英伟达转向自主生产服务器，使OEM厂商沦为配角

然而，这将导致许多系统厂商和OEM厂商从设计核心服务器电子元件转向执行机架级组装、电源配置、安装机架冷却侧挂单元以及最终认证等任务。这些工作在运营层面很重要，但并不能在实质意义上实现硬件差异化。

据传，Rubin芯片最高端型号的TDP高达2.3 kW，导致机架级功耗超过250 kW，使得定制冷却设计在经济上不可行。据报道，英伟达的策略包括在两级性能层级上标准化冷却和供电系统，同时提高网络I/O密度。这些选择降低了第三方复制的可行性和成本效益。

通过与精选合作伙伴集中生产，可以缩短开发周期并提高制造良率。这一举措有望缩短VR200的量产爬坡周期，因为英伟达的合作伙伴无需再自行设计所有组件，且由于英伟达与EMS供应商之间的直接合同确保了规模效应，从而可能降低生产成本。

然而，这种做法也限制了OEM厂商和超大规模数据中心运营商传统上用于差异化其硬件的选择。