玄戒 O3/O100/D100 集体亮相！

快科技 8 月 25 日讯，在日前召开的小米技术沟通会上，小米一次性推出三款定位各异的自研芯片，标志着其多品类、全场景的自研芯片版图正式完整浮出水面。

本次发布的三款芯片分别为旗舰手机主芯片玄戒 O3，官方实测数据显示，其性能大幅超越苹果 A19 Pro；面向高端算力领域的玄戒 O100；还有瞄准智能汽车赛道的玄戒 D100。产品覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大关键应用场景。

会后，小米集团副总裁朱丹针对本次集中发布自研芯片引发的行业热议接受采访。她表示，小米有清晰判断：步入 AI 时代，算力是一切智能体验的底层基石，只有手握自主可控的芯片技术，才能够从底层打造具备差异化的产品体验。

外界不少声音将小米持续加码芯片研发视作单纯 “烧钱”，但在小米看来，这笔投入的真正意义，是为企业抢占未来十年技术赛道，拿到一张无可替代的竞争入场券。

雷军也曾在公开文章中谈及，小米能够交出如今硬核的自研芯片成果，核心在于企业上下深耕底层技术的坚定信念，芯片自研不存在投机取巧的捷径。

根据沟通会现场披露的数据，小米重启大芯片研发至今已有五年有余，累计研发投入超 210 亿元，组建起近 3000 人的资深芯片专家团队，完整的自研技术体系已经搭建完成并实现运转。

以往多数消费电子企业布局自研芯片，往往只选择单个品类、单一赛道小范围尝试。而小米同时完成手机消费级芯片、高性能算力芯片、车规级芯片三条主线的技术落地，这在国内消费电子行业尚属首例。这套多线并行的芯片矩阵，也将成为小米打通全生态智能体验的核心技术壁垒。