微电子器件及封装的建模与仿真

这是一本12年前的图书，有刘勇教授主编

先说结论，这本书适合电子结构应力热等仿真工程师使用，对于你，理论基础有一定的要求。

第2点说一下这本书的来源，对于这种很老的图书，往往买不到全新的，甚至连二手的都有点舍不得购买。一般是大几百。比如这本书在京东二手上能卖到600左右的价格。

【二手9成新】微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇科学出版社630元京东去购买

首先感谢刘勇教授，以及他的学生。

这本书的主要内容其实首先从电子封装的热管理，电子封装的协同设计，以及电子封装热结构建模的基本问题，疲劳损伤，以及微电子封装可靠性和测试，等各个方面进行了介绍。

这里面，讲解了很多仿的方法与仿真理论，包括一些理论方程，所以很适合做电子结构应力热，仿真方面研究的同仁，甚至这本书可以作为教材使用。

这本书绝对是市面上为数不多的讲，建模仿真的理论书籍，如果各位同仁将这本书研究的很透彻，我想薪资不是问题。