AMD基于ARM的Soundwave APU现身货运清单

AMD凭借其过去几代产品在APU市场占据了主导地位，赢得了系统集成商以及迷你电脑和手持设备等紧凑型设备制造商的广泛采用。然而，看起来该公司计划更进一步，推出一款名为Soundwave的基于ARM的移动SoC产品线。

据@Olrak29_ 分享的货运清单显示，AMD正在开发名为Soundwave的ARM APU，目前它们似乎仍处于早期阶段。货运清单中一个较为显著的细节是BGA 1074的存在，这表明这里提到的产品确实是一款APU，而不是其他配置。另一个有趣的点是封装尺寸为32mm×27mm，这属于移动SoC的范畴，并且针对OEM的集成进行了优化。清单中表明这是一个全新产品线的另一个原因是其0.8mm的引脚间距，以及提到AMD新的FF5插座，该插座取代了通常用于Valve的Steam Deck的FF3插座。

几个月前，有关AMD的Soundwave APU的传言就开始出现，这与英伟达被报道正在开发基于ARM架构的AI PC芯片的时间大致相同。AMD已经在移动领域推出了功能完善的x86 APU，例如Strix Halo系列，因此进军ARM细分市场绝对合情合理，尤其是随着高通Snapdragon X Elite SoC的推出，Windows on ARM（WoA）和围绕ARM的OEM集成已经变得更加成熟。

Soundwave并非AMD首次涉足ARM平台。早在2014年，该公司就推出了Skybridge项目，该项目据称将x86和ARM结合在同一平台上，但后来由于经济和市场接受度方面的担忧而被取消。至于何时能看到Soundwave的推出，目前还没有官方的发布时间表，传言称它可能会在明年亮相。