台积电N2制造工艺已获得大约15位客户的订单单

据晶圆厂设备制造商KLA的一位高层管理人员声称，台积电N2（2纳米级）制造工艺已获得大约15位客户的订单，大多数是高性能计算（HPC）应用的处理器开发商。在台积电的定义中，这涵盖了从个人电脑到游戏机和数据中心的范围。

“N2节点大约有15个客户在进行设计，”KLA的半导体产品和客户组织总裁Ahmad Khan在2025年高盛通信与技术大会上说，“在N2节点上，大约有10个高性能计算客户在进行设计。……我们预计，从整体设计角度来看，N2节点在最初的3年左右可能会是最大的节点。”

近年来，台积电一直强调其N2（2纳米级）制造技术比其N3（3纳米级）和N5（5纳米级）制造工艺在同一发展阶段更受欢迎。N2在首次推出的第一年和第二年期间，新的设计定稿（NTOs）数量显著增加。然而，台积电从未透露过实际的客户数量。

尽管KLA的半导体产品和客户部门的总裁只提到了N2，但他可能指的是整个N2系列制造技术家族，包括N2、N2P和N2X制造工艺，这些技术将在未来几年逐步提升产量。

传统上，苹果一直是台积电领先制造技术的最早采用者，至少领先行业一年。它比AMD和英伟达早两年采用N5工艺，比英特尔早一年多开始使用N3B工艺。然而，在N2工艺上，情况并非如此，因为多家公司已经确认了他们的N2流片。

苹果肯定会继续凭借其下一代A19/A19 Pro应用处理器（用于智能手机和平板电脑）、2026年Mac电脑的M系列系统级芯片（SoC）以及即将推出的调制解调器芯片，成为台积电N2工艺的主要客户。

此外，AMD和联发科已经正式确认计划在2026年将其基于N2工艺的服务器和客户端处理器推向市场。

英特尔也披露，其预计明年推出的部分Nova Lake处理器将依赖于一个外部代工节点，而该节点据传为N2。

博通和高通也极有可能会尽早加入N2阵营，因为环绕栅极晶体管（GAA）、全新的供电架构以及NanoFlex等技术带来的优势，无论是对数据中心处理器还是移动处理器来说，都太有吸引力了。