英特尔Crescent Island在仅350W功耗下实现1.3 PFLOPs FP8算力

全新的D系列“Xe3P” GPU架构将在Xe3架构基础上进一步升级。对于客户端产品，该架构将应用于下一代Arc家族Arc C系列。但Xe3P的可扩展性将更强，覆盖范围从客户端集成显卡（iGPU）一直延伸到数据中心AI GPU。英特尔Crescent Island将同时针对功耗和成本进行优化，目标面向风冷数据中心解决方案和工作站，并专注于AI推理工作负载。据英特尔称，用于Crescent Island的Xe3P图形架构将针对每瓦性能进行优化。

英特尔将以风冷PCIe外形规格推出GPU D系列产品，TDP为350W，并配备最高480GB的LPDDR5X内存。英伟达和AMD等竞争对手为其数据中心AI解决方案配备了顶级HBM显存（如HBM3E），并且已经开始为Rubin和MI450X等下一代产品出货首批HBM4解决方案，NVIDIA Vera Rubin配备最高288 GB HBM4，AMD Instinct MI450X配备最高432 GB HBM4。但与此同时，由于需求增加，HBM的采购变得困难，价格也水涨船高。

Xe3P面向AI优化

英特尔Crescent Island D系列GPU将搭载第三代Xe架构，代号Xe3P。英特尔表示，该架构依托多代Xe的既有部署基础，在效率和软件兼容性方面带来了全新改进。采用Xe3P的Crescent Island GPU专为AI工作负载进行了优化。

在架构层面，Xe3P每个Xe核心集成了8个矢量引擎和8个Xe矩阵扩展（XMX）引擎。其中，Xe矢量引擎现在支持FP8+FP4精度、三路并发发射、扩展数学运算以及FP64能力（每个Xe核心提供全速率的64次FMA运算），而XMX单元则提供16层的脉动阵列。此外，每个Xe核心还配备了1 MB的GRD（通用寄存器文件/高速缓存）。

Crescent Island GPU由4个计算切片（Compute Slices）组成，每个切片包含8个核心，因此总共有32个Xe3P核心、256个矢量引擎和256个XMX单元。每个Xe核心都保留了加载/存储单元、专用的指令缓存以及L1缓存/共享本地内存（SLM）缓存。所有计算切片都连接到一个大型L2缓存。

在内存子系统方面，英特尔的Xe3P “Crescent Island” GPU每个Xe核心配备512 KB的L1缓存/共享本地内存（SLM），总计16 MB；拥有32 MB的统一L2缓存；并支持最高480 GB的LPDDR5X内存。英特尔自有品牌的解决方案将配备160 GB的LPDDR5X内存。

1.3 PFLOPs对比现代PCIe方案

英特尔分享的最重要细节是，D系列将在350W功耗下提供最高1.3 PFLOPs的AI算力。

作为对比，AMD Radeon AI PRO R9700的FP8算力最高可达766 TFLOPs，INT4计算最高可达 1.53 TOPS，功耗为300W。NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell的FP8算力最高可达846 TFLOPs，FP4算力最高可达1.692 TFLOPs，功耗为600W；而RTX PRO 5000 Blackwell 则可达535 TFLOPs FP8和1071 TFLOPs FP4。AMD Instinct MI350P最高可达2.3 PFLOPs，但采用的是FP8微缩放（micro-scaling）格式。这些对比恰好凸显了英特尔 D270 GPU在当前PCIe AI产品阵容中的理想定位。

此外，标配160 GB（参考设计）和最高480 GB（合作伙伴型号）的LPDDR5X内存配置，也将使其成为英特尔一款极具性价比优势的产品。

英特尔的设计优先考虑的是每瓦token数、持续推理能力，以及让更大的模型/KV缓存适配在更少的卡（或单张卡）上，而不是单纯追求最大化原始FLOPs或带宽。与采用HBM3E/HBM4的产品相比，选择LPDDR5X降低了功耗、成本和HBM供应限制，但代价是峰值带宽有所牺牲（这对内存受限的解码阶段影响较大，而对计算受限的预填充阶段影响相对较小）。

LPDDR5X为Crescent Island GPU节省功耗与成本

采用LPDDR5X内存可以为英特尔在成本/性能细分市场带来巨大优势。此外，该架构将支持广泛的数据类型，非常适合按token使用量计费的提供商和推理应用场景。这就是英特尔大力发展Crescent Island的原因。

英特尔Crescent Island数据中心GPU将配备最高480 GB的LPDDR5X容量。英特尔参考PCIe卡将配备160 GB的LPDDR5X内存，但合作伙伴将有权打造ODM品牌的显卡，并提供最高480 GB的灵活配置选项。LPDDR5X内存的使用还显著降低了功耗，风冷PCIe版本的TDP仅为350W。英特尔表示，LPDDR5X内存支持高密度通道设计，从而实现带宽的大幅提升。

关于Crescent Island的另一个特点是，它缺少传统GPU功能模块，例如图形渲染或3D支持。该芯片完全专注于GPGPU（通用GPU计算），这为额外的AI计算释放了更多芯片面积。此外，该芯片还针对每瓦性能和总体拥有成本性能比进行了优化。

跨英特尔GPU的简化部署：基于通用的Xe软件基础，英特尔GPU D系列支持跨英特尔GPU平台的软件可移植性，帮助开发人员复用现有应用程序，并减少在新硬件上部署工作负载所需的工作量。

对新兴开放模型的Day 0支持：通过上游框架集成和模型适配，英特尔正努力在新兴开放模型发布时，第一时间在英特尔GPU D系列和至强处理器上提供支持。最近的成果包括对Meta Muse Glimmer的Day 0支持，帮助开发人员更快地评估和部署新兴的AI智能体工作负载。

该GPU将支持从FP4到FP64的广泛数据格式，并将配备完全开放且健壮的软件栈。

英特尔已经在其现有的Arc Pro B系列产品线上评估面向异构AI系统的开放统一软件栈，因此未来的产品迭代将能够尽早获得这些优化。英特尔目前计划于2026年下半年向客户提供Crescent Island GPU的样品。