“3D均热板”技术回归:酷冷至尊V8 3DVC散热器
酷冷至尊誓要探索CPU散热技术的未来,这从今年CES大会展出的产品中便可见一斑。全新亮相的风冷塔体“V8 3DVC”,标志着阔别许久的“V8”产品线 与“3D均热板”技术的同时回归。
十余年前发布的高端塔体“V8”,开创了这个延续至今的系列,但它几乎是酷冷至尊的“黑历史”了。这是一款外观极为独特的“四塔体”散热器,同时有着酷似引擎的外观。
酷冷至尊 V8虽然塔体数量史无前例,但是酷冷至尊的设计却不敢恭维——每个塔体的规模实在太小,风阻却是十分之高。再配上性能羸弱的原装单风扇,最终造就了“四塔<单塔”的业界笑谈。
酷冷至尊 V8GTS在随后的“V8-GTS”塔体中,酷冷至尊痛定思痛。彻底抛弃了华而不实的“四塔”设计,并使用了时下领先的“均热板”导热技术。这款产品的性能终于有了明显提升,一举夺得了2013年的红点大奖。可是谁料这竟已是巅峰,接下来便是长达十年的沉寂。
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如今,酷冷至尊重拾V8产品序列,是否能一扫过去的阴霾、点亮前辈的荣光?至少,从先进技术的应用之上,我们能一窥酷冷至尊的决心。
V8系列的塔体数量不断减少,设计也逐渐回归正轨。从最初的“四塔”“三塔”再到如今的“单塔”,布局越发脚踏实地。
新款散热器上配有两把“莫比乌斯”风扇,然而叶轮直径比塔体规模小了许多,有些格格不入。不过,这并不是技术的重点:新款产品所采用的“3D均热板”技术,才是真正吸引眼球的地方。
说到“3D均热板”,一些新玩家们或许会有些陌生。这是一项很少在消费市场见到的导热技术,但却在一定程度上代表着行业的未来。
具体来说,扁平的均热板接触面积大,导热方向也由原本的纵轴 转变为了整个热源平面;而细长的热管传热距离远,可在路径上连接更多鳍片。“3D均热板”将两种方式相互结合,同时兼顾了接触面积、传热距离的双重优势,效率由此大为提升。
这已不是业界第一次尝试“3D均热板”技术了,ID-COOLING早已将其量产。但彼时的处理器热量十分有限,无法发挥出这项技术的潜能。实验性的产品折戟沉沙,连同“3D均热板”一道消失在了时光之中。
十年过去,处理器的功耗正愈演愈烈。动辄90℃与数百瓦的超高负荷,正在超出热管的能力极限,“3D均热板”终于迎来了久违的机会。酷冷至尊接下了探索的火炬,眼前这款散热器上,或许正寄托着技术的未来。
作为一款侧重概念的产品,我们不必过多纠结于V8 3DVC的设计细节。外观造型只是细枝末节,“技术创新”或许才是酷冷至尊最想传达的信息——V8 3DVC的到来,意味着“3D均热板”的回归 正指日可待。
ComputeX展会上的3D均热板产品早在去年中期的ComputeX大展上,酷冷至尊便展示了“3DVC”的原型产品。如今亮相的塔体更为完善,相信量产已为时不远。
纵观“V8”系列的发展历程,不难发现其产品侧重的演变:由最初标新立异的设计风格,逐渐转化为脚踏实地的技术创新。酷冷至尊正在成熟与进步,我们也期待着“行业变革”的真正来临。作为一名消费者,你又如何看待这款最新亮相的“3D均热板”散热器呢?
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