笔电能否镇压住桌面i9+2080Super？Alienware Area-51m R2双烤测试

2020年中下旬，顶着各种疫情的压力，Alienware Area-51m系列终于迎来了小幅更新换代，本次更新主要集中在配置升级。

对Area-51m系列产品比较了解的玩家一定知道，这是目前市面上少有的桌面平台CPU+“满血”显卡配置组合的笔记本产品，今年的升级款R2，CPU从9代14nm酷睿升级到10代14nm，核心数也从8核升级到10核，官方标称的TDP也从前作的95w直接飙升至125w。

对于这款全新的i9-10900K，网上已经有各种的测试成绩了，虽然标称TDP为125w，但是真正满载后，整体功耗高达200w以上。Area-51m R2能否镇压住这个大火炉，今天来上手实测一下。

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【产品简述】

相比于初代Area-51m，这代R2在外观上并没有太大的变化，依旧是“性感的大屁股”配“蜂巢”进出风口设计。R2和初代一样，有黑白两种配色，从官网了解到，这代R2所有高端配置均只有白色选项，中低配为黑色选项。R2的表面材料和初代略有不同，亲肤的柔软感相对减弱了，个人感觉是为了增加耐久度调整了材料的“配方”。

接口方面，与初代变化不大，接口布局未变，R2依旧在尾部保留了显卡扩展坞接口，并在侧面增加了SD读卡器，这对摄影爱好者来说应该是福音了，因为这个接口的加入，我已经把之前购买的SD卡转换器扔掉了。

R2保留了Tobii眼动仪，目前市面上还坚持标配它的产品已经不多了。

C面的变化还是显而易见的，首先就是取消了最左侧的宏按键，只保留了右上角的四颗，对我来说R2的键盘布局更合适，避免了上代最左侧宏按键容易误触的问题。然后就是键盘的整体手感又做了提升，而且大力按压时形变比初代更小，C面更稳固。最后就是C面增加了一排“蜂巢”状辅助进风口，配合屏轴下方和初代相同的细长条小开窗，C面的整体辅助进风效果也有所提升。

R2的D面和初代相比，就没有什么变化了，“蜂巢”状进风口，以及相同垫高角度的脚垫。

灯效方面，依旧是单键可调RGB背光键盘，可发光玻璃触控板，开机LOGO键、A面的LOGO以及尾部的环形灯带都是和初代相同可单独调节RGB效果的。

额外再说一句，Area-51m系列的玻璃触控板手感真的不错，和XPS系列有的一拼，虽然Area-51m系列产品的触控板整体面积不如XPS那么硕大。

附上整机配置。

• CPU：Intel Core i9-10900K

• 内存：64GB（2x32GB @2933MHz）

• 显卡：NVIDIA GeForce RTX2080Super

• 硬盘：4TB NVMe SSD RAID 0（2x三星PM981a 2TB）

• 屏幕：1920x1080 300Hz 100%sRGB（本机为友达屏）

• 网卡：Killer AX1650i

• 适配器：330w+240w

【内部构造】

对Area-51m R2进行了一番简单的拆解，机身内部的整洁度值得称赞，非常工整，没有乱七八糟的飞线，所有需要走线的地方也都配有理线槽。拆解不算太复杂，只要心细、一步一步拆就能搞定。

机身内部的小细节非常用心，比如说内部护板上印着的螺丝尺寸示意图和总数量，再比如说品牌的一些历史元素：始于96年，核心研发团队的地理位置（迈阿密、奥斯汀、台北、新加坡）等。

再说说内部结构的变化，内存插槽和初代相比，从4个缩减到2个，不过R2倒是开放了BIOS里面的内存超频选项，配合带XMP的内存，可以超频到3200MHz。考虑到目前市面上已经能买到单条32GB的内存了，即便是双内存槽，也能堆到64GB的内存容量，对于一些内容创作者来说，够用了。而且R2支持内存XMP，对游戏玩家来说，频率的大幅提升远比一味地堆容量来得实在。

R2标配了一个2.5英寸硬盘舱位和SATA线接口，可以额外安装最大为9.5mm的2.5英寸硬盘。从主板上可以看到，它比初代多了一个额外的SSD-B的接口，搜索了一下官方资料，R2最多可同时安装4个M.2 SSD，这个接口就是为另外两个M.2 SSD准备的，不过四SSD的组合需要额外购买支架替换掉现有的2.5英寸硬盘支架，目前我还没搜到对应的配件，估计后续应该会有卖的。

还是熟悉的味道：厚实的涡轮扇以及尺寸巨大的散热鳍片。

拆掉护板之后就能看到整个散热规模，这代R2可以说是比初代有了巨大提升。右侧CPU端换成了一片尺寸非常大的均热板，左侧GPU端配备的是双8cm和双6cm总计4根热管组合。在如此巨大的均热板的支持下，纸面散热能力比初代更强。

【烤机测试】

很多玩家都很关心烤机数据，因为无论是单烤还是双烤，都是最大化压榨性能的测试，只要烤机数据好看，游戏或者高强度办公的场景下，都不会有大问题。

初代Area-51m在双烤表现上就已经是笔记本中的顶尖水准了，如果我没记错的话，初代可以压制120w+180w的双烤功耗。下面就来看看R2的实际表现。本次所有的烤机测试均使用的原配硅脂，风扇满转速，并在28摄氏度左右的环境内进行测试。这里额外再提及一下，对于烤机的表现，不光要看温度表现，还要看长时间烤机的功耗以及稳定程度，以及机身不同位置的温度和风扇噪音，综合表现好才是真正的烤机过关。

首先祭出单烤CPU，10核心5.0GHz，烤机5分钟后，功耗和温度基本稳定，95度上下，175w功耗，机身最热的地方在开机键附近，键盘整体温度控制的非常好。这个数据个人认为是非常合格的。

然后继续深度压榨CPU性能，单烤FPU，同样是10核心5.0GHz，烤机5分钟进行测试。瞬时功耗会直接跳到260w左右，然后会有一定幅度的降频，会在4.5-4.8GHz这个区间内浮动，然后整体功耗在230w左右，可以说是巨大的功耗了，结合网络上面的i9-10900K的评测，在单烤FPU上面，R2基本上是最大化的发挥了10900K的性能，并没有太多的性能损失，虽然温度会持续保持在99-100度左右。其实在单烤FPU这个环节我是相当满意的，毕竟市面上总散热功耗设计在200w以上的笔记本实在是太少了。

难能可贵的是，在FPU环节，R2机身各位置的温度表现控制的也很不错，最热的地方依旧是开机键附近，手放在键盘上使用时，并不会有太明显的灼热感。

单烤GPU环节，RTX2080Super的功耗可以稳定在200w左右，温度最终稳定在73度，机身温度最高的地方依旧为开机LOGO附近。

最后就是大家最关心的双烤场景了，我选择的是Stress CPU+Furmark组合。直接说结果，CPU端最终的功耗大约在150w左右，频率方面大约在4.5-4.7GHz上下浮动，温度为99-100度左右；GPU端功耗可以维持在195w以上，最高温度为78度，除了开机LOGO附近区域突破50度意外，机身其他位置的温度控制依旧比较稳健，不烫手。

另外我还测试了FPU+Furmark的组合，CPU平均功耗为170w左右，频率大约在4.0-4.3GHz上下浮动，100度，GPU端依旧在195w左右，大约80度。机身温度和刚刚的双烤测试场景基本一致。

再说一下风扇噪音，满转速下，噪音可以控制在60分贝以内，成绩非常优秀，而且风扇没有额外的杂音，更多的是浑厚的风声。

总的来说，R2的双烤大约为150w+200w的水平，加起来总散热功耗大约为350w，说实话，这样的成绩已经是“双烤界”的霸主了。

【总结】

总体来说，Alienware Area-51m R2在散热方面的提升巨大，单烤可以镇压230w左右的功耗，双烤总散热功耗大约为350w，这样烤机的表现，个人认为，在2020年绝对属于巅峰水准、标杆之作。

如果你想拥有一款既有一定可携带性又有堪比台式机性能的笔记本电脑，那Area-51m R2绝对是值得优先选择，内部做工考究、散热效能出众，可稳定压制桌面平台10核心i9 CPU，唯一需要担心的就是比较昂贵的价格。

全文完，感谢收看。