记录一下第一次做优盘闪存叠焊

一开始做优盘是想着用手机的闪存芯片，后来发现手机闪存颗粒实在是难找，突然有一天在网上看到废旧的固态闪存颗粒可以用来做优盘，于是在家里翻箱倒柜发现还真有闲置的固态硬盘，通过硬盘盒查询到颗粒的ID：983C98B376F2，

拆开一看是TSOP48封装且只有32g一片，容量略小；
于是想着能不能叠焊，既然想了那就动手吧；

手上刚好有SM3268带TSOP48的主控板，一片一片的来，第一片先贴主控面，开卡，测速工具随便测一下；

第二片贴背面，开卡，测速，一气呵成；

第三片叠焊到主控面上面，需要注意的是，上面一片的第7脚需要弯到第6脚上，且第6脚焊接到下面一层的第6脚，第9脚弯到第10脚上，且第9脚焊接到下面一层的第10脚上；

不得不佩服现在手机的微距摄像头，真是看的一清二楚，虽然看上去很清楚，但是作为“焊工”，大家心里都清楚，即使再好看也没用，虚焊是看不出来的，于是上机测试，chipgenius识别出来的3CE96g，开卡测试，报错format failed（06），忘记截图了，尝试设置不勾选格式化，开卡显示PASS，重新拔插后还是无法格式化。
于是我就产生了深深的自我怀疑，加大焊油量，重新焊接，试过几次结果还是一样；
我又想是不是主控板不识别3CE，尝试着把另外一面叠焊也加上；

这下好了，chipgenius死活只识别出来3CE，在网上也看到很多说TSOP48焊接很难，群里也问了大佬们，都说存在虚焊的可能；
没辙，只能反复焊接，用CG测试，最后在主控板的卖家介绍图中看到这样一张图；

在经过了几十次的焊接与测试后，脑袋终于开窍了，尝试一次把R7挪到R6，上机测试，奇迹出现了，4CE,128G赫然出现在眼前；
量产，生怕再次出现无法格式化的报错，实际情况是并没有，完美量产出118G，做完以后，随便跑个圈，速度感觉还行；

至此，第一次叠焊一波三折，至少结果是好的，再放几张图，留个纪念，感谢大家观看。

没有洗板水，只能用酒精清理一下。

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