Optimus GX PRO：闪迪的擎天白玉柱

随着与WD分家事宜告一段落，闪迪旗下消费SSD品牌Optimus（奥丁马仕）正式于今年亮相。闪迪用全新品牌覆盖旗下整个产品矩阵，不仅顺势淘汰了不再适合当下市场的SATA产品，而且进一步增强了其基于PCI-E 5.0、3D TLC等技术组合的旗舰产品，OptimusGX PRO 8100就是这款集游戏与AI应用场景于一身的新旗舰。

近一年以来，AI对存储的需求，拉爆了几乎所有NAND及DRAM的产能，对存储厂商来说，是绝对意义上的躺着挣钱。既然数据中心这么挣钱，那又何苦在消费市场上杀得你死我活，退出消费市场，是更合理的选择。

然而，此时“归来”的闪迪，却有着截然不同的野望。回顾“8100”，它是闪迪与西数分家后的最后一款挂“WD_BLACK”品牌的产品，去年年终发布后，正赶上NAND产品价格暴涨，因此它并没有真正规模上市，Optimus GX PRO 8100才是它的最终形态：

高性能：接近PCI-E 5.0 x4接口极限，2TB版本配2GB DDR4-3200缓存；

大容量：附带和不带散热片的8TB版本同时登录；

高能效比：nCache 4.0技术，2TB最大功耗7.0W；

高可靠性：3D TLC加持CBA封装，2TB版本为1200TBW。

虽然很遗憾，此次测试的样品容量“仅”为2TB，而且是不带散热片的版本（SDSP82200TAN），但好在其性能与4TB版本相同，均为全系列4个容量中性能最好的存在。同时，因为这两个容量均为单面封装，因此也是高性能笔记本电脑上最常选择的型号。而在高性能台式电脑上，8100的实际性能发布会更加出色，附带而来的则是更接近标称极限的功耗与发热。因此，无论是SSD盘体直接集成还是安装第三方散热片，都是十分必要的。附带和不带散热片的8100价格差距为50美元/500元人民币。

8100是闪迪的首款PCI-E 5.0接口消费级SSD产品，相对于其NAND原厂身份，它在主控选择方面十分开放——可以合作，但要根据产品特性深度定制。如在进入Mobile QLC市场时就与江波龙合作打造了EU721。在8100上，闪迪使用的是深度定制的SMI SM2508主控，其自己型号为A101-250800-AC，嗯，对，某些部分重合的。

目前，这颗主控在PCI-E 5.0平台上已经非常成熟，特别是配合闪迪已经爬升完产能的BiCS 8代际3D TLC NAND，性能得以更全面的释放，不仅标称峰值读写速度达到14900MB/s和14000MB/s，而且I/O性能也达到2.3M IOPS和2.4M IOPS，均是同级别产品中夸张的存在。

作为标杆性产品，重新发布Optimus GX PRO 8100时，正是存储产品价格高涨之时，QLC已经成为事实上的产品和市场趋势，而8100仍坚持采用TLC+DRAM方案，保持期间本色。

在BiCS 8上，闪迪不仅带来了218层堆叠技术，更带来了CBA封装技术，使得单颗NAND容量最高可达2×8Tb，但是在2TB版本的8100上，使用的是1TB版本、2颗芯片，再加上2GB DDR4的组合。8100系列的入门版本为1TB，为单颗1TB NAND+1GB DDR4的组合，性能掉一大截，非必要绕行吧。

目前，存储产品仍处于高价阶段，2TB版本的8100国内售价超过2500元，但是看看海外699.99$（不含税）的价格，中国消费者还是相对比较有福气的，毕竟产品相同、5年质保也是相同的。

测试这款SSD，我们仍采用华硕TUF Z890-Plus WiFi主板平台，搭配使用酷睿Ultra7 270K Plus处理器和2×32GB DDR5-6400 XMP内存；显卡为英特尔Arc B580独显及核显（共享36GB显存）。显卡配置，主要考虑AI大模型装载需要。

此外，8100安装在CPU直连的PCI-E x4 M.2插槽，BIOS自动识别为5.0版本，对比测试时指定4.0版本；用于装载系统及对比测试的500GB PCI-E 4.0 x4 SSD为三星980Pro，安装在同样直连CPU的PCI-E 4.0 x4插槽上；Arc B580使用直连CPU的PCI-E 4.0 x8接口。对比SSD安装位置、接口版本，独显/核显安装位置、接口版本，对8100的性能无明确影响。

而真正对高性能SSD性能有所影响的，恰恰是酷睿Ultra 200s平台的整体设置。默认驱动、参数及能源管理设置下，性能表现偏向于I/O吞吐性能优化，如下图上所示。切换到读写性能优化模式后，8100的读写性能表现直逼标称值，但是I/O能力有明显下降。读写的峰值表现看看不用也罢，毕竟I/O性能在日常使用中的影响更广泛。

后续测试，均采用I/O吞吐性能优化参数进行。

闪迪与西数分家后，曾经能够同时管理SSD和HDD的Dashboard也进行了分家，闪迪版的Dashboard能够识别并管理闪迪和西数品牌的SSD产品。1月出厂的8100虽无新固件可用，但是其830ZRR0A版本已不是去年WD_BLACK 8100所采用的830ZRR02版本，闪迪也未明确说明版本差异，姑且就只当有品牌方面的改变吧。

高I/O性能设定再加上写密集测试，对主控的压力非常大，即使测试时已安装主板附带的巨大散热片，在25℃的室温环境中，8100的散热片表面温度可高达86℃！如增加风扇主动为其散热，散热片表面温度可下降到62℃水平。

2GB缓存，为8100带来15秒左右接近11GB/s的写速度，此后写性能将保持在4GB/s水平，对应的HD Tune Pro 6.1写入曲线这里就不放了——远不如读曲线平滑，从缓内突破到缓外的瞬间，写入性能剧烈波动，参考作用有限。温度与写性能曲线如下图。

密集读负载测试时，8100的发热及耐高温表现就要好很多，无论有无增加风扇散热，差别也仅是散热片表面温度从58℃下降到42℃，而它都能保持接近10GB/s的持续读性能，甚至没有缓外降速的痕迹。

8100延续了WD_BLACK的Game模式设定功能，该技术通过优化低队列深度读写的略，改善碎片、海量但相对固定文件的突发读写性能，呈现在开关后的性能表现上，就是依托Q8甚至更深队列的峰值读写性能略受影响，但4K I/O及低深度队列性能有相当改善。虽然CrystalDiskMark 8.04测试并非该特性对口的呈现方式，但3%~10%的4K性能提升，仍非常能说明问题。

其他几项测试的结果，也较为清晰地呈现出当前测试平台在I/O性能优化设定方面的优势。这里，ATTO Disk Benchmark 4.01的读写性能峰值没有另一模式突破14GB/s那么好看，但在32KB I/O Size之下，8100的读写I/O性能已接近220K IOPS和190K IOPS——队列深度为8，完全可以用卓越来形容它。

AS SSD的表现也无需赘述，持续读写性能表现入场，而在实际应用中的表现，则可参考Copy Benchmark的部分，日常能用到这些场景，已是小众的高级用户了。

8100的HD Tune Pro 6.1 RAW写曲线不好看，但不妨碍其真实性能表现，特别是读方面。同时在File Benchmark项目中，8100的全盘写曲线就非常漂亮，不仅稳定，而且未见缓内与缓外切换时的波动，当然，该项的读写测试是“Mixed”进行的，也给了缓存和主控足够的喘息机会。

在相对负载更复杂的PCMark Full System Dirve Benchmark测试中，我们特意比较了在这样高负载的场景中，PCI-E 5.0较PCI-E 4.0的提升幅度。其中8100不仅对比了自己在PCI-E 4.0模式下的性能表现，同时也与老2代的原生PCI-E 4.0产品进行了对比。不比不知道，一比吓一跳：PCI-E 4.0的时代已经过去了，虽然看起来使用不同接口的8100性能差异并没有接口速度本身那么大。

CrystalDiskMark 8.0.4的对比数据再放出来看看，不用我标注，你也能看出哪组是PCI-E 4.0的测试结果，哪组是5.0的吧！

遥想当年用不同颜色代表不同的产品使用场景，黑色代表着那个时候对存储性能要求最高的游戏。如今，对性能有高要求的场景进一步拓展，抛开专业存储，连AI PC都对存储性能提出了更高的要求。

我们选取LM Studio、文小言加载32B~35B级别的超大LLM（17GB~22GB存储容量，测试连续吞吐及索引性能；选取Flowy AIPC，加载5只、各拥有5个不同技能（0.8B~3.5B模型）的龙虾，技能调用结束即时释放模型，对比反复吞吐后的任务执行效率。两项测试均开启KV Cache，320KB文本长度。

在AI PC体系中，内存与显存的带宽仍显著高于SSD，特别是加载大模型极易突破缓存界限，DRAMless产品在这种场景中的表现不尽如人意。8100系列有着1GB/TB的较大DRAM高速缓存配置，再加上PCI-E 5.0 x4的接口带宽相对充裕，即使仅在超长文本会话场景中作为KV Cache使用，对首字及温加载的输出提速，帮助也非常明显。