高通发布Dragonfly产品组合，揭示代理AI时代数据中心路线图

高通宣布，推出新的Dragonfly数据中心解决方案，包括Dragonfly  C1000处理器、Dragonfly  AI300推理加速器、HBC架构、以及领先的连接产品，并带来了定制芯片解决方案，所有这些产品均旨在最大化每瓦性能和Token吞吐量，同时降低总拥有成本（TCO）。

Dragonfly   C1000是高通近年来首款为数据中心工作负载打造的处理器，计划在2028年下半年开始投产。其采用多芯片架构，最多可拥有超过250个Oryon内核，频率可达5GHz以上；搭配的是LPDDR内存子系统；可选配HBC连接；支持PCIe  7.0标准扩展，兼容CXL规范；支持风冷和液冷散热，可安装至OCP ORv3 标准机架与服务器。

AI300是去年推出的AI200和AI250之后的新一代风冷/液冷机架式AI推理平台，性能将会有进一步提升。其集成了第二代HBC，专为分散式推理部署而设计，可通过UALink和ESUN横向扩展，预计2028年启动商业送样。

HBC架构将计算与高速内存带宽结合，采用3D堆叠芯片解决方案，以解决AI数据流动的根本瓶颈。HBC拥有多代发展路线图，旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，相较于HBM，提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR  DRAM堆栈。

搭配第一代HBC的AI250加速器内存读写速度将达到133TB/s，有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍，计划2027年中旬启动商业化样品测试。AI300加速器将配备第二代HBC，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。

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