SK海力士与闪迪发布首个HBF标准规范，抢占AI内存新前沿

SK海力士于当地时间8月4日，在加州圣克拉拉会议中心开幕的"FMS 2026（未来存储与内存展）"上公布了HBF标准规范。该规范通过全球最大的开放数据中心技术协作组织开放计算项目（OCP）发布，这意味着它将成为面向整个行业的开放标准，而非局限于特定公司。

HBF是介于HBM与SSD之间的新型存储层级。其核心目标是将HBM级别的高数据处理性能与基于NAND闪存的大容量存储能力相结合，从而减少AI推理和大规模数据处理过程中出现的存储瓶颈。随着AI模型日益复杂，能够快速提供海量数据（而不仅仅是高速计算）的存储层级变得愈发重要，这使得HBF成为下一代AI存储技术的焦点。

新标准支持基于8层和16层堆叠NAND晶粒的结构，容量最高可达512GB。数据传输速度分为三个等级（Grade 1至Grade 3），每秒从约0.4TB/s到最高3.0TB/s不等。连接HBF与处理器的接口采用了业界标准的UCIe（通用芯粒互连快线），可灵活应用于包括GPU和CPU在内的各类处理器。

将HBF与现有的内存和存储层级并列来看，其在存储版图中的定位便更加清晰。

该规范是SK海力士与闪迪合作的首个成果，双方于去年8月开启了HBF标准化合作，并在今年2月（大约6个月前）正式成立了联盟。谷歌和AI半导体公司Tenstorrent目前正在参与HBF联盟。SK海力士计划通过开放合作扩展HBF生态系统，并加速进军AI存储市场。

SK海力士还在此次活动中展示了其下一代NAND技术。该公司首次公开展示了专为AI基础设施优化的第10代（V10）375层4D NAND晶圆，以及搭载该技术的产品。其计划明年初开始量产基于该技术的高性能、大容量企业级SSD（eSSD）。这款375层4D NAND的每瓦性能比上一代提升2.5倍，针对数据中心等同时追求能效与性能的AI基础设施环境进行了优化。