高通骁龙8 Elite Gen6将采用台积电N2P工艺，三星代工传言不实

近期有消息在网络上传播，称高通拟与三星恢复芯片代工合作，计划将后续骁龙8系列旗舰处理器交由三星生产，甚至提及即将发布的骁龙8 Elite Gen6标准版或将采用三星2纳米环绕栅极工艺。对此，业内多位技术分析人士已明确表示该说法并不属实。

一位长期关注芯片研发动向的数码博主今日发布信息指出，骁龙8 Elite Gen6的两个版本均确定采用台积电N2P制程工艺。他进一步说明，一颗先进制程移动处理器从基础IP设计、模块集成到最终系统级芯片完成验证，整个开发周期通常需要两年左右。当前该芯片已进入商用准备阶段，计划于今年第三季度正式上市，此时变更代工厂在工程实践层面完全不可行。

回溯过往，骁龙888与骁龙8 Gen1曾因选用三星工艺，在能效控制方面遭遇明显挑战，终端设备普遍存在温控压力，用户普遍反映使用体验受限，相关机型也因此被广泛称为“火龙”。自骁龙8+ Gen1起，高通转向台积电代工后，芯片性能与功耗表现显著改善，终端产品口碑与市场认可度随之回升。正因如此，此次有关高通重返三星代工的传言一经出现，即引发大量用户质疑与反对。

作者：拿铁不加冰