翻车帖：手工在CPU核心上挖微水道

芯片直接水冷可解决锐龙积热AMDCPU近来如日中天，但是5800X、3700X等CPU积热问题严重。开PBO，用什么散热器都众生平等。7月台积电发了一篇芯片直接水冷的报告，将水冷通道直接做进芯片硅顶盖，在500平方毫米大小芯片上实现了2.6kW散热性能。本文效仿台积电，用显卡做一个芯片直接水冷，把水直接喷射到核心表面，看看能996点ICU| 赞324 评论199 收藏169查看详情

在对显卡进行芯片直接水冷改造并取得喜人成绩后 ，我将目标转向了改造CPU。当然一上来就用昂贵的锐龙CPU是不现实的，先用老平台做技术验证吧。我用一顿饭钱收来了一套860K+A88主板平台

860K不开盖，用水冷散热最多跑到4.2G，而且疯狂温控保护降频，体验极差，我们自然是要把它的天灵盖给掀开的。

由于开盖是一项简单没有技术含量的活儿，这里就直接展示开盖后的860K

用1.5mm的ABS塑料方棒作为底座，UV胶粘接起来。硅核心的高度是0.8mm，水道间隙0.7mm

粘好后的样子。

开盖并使用芯片直接水冷的860K可以在28℃室温条件下轻松从默认3.9GHz超到4.6GHz稳定不降频运行。

烤鸡FPU一段时间也不会出现降频现象。这效果比普通水冷强太多了。

如果降频到4.5G，电压只需1.44V，温度惊人地大幅下降到40℃，真令人叹为观止。

那么，还能不能再强一点呢？

这颗860K由于体质问题，4.7GHz无法开机，十分让人遗憾，不过在4.6GHz 、1.56V核心电压下温度也达到了温控上限，在降频的边缘徘徊。

这时我又想到了台积电大法：在核心上开水槽：

其实一开始我是想只用砂纸把CPU核心打磨薄一点，不过用1000目砂纸打磨一下午才磨去0.04毫米后，我想起了大学时被金工实习支配的恐惧，说什么也不能再用砂纸磨了。

万般无奈下只能打开万能的淘宝搜寻工具，无意间发现了一个似乎有点用的东西：金刚石刻字笔

不过到手后才发现笔尖是钨钢。怎么可能9块钱包邮还能有金刚石嘛。

黑猫白猫，能抓到老鼠就是好猫。发现钨钢也能在硅上刻槽后，我开始了愉快的刻槽之旅

这玩意儿比砂纸强多了，每轻轻划一刀下去就扬起一丝硅灰尘。不过这槽怎么这么浅呢，台积电的看着可深了，干脆大力出奇迹！

一不小心把微水道凿成了大运河

果然不出意外，CPU -1，钥匙扣+1，这颗兢兢业业工作了7年的860K溘然长辞

手劲儿太大，崩了一大块硅片下来。

显然手工刻槽是一条不通的道路，CPU这么精密的东西大力出奇迹是异想天开。

我在贴吧与众水笔友好交流一番后，表达了无限的懊悔与痛苦，并求助有没有什么可行的、无需购买昂贵设备就能开槽的方法。

其中一位老哥提议可以使用CNC加工中心，我心里满是问号，问他：你家里有CNC？没想到他还真有。

点进他的发帖记录，是一个招学徒的CNC大佬

在与大佬PY一顿后，我重新50包邮购买了两颗760K CPU，两人约定开盖测出开槽前参数再寄给他开槽。大家拭目以待吧。

除了这个CNC的老哥，还有一个做玉石雕刻的，说自己能手工刻出汉代玉器上的那种游丝毛雕的细线。我打算CNC失败的话就麻烦这个玉石雕刻老哥了。还有提议用激光雕刻的，不过在询问淘宝卖家激光雕刻机能否在硅上开槽，得到否定答案后，这个方式被暂时搁置。

至于各种化学方案，氢氟酸之类，纯粹作死，不提也罢。