硅通孔三维封装技术。

国内以各大封装厂，高校，设计公司为代表组建了集成电路系列丛书编委会。

从组建编委会到第1本，集成电路系列丛书出版足足5年之久。

接下来就介绍一下，硅通孔三维封装技术的内容及心得

本书的作者丽晶研究所，封装厂，高校。为华天组建了，晶圆后通道互联技术团队。

纵观全书，基本上囊括了tsv的方方面面，不仅包括tsv基本技术，w2w技术，wafer减薄，rdl，散热及可靠性，以及目前典型的应用。

方方面面都很全面，但是有一个比较大的问题，方方面面其实都不是特别细，另外对现在的主流工艺没有指名道姓。对部分工艺的对比，尤其是优缺点，并不清晰。

综上所述，个人认为这本书适合集成电路从业人员，可以认为是一本，入门篇中等的教材，也可以作为集成电路从业人员的兴趣读物，并不能作为一本硅通孔三维封装技术的研究人员。

当然不可否认，主编于大全，以及其他编委会成员，在本书中，投入了大量的精力，另外这本书的标价128，但是往往60块就可以购买，我个人认为是属于比较便宜的专业书，值得推荐

感谢半导体人的不断努力

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