香橙派RK3399芯片开发板Orange Pi 4/4B的铝合金外壳开售啦！

购买理由

配合外壳和导热胶，有效解决主板发热问题。

外观展示

使用感受

通过导热胶连接主板芯片和外壳顶部，迅速地把产生的热量导到顶部散出去，使主板运行时温度不会持续上升。并且比传统的使用小风扇散热的方案有优势的地方时，散热效果不比小风扇差的同时，又没有噪音，而这也是有些开发者用作项目设备时看重的一点。

总结

导热胶成本多贵，内行的小伙伴应该知道，所以这个散热方案也是很奢侈了，这款外壳在官网某喵平台已经预售，618当天活动价仅35.9，包含两片导热胶！第二天就恢复原价啦，手快有，手慢无，已经拥有开发板的小伙伴值得去围观。