456亿，10台EUV光刻机，美媒：世间再无“台积电”

近年来，全球芯片行业格局快速演变，多国纷纷推出产业政策以强化本土制造能力。美国于2022年8月出台《芯片与科学法案》，计划提供527亿美元补贴吸引半导体制造业回流。紧随其后，日本在同年11月联合八家企业成立Rapidus公司，投入约700亿日元攻关2纳米制程，目标2027年实现量产。欧盟也在2023年4月批准430亿欧元补贴计划，旨在将欧洲芯片产能提升至全球20%。这些举措均源于对亚洲供应链过度依赖的担忧，以光刻机为例，单台EUV设备需整合5000余家供应商的10万多个零部件，凸显产业全球化深度。目前荷兰ASML垄断EUV市场，而台积电凭借其设备保持技术领先。

作为全球晶圆代工龙头，台积电掌握58%市场份额，服务苹果、高通、英伟达等核心客户。2022年12月，其在美国亚利桑那州凤凰城启动400亿美元建厂计划，原定首座4纳米厂2024年投产，第二座3纳米厂2026年运营。但受劳动力短缺影响，首厂延至2025年投产，二厂量产推迟到2028年。2024年4月，台积电再获65亿美元补贴建设第三座2纳米晶圆厂，总投资增至650亿美元，最终规划形成六座晶圆厂加两座封装厂的集群。

行业周期性波动同样显著。2023年全球芯片销售额同比下降8.2%至5268亿美元，英伟达等企业市值蒸发超1.7万亿美元。台积电虽受冲击，但凭借高性能计算需求支撑维持份额。2025年市场回暖，其上半年营收达600.5亿美元，同比增40%，AI芯片成为关键驱动力。同年3月，台积电宣布将美国投资扩大至1650亿美元，但亚利桑那工厂因成本高企导致芯片价格较台湾高出50%，且持续面临熟练工短缺。

中国企业中芯国际在2022年11月将资本开支提升至73亿美元，重点扩充28纳米以上成熟制程，2023年底月产能达80万片8英寸等效晶圆。通过规避技术管制、依托本土供应链，其2023年营收增长9.7%至23.8亿美元，2024年研发投入达54.47亿元人民币。

三星电子则持续强化先进制程布局，2023年增购至少10台EUV光刻机，使总量超50台。2025年更以7.73亿美元采购两套高NA EUV设备，用于2纳米工艺及DRAM生产，力争缩小与台积电的技术差距。

美国媒体分析指出，台积电赴美建厂可能削弱其技术独特性。2025年特朗普政府提出的“补贴换股权”方案（66亿美元补贴对应0.55%股权），更引发对其技术中立性的质疑。与此同时，台积电在2025年10月追加1000亿美元投资建设三座新厂，但日本项目因资源倾斜美国而放缓。该公司亚利桑那总裁强调“全球供应链无法由单一国家构建”，凸显产业全球化本质。

人事方面，张忠谋于2023年退休，由魏哲家接任董事长。2025年台积电多次澄清美国扩张不影响全球布局，同年11月月营收创367.47亿新台币新高。值得注意的是，2025年8月爆出2纳米技术泄露事件，6名前员工涉案，同期与东京大学建立首座海外联合实验室，展现技术防护与开放并行的策略。

据预测，2025年全球晶圆代工市场将增长20%，台积电计划投入380-420亿美元扩建九座工厂。其第三季度营收331亿美元中，高性能计算占比57%，智能手机占30%，iPhone 17推动苹果单季营收破1025亿美元。尽管2024-2025年遭遇地震索赔8.3亿新台币，但整体业务仍保持强劲增长态势。