带

▲因为Z690 PCH芯片、PCIe Gen5的控制切换芯片以及M.2 SSD都是非常热的，所以这里使用三段式被动散热解决方案。

▲VCORE和VGT的散热部分由主板正面的热管散热模组和小风扇提供主动散热解决方案。这个风扇运行起来在2600转左右，但是很奇妙确实不吵，其风扇具体规格未知。

▲这里IO挡板盔甲是带有LED电源板和电源输入接头以及电机的，所以这个位置具备ARGB光效

▲而且这个齿轮是可以在电机的带动下转动的。

▲PCH芯片的散热，这里的电源接口负责RGB LED，这个齿轮是没有电机驱动的，所以不会转。

▲PCB正面

▲PCB背面

供电设计

▲PCB正面涉及到的芯片主要有下列：

（绿）Mosfet：Renesas RAA22010540

来自Renesas的Mosfet，持续工作电流105A

（橘）Mosfet：Renesas ISL99360

来自Renesas的Mosfet，持续工作电流60A

（红）PMW主控：Renesas RAA229131

来自Renesas的专为intel Z690设计的双路输出PMW主控芯片，具体相数未知。

（蓝）PMW主控：Renesas RAA229001

来自Renesas的双路输出8相PMW主控芯片

▲PWM主控Renesas RAA229131就在8Pin接口的下面，高端PWM控制器，最大支持3路12相输出。

▲正面有20颗Renesas RAA22010540，PCB印刷标识了PQVC1-19，所以VCORE部分的19相就被解构了出来。

▲而在PCB上PQGT1的设置1颗Renesas RAA22010540 Mosfet独立存在，所以核显供电部分1相也被解构了出来。

前面提到了RAA229131主控芯片是2路输出PMW管理芯片，那么2路可以划分为RAIL0、RAIL1。

所以VCORE部分是RAA229131主控芯片管理19颗RAA22010540 Mosfet完成，实实在在的19相供电。这是RAIL0

而核显供电VCCGT部分则是同一颗RAA229131主控芯片管理1颗RAA22010540 Mosfet达成1相供电。这是RAIL1

▲VCCAUX部分Mosfet位于CPU插槽的下方，是由Renesas RAA229001主控芯片管理2颗Renesas ISL99360达成2相供电。

所以CPU VRM部分是19+1+2相的组合形式。

▲说实话，华擎太极在几家竞品的供电配置比较中并不能说强，只能说是一般而已。

▲Z690 PCH芯片

PCIe以及M.2

▲

下面我们看一下PCIe是如何使用的：

▲

PCIE1：PCIe Gen5 X16（直通CPU）

M2_1：PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（直通CPU）

此插槽仅兼容2280规格SSD。

▲

M2_2：PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（PCH提供）

此插槽兼容2242 2260 2280规格SSD。值得注意的是只有这个M.2是支持Intel® Optane Technology技术。

PCIE2插入设备的情况下，同时PCIE1的带宽被拆分为双X8

PCIE2：PCIe Gen5 X8（CPU提供）

同时PCIE1的带宽变成

PCIE1：PCIe Gen5 X8（CPU提供）

▲

PCIE3：PCIe Gen3 X1(64 Gb/s)（PCH提供）

PCIE4：PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（PCH提供）

M2_3：PCIe Gen3x2 (16Gb/s) 或SATA3 6.0 Gb/s（PCH提供）

此插槽兼容2232 2242 2260 2280规格SSD。

要想用上PCIe Gen5其实也不那么简单，需要一些芯片协同作业才能保证性能：

▲Renesas RC21008 是一颗 PCIe Gen5 时钟发生器，为什么要用这颗芯片？因为PCIe Gen5 实在太快了，吞吐量太大，没有PCIe 时钟发生器，PCIe Gen5 链接可能趋向于低于标榜的吞吐量，或发生大量链接错误，从而必须重新发送数据，继而影响PCIe性能和稳定性。

▲

JYS13008是一颗 PCIe Gen5 拆分与信号放大芯片，这片主板使用了四颗，它们的任务有两个：

1、将一条PCIe Gen5 X16拆分为X8 X8

2、因为PCIe Gen5对PCB布线要求很高，第一条PCIe Gen5插槽距离CPU比较近，性能是可以得到保证的，而第二条PCIe Gen5插槽距离CPU比较远，就会发生衰减，这时候就需要信号放大，来保证第二条PCIe Gen5插槽的信号和性能不发生衰减。

SATA

▲SATA0、1、2、3、4、5由Z690 PCH提供，和前作Z590 TAICHI最大的区别在于：Z690 TAICHI的SATA部分与PCH PCIe Lane无任何复用与共享，即插即用，不用考虑因为使用了PCIe或者M.2而导致部分SATA失效的情况。

▲另外在主板的下方提供了一个独立的SATA接口IND_SATA，并设有独立隔离的功能，在BIOS 中启动后，与其他SATA接口隔离，可防止恶意软件及勒索病毒的入侵。也这也近年来数字加密货币的本地化钱包使用日益频繁所带来的设计需求。

音频部分

▲音频部分在Realtek ALC1220基础上增加了一颗ESS Technology SABRE ES9218P HiFi QuadDAC芯片来提供130dB信噪比以及112dB THD+N以提升音质，并支持高达 600 Ω 阻抗的耳机，右侧设置有三颗日本化工音频电容用于提升音质。

▲在主板的下端另外使用了四颗WIMA音频帽用于提升音质。

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Thunderbolt 4

▲Intel JHL8540 Maple Ridge 控制器是一款独立的PCIe 3.0 x4 Thunderbolt 4芯片，规格依然是双向40Gb/s。

左侧的CYPRESS CYPD6227 PD3.0供电芯片搭配Intel JHL8540实现USB PD 3.0 快速充电能力达到9V@3A (27W) 。

▲JHL8540 Maple Ridge 控制器是一款独立的Thunderbolt 4芯片，使用 PCIe 3.0 x4 链接与主机处理器连接，并且还接收两个 Display Port 1.4a 输入。在下游，控制器启用了两个 Thunderbolt 4 端口，它们连同其原生的 Thunderbolt（数据包封装）功能也可以用作直接的 USB4 端口，或通过 USB-C 的 DP alt 模式用作 DisplayPorts。

尽管JHL8540功能很强大，ASRock在主板上没有设计DP in，非常非常可惜，所以这一颗强大的芯片只提供了intel Iris XE核显的双USB-C输出，打包进去的协议是DP1.4a + USB3.2 Gen 2(10Gbps)。

▲实际上取得Thunderbolt 3认证并不困难，比如我们常说的残血Thunderbolt 3仅使用 PCIe 3.0 x2 上行链路而不是 PCIe 3.0 x4，但仍获得 Thunderbolt 3 认证，这将最小可用 PCIe 数据带宽降低到仅 16 Gbps。

而取得使用 Thunderbolt 4认证是相对苛刻的，如果供应商需要 Thunderbolt 4 认证，他们必须使用完整的 PCIe 3.0 x4 链接。所以Thunderbolt 4 为最终用户带来了更有保障的带宽。

网络部分

▲网络部分的话主板搭载了一颗Killer E3100G的2.5G网卡PHY芯片，本质上就是Intel的i225-V，而MAC集成在Z690 PCH内部了。

▲另外一颗就是常态化存在的intel千兆网络PHY芯片I219V，一样MAC集成在Z690 PCH内部了。

▲无线网络部分是支持WIFI6E的Killer Wi-Fi 6E AX1675，本质上就是intel AX210NGW，内置蓝牙5.2。

ASM3042是一颗Mini-PICE 转双路USB3.0的转换芯片，为IO背面上的Lightning Gaming Port标识中的两个USB3.2 Gen1中的一个提供支持 。

这里我有一说一，留下一个I219V网卡非常必要，因为即使是UBUNTU 20.10下也没有

Killer AX1675和E3100G的驱动，所以如果厂家非常想要激进的升级新网卡，至少得留下一个成熟型号的网卡给Ubuntu用户使用。

内建USB部分

前置接口提供一组USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps USB Type-C 接口，

在其右侧的REALTEK 5452E 是一款先进的 Type-C 供电控制器，这里用来保证前置的USB Type-C的PD供电。不得不说，前置Type-C部分的PD供电一直是各家主板设计的软肋部分， 这次这个前置Type-C部分的PD供电芯片加强设计算是一个很贴心的细节改进。

▲来自 ASMedia（祥硕）的 ASM1074，这是一颗 USB3.2 Gen1 5Gbps 的 HUB，可以提供四个 USB3.2 Gen1 5Gbps 接口，这颗是用来拓展主板两个前置USB 19针处的接口拓展。

▲在前置Type-C的上方设置有一个独立的USB3.2 Gen1 5Gbps Type-A接口，并设有独立隔离的功能，在BIOS 中启动后，与其他USB 接口隔离，可防止恶意软件及勒索病毒的入侵。这个接口我觉得更适合作为USB接口输出的小尺寸机箱内副屏使用。

Super IO

▲NCT6686D、NCT5585D，都来自 Nuvoton，这两颗都是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，因为一颗 Super IO 的测量点数量有限，所以这块主板用了两颗。

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CORSAIR CMT32GX5M2X5600C36

这款内存在CORSAIR商店里完整的产品名为：

CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB 32GB (2x16GB) DDR5 DRAM 5600MHz C36 Memory Kit — Black

市面上可以买到的DDR5-5600规格的内存只有G.SKILL和CORSAIR这两款货源还有，其他的品牌要不缺货，要不有价无货。

其实在我心里很明确无论G.SKILL还是CORSAIR的DDR5-5600其实都是基于SAMSUNG K4RAH086VB-BCQK DRAM颗粒制造的，但是CORSAIR产品使用螺丝固定散热片比较方便拆卸，这样我可以分析一下DDR5的PMIC供电，而G.SKILL的拆卸了我可能无法还原。

▲包装正面

▲包装背面

▲包装侧面

▲拆包

▲外观

▲顶部RGB LED

▲拆解也很简单，卸掉正反8颗螺丝即可

▲拆到这里就需要稍微用点力量剥离另外一面的马甲，还要注意不要拉断RGB的排线。

▲拆卸下来的RGB LED灯路模块

▲RGB LED是通过这一条排线链接在内存另外一面上。很明显16GB只是一条单面内存。

▲DDR5 DRAM颗粒和PMIC供电都设计在另外一面上，裸PCB，宽度为 133 毫米，高度约为 37.5 毫米。

▲Corsair 使用SAMSUNG 16 Gbit B-Die DRAM，丝印为SEC 143 K4RAH086VB-BCQK，但每个 DDR5 DRAM都有双32位，而不是 DDR4 的单64位。这种差异允许在这两个 32 位通道之间进行交错，类似于双列 DDR4 DIMM 使用交错的方式，其编号溯源规则为：

K：Samsung Memory

4：DRAM

R：DDR5

AH08：代表容量是16Gb(2Gbx8)颗粒

6：代表32 Banks颗粒

V：代表 VDD、VDDQ工作电压均为 1.1 V

B： 代表 Revision B-Die颗粒

B： 代表 96 ball FBGA颗粒

C：代表颗粒工作范围 0ºC ~ 85ºC

QK：代表分档颗粒的JEDEC参数为DDR5-4800 40 40 40 77

▲PMIC（电源管理集成电路）是来自 Anpec 的APW8502C，管理VDD、VDDQ 和 VPP 电压。SPD-Eeprom 是一个丝印为5118Y1的IC，应该来自 Renesas 。

▲丝印为NXP 824J的IC是来自恩智浦NXP的LPC82x系列MCU，内置ARM Cortex M0内核，这里用来配合W2626芯片对RGB光效以及温感进行控制，选用恩智浦方案也很好理解，因为可以使用NXP MCUXpresso Software and Tools以及开放的SDK开发自己的RGB和温度控制软件，CORSAIR从来都是最重视软件开发的公司。

保存模块信息和 XMP 配置文件的 SPD EEPROM 芯片刻有 5118Y11FU。由于可以从操作系统读取温度，因此集成了温度传感器。

▲至此，拆解和解析结束。

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ZOTAC RTX 3080 12GB Apocalypse OC

▲包装

▲本体正面

▲本体背面

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CORSAIR iCUE H150i ELITE LCD

▲包装正面

▲包装侧1

▲包装侧2

▲开箱

▲水冷本体

▲分离式冷头盖带有2.1寸480x480分辨率和600cd/m²背光的IPS LCD屏幕，支持图片上传下载功能。

▲冷头铜底

▲三颗12025规格的iCUE ML120 RGB ELITE 120mm PWM磁悬浮风扇 ，风量范围14.86 – 58.10 CFM，噪音范围10 – 30.4 dBA。

▲iCUE COMMANDER CORE控制器，能够控制随附风扇的灯光和风扇速度，可以支援多达六个Corsair风扇的接驳。

▲扣具支援Intel 1700, 1200, 115X, 1366, 2011, 2066以及AMD AM4, sTRX4, sWRX8等规格。

▲LGA1700的扣具，这是这次评测所必须需要用到的部件。

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CORSAIR iCUE 5000T RGB

▲包装

▲机箱本体前部

▲拆掉防尘前罩，前置三颗CORSAIR LL120 ARGB风扇

▲机箱本体后部

▲顶部配置了4 USB 3.0 Type-A以及一个USB3.1 Type-C接口。

▲底部标配防尘网

▲机箱左侧

▲机箱右侧，内置iCUE COMMANDER CORE XT风扇和灯光控制器。支持双360水冷。CORSAIR iCUE 5000T RGB可以说是取代一代经典780T的新品了，自带的iCUE COMMANDER CORE XT集线器也比零售的iCUE COMMANDER CORE先进很多，除了6 PMW+6 RGB，还要额外一路rgb可以接灯光集线器（自带了三口的接机箱自己的灯条），还有自带了两个温度探头。iCUE控制很强大，和壁纸引擎等联动也很好，5000T很明显是全新设计并且汲取了5000D使用上感觉到的不足加以修正，造型圆润了些，通风良好，空间给得很足，顶部装厚排也不在话下，主板显卡电源这块几乎没有什么限制，防尘网拆卸也很方便，RGB也算是登峰造极了，效果不错，走线方便，扎带设计是我觉得最棒的，体验非常好。

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CORSAIR LL120 RGB

因为CORSAIR iCUE 5000T RGB自带3颗CORSAIR LL120风扇做前置进风，所以补货一只作为背后出风用途。

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱

▲参数12V 0.3A

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CORSAIR RM1000x

▲包装正面

▲包装背面

▲45°视角

▲开箱

2021版还是CWT方案，优化了开机时序，风扇换14cm磁悬浮NR140ML，OPP 120%左右，三维是150 x 85 x 180mm，长度有18cm，所以需要考量自己机箱的兼容性。

▲自带的模组线有7根主线带有滤波电容，作用是滤波和降低压降，其电源的模组口周边也带有电容滤波，这也导致一个问题，换了定制模组线之后的滤波效果可能会下降，准备购买这款电源的话要有心里准备:

ATX 20+4 (610mm) X1 有线内电容

EPS 4+4 (650mm) X3 有线内电容

PCIe 6+2 (600mm+150mm) X3 有线内电容

SATA (500mm+110mm+110mm+110mm) X2 无线内电容

SATA (520mm+110mm+110mm) X2 无线内电容

Molex 4-pin (450mm+100mm+100mm+100mm) X2 无线内电容

轻度负载定制模组线随便撸，高负载建议原装线。

▲本体侧面

▲本体正面

▲模组接口

作为10年质保的1000W金牌电源，RM1000x已经迭代改良，质量稳定性口碑都不错，而且赶上购物日的折扣力度还是可以的。

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▲当然要准备装机无法缺席的定制模组线

Lexar NM800 1TB/NM760 1TB

▲包装正面

▲NM800开箱

▲NM760开箱

▲SSD本体正面

▲NM800 1TB最大性能定标结果

CrystalDiskMark 8.0.24的持续读写使用QD32T1的默认设置，随机读写使用QD32T16的条件，可以非常接近官标所标识的UP TO的最大值：

Sequential Read [持续读取](Q=32,T=1) : 7459 MB/s > 7400 MB/s（官标）

Sequential Write [持续写入](Q=32,T=1) : 5738 MB/s < 5800 MB/s（官标）

Random Read 4KiB [4K随机读取](Q=32,T=16) : 399K IOPS < 400K IOPS（官标）

Random Write 4KiB[4K随机写入] (Q=32,T=16) : 1013K IOPS > 750K IOPS （官标）

评估了下，基本可以认为达到了官标的性能。

▲NM760 1TB最大性能定标结果

CrystalDiskMark 8.0.24的持续读写使用QD32T1的默认设置，随机读写使用QD32T16的条件，可以非常接近官标所标识的UP TO的最大值：

Sequential Read [持续读取](Q=32,T=1) : 5260 MB/s < 5300 MB/s（官标）

Sequential Write [持续写入](Q=32,T=1) : 4498 MB/s < 4500 MB/s（官标）

因为官方没有标注随机读写的参数，这里顺手我把随机读写的上线标出来：

Random Read 4KiB [4K随机读取](Q=32,T=16) : 421K IOPS

Random Write 4KiB[4K随机写入] (Q=32,T=16) : 929K IOPS

可以看出持续读写成绩非常接近官标参数。

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WINDOWS 11 测试

测试部分是我考虑很久的项目，规划很重要，是放一些没意义的测试图还是真正去做一些有意义的研究确实是个问题，我在论坛发现不少网友反馈了Z690 M2口接U2固态硬盘的兼容性问题，由此有了下面这个测试：

【测试平台】

【处理器】 : Intel Core i9 12900K

【主板】 : ASRock Z690 TaiChi

【内存】 : Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32GB DDR5-5600 KIT(2x16GB)

【硬盘】: Lexar NM800 1TB

【显卡】 : Zotac Geforce RTX 3080 12GB Apocalypse OC

【散热】 : Corsair iCUE H150i ELITE LCD Display

【机箱】 : Corsair iCUE 5000T RGB-Black

【风扇】 : Corsair LL120

【电源】 : Corsair RM1000x

【系统】 :

Microsoft Windows 11 X64 Workstation Edition 21H2

Ubuntu 21.10 X64

【软件】 :

AIDA64 Extreme Edition V6.60.5900

AS SSD Benchmark

HWinfo 7.20

M.2 转U.2设备兼容性测试

【ASRock Z690 TaiChi 待测接口】：

【M2_1】：PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（直通CPU）

【M2_2】：PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（PCH提供）

【M2_3】：PCIe Gen3 X2(16Gb/s)（PCH提供）

我们这次仅测试M2_1和M2_2。

【SSD测试群】：

【U.2 (SFF-8639) PCIe Gen4X4 NVMe SSD】SKhynix PE8010 3.84TB U.2

【M.2 PCIe Gen4X4 NVMe SSD】Lexar NM800 1TB M.2

【M.2 to U.2 (SFF-8639)转接设备测试群】:

【M.2 to U.2 (SFF-8639)】Intel M.2 to U.2 (SFF-8639) SSD Cable (J15713-001)

【M.2 to HD Mini-SAS(SFF-8643)】MSI TURBO U.2 HOST CARD(MS-4404-1.0)

【M.2 to HD Mini-SAS(SFF-8643)】UMC8643

【HD Mini-SAS(SFF-8643) to U.2 (SFF-8639)】Amphenol HD Mini-SAS(SFF-8643) to U.2 (SFF-8639) NVMe SSD Cable

▲Intel M.2 to U.2 (SFF-8639) SSD Cable (J15713-001)

这是Intel 750和Optane 905P U.2版本SSD的附件。将M.2接口转接为U.2 (SFF-8639)接口，兼容PCIe Gen3 x4和PCIe Gen4 x4。

测试结果为不兼容！不认盘！

▲MSI TURBO U.2 HOST CARD(MS-4404-1.0)

这是一块MSI出品的带有德州仪器出品的redriver芯片DS80PCI402SQ的转换卡，将M.2接口转为HD Mini-SAS(SFF-8643)接口，2280长度，兼容PCIe Gen3 x4。

测试结果为不兼容！不认盘

▲UMC8643

这是一块直通卡，将M.2接口转为HD Mini-SAS(SFF-8643)接口，没有携带任何芯片，2260长度，兼容PCIe Gen3 x4和PCIe Gen4 x4。

测试结果为全兼容！

▲Amphenol HD Mini-SAS(SFF-8643) to U.2 (SFF-8639) NVMe SSD Cable

Amphenol出品的专用线材，将HD Mini-SAS(SFF-8643)接口转为U.2 (SFF-8639)接口，兼容PCIe Gen3 x4和PCIe Gen4 x4。此线材配合 M.2 to HD Mini-SAS(SFF-8643)的转接卡可将M.2接口转接为U.2 (SFF-8639)接口。

测试结果为全兼容！

所以下面的最大读写测试中的U.2 SSD我使用UMC8643 + Amphenol HD Mini-SAS(SFF-8643) to U.2 (SFF-8639) NVMe SSD Cable进行测试。

M.2 转U.2最大读写性能测试

接驳方式1【M2_1】PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（直通CPU）：

▲UMC8643 + Amphenol HD Mini-SAS(SFF-8643) to U.2 (SFF-8639) NVMe SSD Cable + SKhynix PE8010 3.84TB U.2

▲Lexar NM800 1TB M.2

接驳方式2【M2_2】PCIe Gen4 X4(64 Gb/s)（PCH提供）：

▲UMC8643 + Amphenol HD Mini-SAS(SFF-8643) to U.2 (SFF-8639) NVMe SSD Cable + SKhynix PE8010 3.84TB U.2

▲Lexar NM800 1TB M.2

可以看出对于消费级M.2 PCIe Gen4x4 SSD而言，接驳CPU还是PCH直通的M.2的最大性能几乎没有差异。

但是通过转接卡转接的U.2 企业级SSD而言，接驳CPU的M.2最大性能明显高于接驳PCH的M.2通道。尤其是随机读写以及随机写入性能。

以上的两个测试结果可以帮助用户去解决U.2 SSD的线材以及转接卡购买的问题。您知道如何合理的接驳您的NVMe SSD了么？

DRAM OC

▲进去BIOS打开XMP即可获得DDR5-5600 36 36 36 75 1.25V的内存设置

▲DDR5-5600 36 36 36 76 2T的读写测试

▲接着进入【OC Tweaker】【DRAM Configuration】【DRAM Frequency】

▲选择【DDR5-6000】即可

▲DDR5-6000 36 36 36 76 2T AIDA64 内存读写成绩

▲因为Corsair使用了Samsung DDR5-4800的Major，所以DDR-6000也是体质能稳定的上限了，完全可以日常使用，然后我试图提升到DDR-6200 36 36 36 2T失败，DDR-6000 36 36 36 1T失败，然后再给与VDD 1.38V VDDQ 1.38V达成DDR-6000 34 35 35 60 2T成功。

▲DDR5-6000 34 35 35 60 2T AIDA64 内存读写成绩

因为手中的内存体质有限，很遗憾没有尝试SKynix或者Samsung 更高体质Major的内存。

CPU OC

默认状态

▲默认状态下：

Vcore=1.2696V

P-core=4.9GHz

E-core=3.7GHz

▲过AIDA64 FPU单烤1小时，CPU温度稳定在79度。VRM供电温度稳定在59度。CPU功耗稳定在198W。

降压超频

▲进入【OC Tweaker】【CPU Configuration】将【CPU P-Core Ratio】和设置为【All Core】

▲【All Core】默认倍频为【49】，这里修改为【51】

▲将【CPU E-Core Ratio】和设置为【All Core】

▲【All Core】默认倍频为【37】，这里修改为【41】

▲

【OC Tweaker】【Voltage Configuration】将【CPU CORE/Cache Voltage】设置为【Fixed Mode】

【Fixed Voltage】设置为【1.270】，这里我的CPU体质一般，好一些的设置为1.24-1.25也是可以稳定的。

【CPU CORE/Cache Load-Line Calibration】设置为【Level1】

▲F10保存，然后使用AIDA64 单烤，外加HWINFO监控CPU温度、VRM供电温度、V-Core电压以及CPU实时功耗。

▲

Vcore=1.264V

P-core=5.1GHz

E-core=4.1GHz

▲过AIDA64 FPU单烤1小时，CPU温度稳定在76度。VRM供电温度稳定在56.5度。CPU功耗稳定在221.8W。

这里是一个可以长期稳定使用的配置。

加压超频

▲随后我继续将【Fixed Voltage】设置为【1.37】，

▲P-Core【All Core】倍频修改为【52】，E-Core【All Core】倍频继续保持为【41】

▲

Vcore=1.360V

P-core=5.2GHz

E-core=4.1GHz

▲过AIDA64 FPU单烤14分钟，CPU温度稳定在91度。VRM供电温度稳定在62.5度。CPU功耗稳定在272.7W。

此时虽然依然可以稳定住，CORSAIR iCUE H150i ELITE LCD散热感觉能抗住，但是CPU温度很接近临界点95度，岌岌可危。不适合长期使用。

破解功耗

▲Z690 TAICHI的默认功耗墙是280W，进入【OC Tweaker】【CPU Configuration】【CPU Core Current Limited】可以查看到。

▲将默认的【Auto】改成【511.75】来破解280W功耗墙提升最大功耗至511.75W。

以上测试基本介绍了最易上手的主板OC部分技能，由于手中没有LN2的散热系统，很遗憾无法测试CPU的极限体质。

自动驱动

▲【Tool】【Auto Driver Installer】【Enable】安装系统时候进入系统的时候会自动更新驱动

▲进入系统桌面右下角会出现Auto Driver Installer推送

▲点击后会出现安装驱动的提示。

这个功能非常类似ASUS ROG主板的驱动推送，千等万等，华擎终于用上了。除此之外8.02BETA版本BIOS的一个特色是支持NON-K BCLK OC功能，解锁了原来BCLK 102.9MHz的限制。在使用酷睿i5-12400等非K处理器时，允许手动将P-Core的BCLK外频从100调整到130MHz以上，从而达到超频的目的。

UBUNTU 21.10 测试

因为早期的测试很多人说明在早期的LINUX下运行有一定的性能屏障，其实最新的UBUNTU 21.10内核版本升级到5.16.16是可以完美支持12TH CPU的，鉴于网络类似的应用没有参考，所以我想测试纯CPU性能在LINUX生产力环节的输出情况。

Phoronix测试套件是目前LINUX下可用的最全面的测试和基准测试平台，它提供了可扩展的框架，可以轻松地添加新的测试。该软件旨在以干净，可复制且易于使用的方式有效地执行定性和定量基准。Phoronix测试套件可用于简单地比较计算机的性能，硬件验证以及持续集成/性能管理。设置分别为:

Ryzen 3 3300X

Ryzen 5 5600G

Ryzen 7 5700G

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS

DDR4-3200 8GBX2

Ryzen 9 5950X

ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO

DDR4-3200 16GBX2

Core i3 10100

Gigabyte B460M DS3H

DDR4-2666 8GBX2

Core i5 9400F

MSI B360M GAMING PLUS

DDR4-2666 8GBX2

Core i5 11600K

ASUS ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI

DDR4-3200 8GBX2

Core i5 8400

MSI Z370M MORTAR

DDR4-2666 8GBX2

Core i5 12600K

Core i5 12400

ASUS PRIME Z690-P WIFI D4

DDR4-3200 8GBX2

Core i9 12900K

ASRock Z690 TaiChi

DDR5-4800 16GBX2

DDR5-6000 16GBX2

测试完毕程序会弹出WEB网页统计表格，截图反馈数据。

▲系统信息

区块链计算

Xmrig 6.12.1

▲Xmrig 是用于 RandomX、KawPow、CryptoNight 和 AstroBWT 的开源跨平台 CPU/GPU 矿工。设置此测试配置文件以测量 Xmrig CPU 挖掘性能。

▲测试真实性溯源

▲Monero多核效能

▲Monero单核效能

▲Wownero多核效能

▲Wownero多核效能

Chia Blockchain VDF 1.0.1

Chia 是一个基于空间和时间证明而非其他加密货币工作证明的区块链和智能交易平台。此测试配置文件使用 Chia VDF 基准测试 Chia VDF 性能的 CPU 性能。Chia VDF 用于 Chia 可验证延迟函数（时间证明）

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

JAVA性能

DaCapo Benchmark 9.12-MR1

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

编译性能

Timed GDB GNU Debugger Compilation 10.2

该测试计算了在默认配置中构建 GNU 调试器 (GDB) 所需的时间。

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

Timed Linux Kernel Compilation 5.14

该测试计算了在默认配置中构建 Linux 内核所需的时间。

▲测试真实性溯源

.▲多核效能

▲单核效能

Timed LLVM Compilation 13.0

▲该测试计算构建 LLVM 编译器堆栈所需的时间。

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

Timed Mesa Compilation 21.0

该测试配置文件计算了使用 Meson/Ninja 编译 Mesa 所需的时间。为了最小化构建依赖并避免版本冲突，测试这只是没有 LLVM 的核心 Mesa 构建或启用了额外的 Gallium3D/Mesa 驱动程序。

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

Timed MPlayer Compilation 1.4

这个测试计算了构建 MPlayer 开源媒体播放器程序需要多长时间。

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

Timed Node.js Compilation 17.3

该测试配置文件计算了从源代码构建/编译 Node.js 本身所需的时间。Node.js 是从 Chrome V8 JavaScript 引擎构建的 JavaScript 运行时，而它本身是用 C/C++ 编写的。

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

图像编辑

JPEG XL libjxl 1.4.0

JPEG XL 图像编码系统旨在提供下一代 JPEG 图像功能，其中 JPEG XL 提供比传统 JPEG 更好的图像质量和压缩。此测试配置文件目前侧重于使用参考 libjxl 库的多线程 JPEG XL 图像编码性能。

▲测试真实性溯源

测试1：编码PNG格式，编码速度设置为8

▲多核效能

▲单核效能

测试2：编码JPEG，编码速度设置为8

▲多核效能

▲单核效能

通用计算性能

Stockfish 13

Stockfish 测试是一种高级开源 C++11 国际象棋基准，可以扩展到 512 个 CPU 线程。

▲测试真实性溯源

▲多核效能

▲单核效能

机器学习

PlaidML

该测试配置文件使用英特尔开发的 PlaidML 深度学习框架来提供各种基准测试。

测试1：VGG16

▲测试真实性溯源

▲多核效能

测试2：VGG19

▲测试真实性溯源

▲多核效能

测试3：ResNet50

▲测试真实性溯源

▲多核效能

这次因为有项目要运算，所以直接挂上任务，超频在DDR5-6000频率下连续运行了25天19小时，还是比较稳定的。

以下是查看系统运行时间的代码

cat /proc/uptime| awk -F. '{run_days=$1 / 86400;run_hour=($1 % 86400)/3600;run_minute=($1 % 3600)/60;run_second=$1 % 60;printf("系统已运行：%d天%d时%d分%d秒n",run_days,run_hour,run_minute,run_second)}'

综上所述，感受Core i9 12900K配合ASRock Z690 TaiChi以及CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB 32GB (2x16GB) DDR5 DRAM 5600MHz C36 Memory Kit即使运行在DDR-6000 C36下，作为生产力输出依然比较稳定可靠。

总结

如果纯从体验而言，有几点体会：

海盗船的全家桶体验用起来还是非常舒适的，给个建议，如果资金允许上全家桶不会让你失望的。

i9 12900K 在WIN11下以及UBUNTU 21.10内核版本升级到5.16.16后是可以火力全开的，所以作为一种趋势性和前瞻性的生产力工具还是可圈可点的。

ASRock Z690 TaiChi 价格高不说，大陆还很少有货，所以这个单品真谈不上销量，顶多就是个情怀了。这片主板有很多值得吐槽的地方，相对其他品牌同级别主板而言，M.2插槽很少，没有配置DP in的雷电4让这片主板失色不少，但是并不能说这片主板就不是一片好主板，至少在设计思路而言，在继承了太极系列的设计元素基础上做出了很多细节上的调整，让这片主板使用起来更加舒心和稳定，这是值得肯定的地方，我个人并没有觉得这张主板的供电有不够的地方，因为相对于供电堆料而言，一颗MOS风扇的效果更为凸显重要。在疫情时代，电子元件缺料导致成本飞涨，越南工厂的正常运营也得不到保障，导致ASRock将更多主板的生产又迁移到中国，细心的用户可以发现越来越多的主板贴标变更为MADE IN CHINA，看起来华擎真的要摆脱"越南擎"的称号了。

最后谢谢观看！

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～