旧机箱空间大升级，挑战者H3给你更多优化可能

对于习惯自己动手搞定计算机的朋友来说，安装软硬件一般都是非常简单的。什么样的CPU、多大的内存，适合做什么样子的工作。如果玩游戏的话，需要哪种配置，只是文字处理需要怎么协调。笔者就是这样，有一台用了好久的PC，平时就是编辑些文字，最近由于天气转热显卡风扇转速开始上升了，原来过于狭小的机箱空间，对于升级硬件也非常麻烦，因此随手选了一款“大”机箱--挑战者H3，将原有的计算机“内脏”挪过去，升升级，再战两年吧。（其实就是没钱）

故事开始

最早笔者想到的是机箱以小巧省地为主，选择的都是MATX架构的配件，主板尺寸选择的也是11.2 x 8.2英寸的小板子，由于买的早那是还没有itx这种规格。随着使用时间的延长，原因的硬件会有一定的窘迫，比如硬盘空间不足、显卡无法更换为全卡等等。在多方考虑下，笔者首先对机箱下了手。

Thermaltake挑战者H3标准版，外形与RGB版一样，三围是408mm*210mm*468mm，标准中塔尺寸，最大支持EATX架构主板，向下兼容ATXMATXITX，钢板厚度为0.8mm。

从背后看Thermaltake挑战者H3与标准塔式机箱基本相同，输入/输出背板空置、有7组机箱挡板，右侧可加装散热风扇，最下方是电源槽位。

不知道是笔者孤陋寡闻还是现在机箱都这么方便了，Thermaltake挑战者H3采用侧开门式的设计方式，对于爱倒腾的朋友来说非常方面；

电源固定槽位与主板分离，大幅度避免电源金属传递静电，导致主板有时无法启动的现象。（原来这种问题很多，不过拔插一下硬件大多数时间可以解决）

Thermaltake挑战者H3前面板采用茶色凹曲面造型，面板顶部和底部都设计了进风口，考虑到现在大家机房室内环境已经无法与90年代相比，顶部与底部都有加装防尘网可快速取下清洁，面板内部支持安装120mm x 3或140mm x 2尺寸的散热扇或水冷排。

接口与开关都集中在机箱顶部的前方，有电源开关、重启键reset、LED灯效开关、USB3.0 x 2及耳机麦克AUX接口。由于H3出过RGB版（光污染），所以标准版与RGB版本的差别应该就在于是否有RGB风扇，这是LED灯效开关应该可以有不俗的效果，不过笔者不是还是更喜欢朴实的机箱。

更换硬件开始前，需要打开主机的另一面机箱侧板，作为机箱外侧唯一的螺丝，用完一定要拧紧啊。

机箱与主板的各种连线藏在里面，有轧带进行捆绑，拒绝乱糟糟；而且电源、3.5吋硬盘槽位都与主板进行了分离处理。

Thermaltake挑战者H3机箱默认可以安装2块3.5英寸硬盘、2块2.5英寸硬盘；日常使用基本够用，笔者的这次升级空间除了显卡风扇散热原因外，主要就是硬盘容量需要升级。

Thermaltake挑战者H3机箱底部3.5英寸硬盘需要堆叠放置，2.5英寸硬盘在主板区域。

笔者选用的是光威240G SSD固盘作为启动盘，WD 6TB硬盘存储数据使用。

安装过程还算是简单，熟悉电脑朋友，大约20分钟可以完成安装连线。

新旧两款主机对比，你更喜欢哪款？是不是也是Thermaltake挑战者H3机箱？期待你的留言。