单塔风冷能压i9 10900K大火炉么？九州风神 AS500 PLUS实测

创作立场声明：组iTX主机，搭配安钛克Antec Razer Cube使用，机箱散热限高190mm，刚好合适。

从一个测试误差说起：

破晓之前在测试一款主板时，做了MOS管温度的测试。

碰巧的是一个朋友同样也做了同款主板的测试，I/O位置的MOS管，两个人的温度差了5℃。

别小看这5℃，这个温差不论是放在主板，还是显卡上，都足够让产品经理和工程师打破头了。

▼ 后来对比了一下测试环节， 除去电压的细微差距，和处理器的本身的体质，两个评比台的主要的区别在于：一个评测平台使用了风冷（九州风蛇阿萨辛3），而我使用了360冷排。

可见冷风对于主板的供电模块起到的散热效果还是非常直观的。

▼ 所以这次在组建iTX主机时，我打算选择风冷散热器。同时由于iTX主板的原因，主板本身面积小，为了不挡内存等，双塔三风扇阿萨辛3估计可能无缘了。

这次选择的机箱为Antec Razer Cube，190mm限高，可以兼容这款九州风神 AS500 PLUS，至于挡不挡内存？

我用了高马甲的ZADAK SPARK 内存来做示范：

——完全不挡内存。

▼ 从另一面看，九州风神 AS500 PLUS单塔双风扇的设计，压缩了散热器的厚度，使得I/O马甲也不会被挡住。

有散热效能，又兼顾体积，算是我目前非常满意的一个方案：

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简单介绍风冷和水冷的区别

售价上：

风冷的旗舰是阿萨辛3等，一体式水冷还是以360冷排为主，价格上风冷更低。

能效比：

在散热效能上，同一个品牌内，同价位还是风冷散热性能更强。

散热上限：

一体水冷的上限是480或者360的厚排，加上各种DIY风扇，所以上限还是水冷更高。但在主流i7 以及i7以下的情况，高端一些的风冷完全是可以压制的。

这次实测，AS500 PLUS成功压制了i9 10900K 单烤FPU。

外观上：

RGB灯效上，风冷的可玩性不如水冷的冷排。

使用年限上：

一体水冷会有冷却液挥发的问题，从而造成性能下降（就就算是分体水冷也要定期加液），但是风冷的使用寿命更长，性能衰退也慢。

再说这款九州风神（DEEPCOOL） AS500 Plus

九州风神 AS500 PLUS的包装风格和阿萨辛3一致，都是灰绿拼色，可能是从去年起九州风神包装风格终于实现了统一。

▼ AS500 PLUS的安装高度为164mm，可以兼容主流的ATX机箱以及大部分的M-ATX机箱，但还是建议选购之前，参考机箱对散热器高度的兼容性。

哦对了，九州风神玄冰400的散热器高度为155mm，所以AS500 PLUS164mm依旧可以有着不错的兼容性。

▼ 安装时，AS500 PLUS的风向为左出右进，来自机箱前面板风扇的气流会先吹过内存，然后经由散热鳍片，途径I/O散热片，经由机箱尾部导出，形成一个完整的散热路径。

▼ AS500 PLUS采用了单塔设计，散热效能上不如风冷旗舰阿萨辛3，但是胜在对空间的要求更低。

尤其是这次的机箱本身空间并不富裕，对于高性能单塔散热器的需求非常刚性（搭配i9 10900K）

▼ AS500 PLUS采用了5根纯铜镀镍热管，直径为6mm。

相信很多用过纯铜热管的用户都知道，铜氧化后会失去光泽，看着很“陈旧”，镀镍处理可以让纯铜热管看起来持久如新：

▼ 回流焊工艺的铜底，回流焊在SMT贴装流程中被用到的很多，相比波峰焊，回流焊本身是被用在IC等元器件上的焊接，精度也更高：

▼ 搭配的主板为msi Z490i Unify，其实这款主板对于散热器的体积还是有限制的，但高兴的是，AS500 PLUS完美符合：

▼ AS500 PLUS 的鳍片密度明显比玄冰400要高，使用了穿Fin设计，针对的处理器功耗为220W。

配件包有RGB控制器，技嘉线以及一分二供电线

将AS500 PLUS安装到主板上：

从下图中可以看到，AS500 PLUS不会卡到msi Z490I Unify 的I/O装甲：

▼ 这个角度看更加直观一些：

▼ 另外也完全不会卡到内存，且在单塔散热器中效能算不错：

▼ 更多角度：

▼ 顶盖则带有RGB渐变效果，且可以用控制器来设置：

性能测试平台：

处理器：intel i9 10900K

主板：msi X570 ACE

显卡：iGame RTX2080Ti Vulcan X

内存： ZADAK SPARK 8GB×2 4133 MHz

电源：安钛克 HCG X850 Extreme

散热器：九州风神 AS500 PLUS

▼ 微星暗影系列是我非常喜欢的一个系列，高端的定位，相比GODLIKE更亲民的价格，而且和GODLIKE同属MEG系列。

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一般对主板的颜值和性能有所要求，又不追求灯效，那么Unify暗影系列是不错的选择。

机箱为Antec Razer Cube合作款，外观的话见仁见智，但我觉得ok，就是体积比普通的iTX要大，空间利用并不那么“极致”，但架不住对特定人群有很强的吸引力：

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▼ 内存选择了ZADAK SPARK 8GB×2 4133MH，ZADAK是宇瞻的高端线，之前全球第一款华硕方案单根32GB的DDR4内存就是ZADAK推出的：

▼ ZADAK SPARK 支持铝合金外壳+ 立体式灯效：

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▼ 电源则是安钛克HCG X850 Extreme（850W版本日常无货就很尴尬）

Antec HCG系列为海韵FOCUS+方案，十年保修。在此基础上升级而来的HCG Extreme拥有更好的电气性能。

HCG Extreme 操作温度可达50度，代表电子零件需选用高一等级用料规格才能达到

+12V 杂讯降至30mV以下，比Focus+ 35mV更于优异

HCG Extreme 使用135mm FDB 风扇， 散热效益高于120mm FDB ，更加静音

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测试成绩：

▼ 单烤FPU可以模拟的是处理器极限负载状态，得出的温度结果会明显高于日常使用，但用于测试散热器和处理器的稳定性很有意义。

▼ 室温为24℃，合理机箱风道，处理器为i9 10900K，全核心睿频为4.9GHz，实测的温度为76~82℃，没有触发降频（主板默认PWM策略）：

▼ 这里选择进行了28分钟的测试，从2分钟后开始温度没有变化。

结论：

1.在风道正常的情况下，AS500 PLUS可以用来压制i9 10900K的全核心FPU烤机，如果是游戏等占用更低的应用，那么温度会进一步降低。

2.就单塔双风扇散热器的效能来说，AS500 PLUS的带来的体验还是很优秀的。

3.都知道阿萨辛3的散热效能高，但是体积巨大，AS500 PLUS作为单塔风冷的补充，我认为它是合格的。毕竟可以压制i9 10900K 的FPU，这可是知名大火炉啊。i9 以下的就更没什么压力了。

4.AS500 PLUS官方定位是单塔旗舰，经过我的测试，i9 10900K以下的民用级它都能压。

不足：

透光区域比较含蓄。

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小编注：本文作者@破晓前最亮的光 是什么值得买首席生活家，他的个人自媒体信息为：

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